公开(公告)号：KR1020050050861A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：KR1020030084509

申请日：2003-11-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 권영근 ,  허강헌 ,  최재열 ,  이창수 ,  박명준

IPC: H01F17/00

Abstract: 본 발명은 적층칩 부품의 단자전극용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 적층칩 콘덴서의 제조방법에 관한 것으로서, 우수한 생산성 및 편리성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 단자 전극표면으로의 그라스 용출을 방지할 수 있는 칩부품 단자전극용 페이스트 조성물 및 이를 이용하여 제조된 적층칩 부품을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있는 것이다.
본 발명은 도전성 금속 파우더 : 65∼75 중량%, 그라스 프릿: 3∼15 중량%, 및 필러로서 SiO
2 : 0.7 ∼10중량%, Al
2 O
3 : 0.4 ∼10중량% 및 ZrO
2 : 0.2 ∼8.0중량%로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종이상을 함유하고, 필러가 2종 이상이면 그 합량이 0.6∼10중량%가 되도록 조성되는 기본 페이스트에, 이 기본 페이스트의 중량에 대하여 5∼20중량%의 바인더를 포함하여 이루어진 칩 부품 단자 전극용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 적층칩 부품의 제조 방법을 그 요지로 한다.
본 발명에 의하면, 우수한 생산성 및 편리성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 단자 전극표면으로의 그라스 용출을 방지할 수 있어 도금성, 납땜성 및 단자 전극의 치밀도를 개선시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.