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公开(公告)号：CN106505062A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610768709.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L23/528 , H01L25/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/528 , H01L23/525 , H01L24/83 , H01L25/00 , H01L2021/60
Abstract: 一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件。本发明的互连基板在凹穴周围处设有垂直连接通道，接触垫由凹穴显露，且垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中，且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱，其可利用凹穴的深度以降低金属柱所需的最小高度。增层电路通过金属化盲孔，电性连接至金属柱，并提供从凹穴显露的接触垫，以用于连接元件。
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公开(公告)号：CN105932008A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610105931.7
申请日：2016-02-26
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K2201/0133 , H01L23/49805
Abstract: 本发明公开了一种无芯基板，其包括一增层电路、一抗弯控制件及一选择性的加强层。该抗弯控制件贴附于增层电路用于接置焊球的该侧，以对无芯基板提供机械支撑，而选择性的加强层位于增层电路用于接置芯片的该侧，并环绕于无芯基板的外围边缘处，以对无芯基板的外围区域提供机械支撑。
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公开(公告)号：CN103515247B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310234434.3
申请日：2013-06-13
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种制造凹穴基板的方法。根据一较佳实施例，该方法包括：提供一牺牲载板以及选择性地提供一电性接垫，其是自牺牲载板向第一垂直方向延伸；提供一介电层，其是于第一垂直方向覆盖牺牲载板；移除牺牲载板的一选定部分；使一加强层于第二垂直方向附着至介电层；于第一垂直方向形成一增层电路；以及移除牺牲载板的剩余部分以于第二垂直方向显露电性连接点。一半导体装置可被设置于凹穴基板上，并于凹穴基板的内建凹穴中与电性连接点电性连接。加强层可提供增层电路以及半导体装置的机械性支撑。
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公开(公告)号：CN104900782A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510097453.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H05K1/0204 , H05K13/0469 , H05K13/0486 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106 , H05K2203/025 , H05K2203/063
Abstract: 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。
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公开(公告)号：CN104349593A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410382875.2
申请日：2014-08-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其包含金属块、金属柱、图案化内连接基板、黏着剂、增层电路及选择性包含被覆穿孔。金属块和金属柱延伸进入图案化内连接基板的穿孔，并电性连接至增层电路。增层电路覆盖金属块、金属柱及图案化内连接基板并可提供讯号路由。金属块可提供热接触表面，且金属柱可作为电性/接地平台或讯号垂直传导路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104039070A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410048794.9
申请日：2014-02-12
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K3/3436 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/10416 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是有关于一种散热增益型线路板，其包含散热座、加强层、及增层电路。该散热座延伸进入该加强层的通孔，并热性连接至该增层电路。该增层电路覆盖该散热座及该加强层，并提供该加强层的信号路由。该加强层提供增层电路的信号路由及机械性支撑。
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公开(公告)号：CN103779333A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310485264.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的较佳实施态样中，具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板包括：一半导体元件、一核心层、一屏蔽盖、多个屏蔽狭槽及增层电路。增层电路覆盖半导体元件及核心层，屏蔽狭槽及屏蔽盖是通过增层电路而与半导体元件的至少一接地接触垫电性连接，且屏蔽狭槽及屏蔽盖可分别作为半导体元件的有效的水平及垂直电磁屏障。
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公开(公告)号：CN103633060A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310373049.7
申请日：2013-08-23
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板。在本发明一优选实施例中，该具有内嵌元件及电磁屏障的线路板包括：屏蔽框、半导体元件、加强层、第一增层电路及具有屏蔽盖的第二增层电路。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件、屏蔽框及加强层，屏蔽框及屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至半导体元件的至少一个接地接触垫，且屏蔽框及屏蔽盖可分别有效的作为位于加强层通孔中的半导体元件的水平及垂直电磁屏障。
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公开(公告)号：CN103594379A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310348867.1
申请日：2013-08-12
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L24/19 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是有关于一种具有内嵌半导体、内建定位件、以及双重增层电路的连线基板，及其制造方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包括：形成一定位件于一介电层上；使用该定位件作为一半导体元件的一配置导件，以设置该半导体元件于该介电层上；将一加强层贴附于该介电层上；形成一第一增层电路以及一第二增层电路于两侧覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层；提供一被覆穿孔，该被覆穿孔提供该第一增层电路以及该第二增层电路之间的电性连接。据此，该定位件可准确地限制该半导体元件的设置位置，且避免该半导体以及该增层电路之间电性连接失败。
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公开(公告)号：CN102130084B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010593471.X
申请日：2010-12-17
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L21/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一半导体芯片组体至少包含一半导体器件、一散热座、一导线及一黏着层。该半导体器件是电性连接于该导线且热连接于该散热座。该散热座至少包含一导热凸柱及一基座。该导热凸柱从该基座向上延伸进入该黏着层的一第一开口，而该基座则从该导热凸柱侧向延伸。该导线至少包含一焊垫、一端子及一讯号凸柱。该讯号凸柱从该端子向上延伸进入该黏着层的一第二开口。
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