公开(公告)号：CN101192394B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200710196233.3

申请日：2007-11-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 臼井弘敏

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  G09G3/36 ,  G09G3/20 ,  G02F1/133

CPC classification number: H03K19/0175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种良好地传输差动信号的半导体装置及使用了它的电子设备。半导体装置(100)接收差动输入信号(IN)，进行预定的信号处理后输出差动输出信号(OUT)。在半导体装置(100)的背面形成被配置成m行n列(m和n是整数)的矩阵状的多个背面电极(PAD)。将用于差动输入信号(IN)或差动输出信号(OUT)的背面电极(PAD)配置在矩阵的第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列。并且，用于成对的差动输入信号(INkN、INkP)的背面电极(PAD)对、及用于成对的差动输出信号(OUTkN、OUTkP)的背面电极(PAD)对被相邻地配置。

公开(公告)号：CN101601129A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880003685.8

申请日：2008-01-29

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 臼井弘敏

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种可谋求成本降低的构造的安装基板和在其之上来表面安装半导体装置而成的电子设备。安装基板是安装具有直线排列成矩阵状的外部端子的半导体装置之安装基板，具备排列在所述半导体装置相对的表面上、接合各所述外部端子的接合部；和连接于各所述接合部、引出到接合所述半导体装置的区域外的布线。排列于内侧的4行×n列(n：5以上的整数)个各所述接合部上连接的所述布线形成于第1布线层。包围所述4行×n列个所述接合部外侧的、排列成环状2列的各所述接合部上连接的所述布线形成于与所述第1布线层不同的第2布线层。

公开(公告)号：CN101192394A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196233.3

申请日：2007-11-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 臼井弘敏

IPC: G09G3/36 ,  G09G3/20 ,  G02F1/133 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/12

CPC classification number: H03K19/0175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种良好地传输差动信号的半导体装置及使用了它的电子设备。半导体装置(100)接收差动输入信号(IN)，进行预定的信号处理后输出差动输出信号(OUT)。在半导体装置(100)的背面形成被配置成m行n列(m和n是整数)的矩阵状的多个背面电极(PAD)。将用于差动输入信号(IN)或差动输出信号(OUT)的背面电极(PAD)配置在矩阵的第1、2、m－1、m行或第1、2、n－1、n列。并且，用于成对的差动输入信号(INkN、INkP)的背面电极(PAD)对、及用于成对的差动输出信号(OUTkN、OUTkP)的背面电极(PAD)对被相邻地配置。