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公开(公告)号：CN103421437B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310181843.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高温加热处理，也能够防止低聚物从基材膜的内部向表面析出，且能够抑制上述低聚物污染周围的作业环境或产品的表面处理膜、表面保护膜以及贴合有这些的精密电气/电子部件。表面保护膜（10）中，在具有可挠性的基材膜（1）的一个面层叠有粘结剂层（2），剥离处理后的剥离膜（4）通过剥离处理后的面（4a）层叠在上述粘结剂层（2）的表面上，在基材膜（1）的至少另一个面形成有保护层（3），该保护层（3）即使经过温度160℃×60分钟的加热处理之后，也能够防止因基材膜（1）引起的低聚物的析出。上述保护层（3）由包含环氧树脂、具有与环氧基发生反应的官能团的聚酯树脂和胺类固化剂的树脂组合物的薄膜构成。
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公开(公告)号：CN103421437A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181843.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高温加热处理，也能够防止低聚物从基材膜的内部向表面析出，且能够抑制上述低聚物污染周围的作业环境或产品的表面处理膜、表面保护膜以及贴合有这些的精密电气/电子部件。表面保护膜（10）中，在具有可挠性的基材膜（1）的一个面层叠有粘结剂层（2），剥离处理后的剥离膜（4）通过剥离处理后的面（4a）层叠在上述粘结剂层（2）的表面上，在基材膜（1）的至少另一个面形成有保护层（3），该保护层（3）即使经过温度160℃×60分钟的加热处理之后，也能够防止因基材膜（1）引起的低聚物的析出。上述保护层（3）由包含环氧树脂、具有与环氧基发生反应的官能团的聚酯树脂和胺类固化剂的树脂组合物的薄膜构成。
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