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公开(公告)号：CN103421437B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310181843.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高温加热处理，也能够防止低聚物从基材膜的内部向表面析出，且能够抑制上述低聚物污染周围的作业环境或产品的表面处理膜、表面保护膜以及贴合有这些的精密电气/电子部件。表面保护膜（10）中，在具有可挠性的基材膜（1）的一个面层叠有粘结剂层（2），剥离处理后的剥离膜（4）通过剥离处理后的面（4a）层叠在上述粘结剂层（2）的表面上，在基材膜（1）的至少另一个面形成有保护层（3），该保护层（3）即使经过温度160℃×60分钟的加热处理之后，也能够防止因基材膜（1）引起的低聚物的析出。上述保护层（3）由包含环氧树脂、具有与环氧基发生反应的官能团的聚酯树脂和胺类固化剂的树脂组合物的薄膜构成。
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公开(公告)号：CN119335639A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410898046.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现低雾度的光学用多层(甲基)丙烯酸类树脂膜及偏振膜。光学用多层(甲基)丙烯酸类树脂膜具有包括第一(甲基)丙烯酸类树脂层及第二(甲基)丙烯酸类树脂层的多个(甲基)丙烯酸类树脂层，其中，含有第一(甲基)丙烯酸类聚合物、橡胶粒子以及第一交联剂的第一(甲基)丙烯酸类树脂层的厚度为1～20μm，含有第二(甲基)丙烯酸类聚合物和第二交联剂且不含橡胶粒子的第二(甲基)丙烯酸类树脂层的厚度为0.5～2.0μm，叠合多个(甲基)丙烯酸类树脂层后的膜厚为1.5～22μm，叠合多个(甲基)丙烯酸类树脂层后的总雾度值为1.0％以下，第二(甲基)丙烯酸类树脂层与外部接触的面的外部雾度值为0.4％以下。
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公开(公告)号：CN114075362B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110837249.8
申请日：2021-07-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C08L33/12 , C08L51/04 , C08L33/04 , C08K5/3492 , C08K5/1515 , C08K5/29 , C08J5/18 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/18 , C08F220/06 , C09J7/24 , G02B5/30
Abstract: 本发明提供一种能够用于用以得到较薄膜厚的树脂膜的溶液浇铸法，且耐折性、耐切性、拉伸性、耐溶剂性优异的(甲基)丙烯酸类树脂组合物及(甲基)丙烯酸类树脂膜。所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类聚合物、橡胶化合物及交联剂，所述(甲基)丙烯酸类聚合物由重均分子量超过10万且为100万以下的共聚物构成，所述共聚物通过使合计100重量份的(A)80重量份以上的甲基丙烯酸甲酯和均聚物的Tg为0℃以上且烷基的碳原子数为C1～C14的除甲基丙烯酸甲酯以外的(甲基)丙烯酸烷基酯、与1.0～20.0重量份的(B)具有能够与交联剂反应的官能团的可共聚单体进行共聚而成，相对于合计100重量份的(A)，以1.0～25.0重量份的比例含有橡胶化合物。
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公开(公告)号：CN115246976A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210368811.1
申请日：2022-04-08
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 提供即使膜厚薄，耐折性、耐切性、拉伸性、耐溶剂性也优异的(甲基)丙烯酸类树脂膜。(甲基)丙烯酸类树脂膜将含有(甲基)丙烯酸类聚合物、橡胶化合物、交联剂以及抗氧化剂的(甲基)丙烯酸类树脂组合物进行交联而成，(甲基)丙烯酸类聚合物由将(A)80重量份以上的甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯以外的均聚物的Tg为0℃以上且烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯的合计量100重量份、和(B)具有能够与交联剂进行反应的官能团的可共聚单体1.0重量份～20.0重量份进行共聚而成的重均分子量超过10万且100万以下的共聚物构成，相对于(A)的合计量100重量份，以1.0重量份～25.0重量份的比例含有橡胶化合物，厚度为10μm以下。
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公开(公告)号：CN105368335B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201510349770.1
申请日：2015-06-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112391022A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010782838.6
申请日：2020-08-06
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够用于用以得到膜厚薄的树脂膜的溶液浇铸法，且耐折性、耐切性(拉伸断裂强度)、断裂伸长率、耐溶剂性(凝胶分率)优异的(甲基)丙烯酸类树脂组合物及(甲基)丙烯酸类树脂膜。所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类聚合物与交联剂，所述(甲基)丙烯酸类聚合物由重均分子量大于10万且为100万以下的共聚物构成，所述共聚物通过使合计100重量份的80重量份以上的甲基丙烯酸甲酯和选自均聚物的Tg为0℃以上且烷基的碳原子数为C1～C14的除所述甲基丙烯酸甲酯以外的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种以上、与合计1.0～20.0重量份的具有可与交联剂进行反应的官能团的可共聚单体中的至少一种以上进行共聚而成。
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公开(公告)号：CN106189892A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510349771.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用，在基材膜1的单面上具有使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂而层叠的粘接剂层2，所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75％以上。
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公开(公告)号：CN105368335A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510349770.1
申请日：2015-06-23
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
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公开(公告)号：CN103374308B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310140779.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中贴合于表面保护膜的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。所述透明导电性膜用表面保护膜为在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合而使用的透明导电性膜用表面保护膜5，其从卷体解绕形成，在具有挠性的基材膜1的一面上层压有粘合剂层2，在贴合于该粘合剂层2的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有经剥离处理的剥离膜3，剥离膜3的厚度为50μm～250μm，且剥离膜3的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN。
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公开(公告)号：CN103421437A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181843.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高温加热处理，也能够防止低聚物从基材膜的内部向表面析出，且能够抑制上述低聚物污染周围的作业环境或产品的表面处理膜、表面保护膜以及贴合有这些的精密电气/电子部件。表面保护膜（10）中，在具有可挠性的基材膜（1）的一个面层叠有粘结剂层（2），剥离处理后的剥离膜（4）通过剥离处理后的面（4a）层叠在上述粘结剂层（2）的表面上，在基材膜（1）的至少另一个面形成有保护层（3），该保护层（3）即使经过温度160℃×60分钟的加热处理之后，也能够防止因基材膜（1）引起的低聚物的析出。上述保护层（3）由包含环氧树脂、具有与环氧基发生反应的官能团的聚酯树脂和胺类固化剂的树脂组合物的薄膜构成。
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