工件处理装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101312122A

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200810099703.9

    申请日:2008-05-21

    CPC classification number: H01L21/67069

    Abstract: 本发明涉及一种工件处理装置(S),包括:等离子体发生装置(6),具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部(18),并从所述等离子体发生部(18)放出等离子体化的气体;输送装置(2),在所述等离子体发生部(18)的下方支撑作为处理对象的工件(W);通过对所述工件(W)照射等离子体化的气体,执行规定的处理;所述工件处理装置(S)还包括安装框(4),用于安装所述等离子体发生装置(6),以使所述等离子体发生部(18)位于工件(W)上方。而且,所述等离子体发生装置(6)相对于所述安装框(4)安装成可以从使所述等离子体发生部(18)配置在工件(W)上方的安装位置沿水平方向拉出。

    图像曝光装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1430098A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN02158365.X

    申请日:2002-12-27

    CPC classification number: G03B27/72

    Abstract: 一种图像曝光装置,设置有:使从半导体激光元件射出的光束对感光体扫描的光束扫描机构BS,和驱动所述半导体激光元件的激光驱动机构;所述激光驱动机构,根据所输入的图像信号,使所述半导体激光元件的驱动电流变化;还设有:测定在所述半导体激光元件的设定电流范围的电流一光输出特性,并根据其测定信息、设定在所述激光驱动机构上的输入图像信号和半导体激光元件的驱动电流之间的对应关系的激光输出管理机构。这一种图像曝光装置,直接调制半导体激光元件,以形成曝光图像并可提高图像质量。

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