公开(公告)号：KR101337843B1

公开(公告)日：2013-12-06

申请号：KR1020060110919

申请日：2006-11-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아메미야다카시 ,  츠카다슈이치

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07371

Abstract: 본 발명은 프로브 핀과 웨이퍼와의 접촉을 안정적으로 유지하는 것을 목적으로 한다.
프린트 배선 기판(13)의 외주부의 복수 지점에 나사(50)가 설치된다. 나사(50)는 보강판(25)에 나사 결합되고, 프린트 배선 기판(13)의 외주부를 관통하고 있다. 프린트 배선 기판(13)의 외주부의 하면측에는 누름판(60)이 마련되고, 나사(50)의 하단면은 누름판(60)에 의해 눌려져 있다. 누름판(60)은 스페이서(61)를 매개로 하여 카드 홀더(14)에 고정되어 있다. 나사(50)의 상단부측에는 너트(51)가 부착되어 있다. 나사(50)의 하단면을 누름판(60)으로 누른 상태에서 나사(50)를 돌림으로써, 프린트 배선 기판(13)의 외주부가 승강한다. 복수 지점의 각 나사(50)를 돌려 프린트 배선 기판(13)의 외주부의 높이를 조정함으로써, 프로브 카드(2) 전체의 웨이퍼에 대한 평행도를 조정할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130044165A

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：KR1020120116312

申请日：2012-10-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 호시노도모히사 ,  아메미야다카시

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06755

Abstract: PURPOSE: A contact terminal for a probe card, and the probe card are provided to prevent the abrasion of the central part of outer housing and the deformation of a contact part. CONSTITUTION: A pogo pin is arranged on a surface facing a semiconductor device. The plunger of the pogo pin has a pillar-shaped contact part(14c). The contact part has outer housing(14e) for covering a central part(14d) and a pillar-shaped central part. The central part and the outer housing are made of different materials. The hardness and the resistivity of an outer housing material are different from those of a central part material.

Abstract translation: 目的：提供探针卡的接触端子和探针卡，以防止外壳的中心部分的磨损和接触部件的变形。 构成：在朝向半导体器件的表面上布置有一个弹簧销。 弹簧销的柱塞具有柱状接触部分（14c）。 接触部分具有用于覆盖中心部分（14d）和柱状中心部分的外壳体（14e）。 中心部分和外壳由不同的材料制成。 外壳材料的硬度和电阻率与中心部件材料的硬度和电阻率不同。

公开(公告)号：KR1020080005880A

公开(公告)日：2008-01-15

申请号：KR1020070069121

申请日：2007-07-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  제이에스알 가부시끼가이샤

Inventor： 아메미야다카시 ,  츠카다슈이치

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06716 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/31905

Abstract: A probe card is provided to stably perform the inspection of electric properties of an object to improve the quality of the electronic devices. A probe card(2) includes a circuit board(10), a holder(11), and an inspection contact structure(12). The probe card is disposed above a mounting table(3). The circuit board transmits an electrical signal for inspection, for example, to a wafer(W) mounted on the mounting table. The holder holds an outer peripheral portion of the circuit board. The inspection contact structure is attached to the circuit board on a lower surface side and comes into contact with electrode pads(U) on the wafer to pass current between the circuit board and the wafer. The circuit board is formed, for example, in a substantially disk shape. A plurality of connecting terminals(10a) are formed on a lower surface of the circuit board.

Abstract translation: 提供探针卡以稳定地执行对象的电特性的检查，以提高电子设备的质量。 探针卡（2）包括电路板（10），保持器（11）和检查接触结构（12）。 探针卡设置在安装台（3）的上方。 电路板例如发送用于检查的电信号到安装在安装台上的晶片（W）。 保持器保持电路板的外周部分。 检查接触结构在下表面侧附接到电路板，并与晶片上的电极焊盘（U）接触，以在电路板和晶片之间传递电流。 电路板例如形成为大致圆盘状。 多个连接端子（10a）形成在电路板的下表面上。

公开(公告)号：KR100915643B1

公开(公告)日：2009-09-04

申请号：KR1020070069121

申请日：2007-07-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  제이에스알 가부시끼가이샤

Inventor： 아메미야다카시 ,  츠카다슈이치

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06716 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/31905

Abstract: 본 발명은, 미세하고 협소한 피치의 전극을 갖는 웨이퍼에 대한 전기적 특성 검사를 안정적으로 행하는 것을 과제로 한다.
프로브 카드(2)에 있어서의 회로 기판(10)의 하면 측에 검사용 접촉 구조체(12)가 부착된다. 검사용 접촉 구조체(12)에는, 실리콘 기판(20)의 양측에, 탄성을 가지며 볼록형의 도전부(30, 50)를 갖춘 시트(21, 22)가 부착된다. 실리콘 기판(20)에는 수직 방향으로 관통하는 통전로(23)가 형성되고, 각 시트(21, 22)의 도전부(30, 50)는 통전로(23)에 위아래에서 접촉하고 있다. 시트(21)는 회로 기판(10)에 고정되고, 도전부(30)는 회로 기판(10)의 접속 단자에 접촉하고 있다. 웨이퍼 W의 전기적 특성 검사시에는, 웨이퍼 상의 전극 패드 U가 하측의 각 도전부(50)에 압박되어 접촉된다. 도전부(50)에 의해 전극 패드 U의 높이 불균형이 흡수되고, 도전부(30)에 의해 회로 기판(10) 측의 왜곡이나 기울기가 흡수되어, 웨이퍼면 내에 있어서 도전부(50)와 전극 패드 U의 접촉이 유지된다.

公开(公告)号：KR1020070104531A

公开(公告)日：2007-10-26

申请号：KR1020077014131

申请日：2006-06-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아메미야다카시 ,  호사카히사토미

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/07364

Abstract: [PROBLEMS] To stabilize the contact between probes and a wafer. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A probe card comprises a contactor for supporting probes and a printed circuit board electrically connected to the contactor. An elastic sheet is sandwiched between the contactor and printed circuit board. The elastic sheet is so formed that its elasticity becomes smaller on the center of the contactor than on the periphery. The elastic reaction force acting on the contactor from the elastic sheet when the elastic sheet is compressed is smaller on the center of the contactor than on the periphery. This reduces the amount of warp at the central part of the contactor, where the maximum warp occurs because it is remote from the fixed end, so that the flatness of the contactor can be maintained.

Abstract translation: [问题]为了稳定探针和晶片之间的接触。 解决问题的手段探针卡包括用于支撑探针的接触器和电连接到接触器的印刷电路板。 弹性片被夹在接触器和印刷电路板之间。 弹性片被形成为使其弹性在接触器的中心比在周边上变小。 当弹性片被压缩时，从弹性片作用在接触器上的弹性反应力在接触器的中心比在周边小。 这减少了接触器中心部分的翘曲量，其中由于其远离固定端而发生最大翘曲，从而可以保持接触器的平坦度。

公开(公告)号：KR1020070072628A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：KR1020077012911

申请日：2005-11-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  제이에스알 가부시끼가이샤

Inventor： 아메미야다카시 ,  츠카다슈이치

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01R13/2464 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/0735 ,  H01R2201/20

Abstract: Electrical characteristic inspection is stably performed to a wafer having electrodes at an extremely fine and narrow pitch. On a lower plane side of a circuit board in a probe card, a contact structure for inspection is attached. On the contact structure, sheets having elasticity and provided with protruding conductive parts are attached on the both sides of the silicon substrate. On the silicon substrate, a current carrying path penetrating in the vertical direction is formed, and each sheet conductive part is brought into contact with the current carrying path at the top and the bottom. The conductive part on the upper side is brought into contact with a connecting terminal of a circuit board. At the time of inspecting the electrical characteristics of the wafer, an electrode pad on the wafer is pressed by each conductive part on the lower side and brought into contact with the conductive part. Variance in electrode pad heights is absorbed by the lower side conductive part, distortion and warpage of the circuit board side are absorbed, and contact of the conductive part with the electrode pad is maintained.

Abstract translation: 对具有极细间距的电极的晶片稳定地进行电特性检查。 在探针卡的电路基板的下平面侧，安装有用于检查的接触结构体。 在接触结构上，在硅基板的两侧安装有具有弹性并具有突出的导电部件的片。 在硅基板上，形成沿垂直方向贯通的载流路径，并且使各片状导电部与顶部和底部的载流路接触。 上侧的导电部与电路基板的连接端子接触。 在检查晶片的电特性时，晶片上的电极焊盘被下侧的每个导电部分按压并与导电部分接触。 电极垫高度的变化被下侧导电部吸收，电路板侧的变形和翘曲被吸收，导电部与电极垫的接触保持。