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公开(公告)号：KR102242667B1
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：KR1020150183779
申请日：2015-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에의하면내부전극및 유전체층을포함하는바디와상기바디의적어도일면에배치되며, 상기내부전극과전기적으로접속하는제1 전극층및 상기제1 전극층상에배치되며제1 도전성금속입자, 제2 도전성금속및 베이스수지를포함하는전도성수지층을포함하며, 상기제2 도전성금속은상기베이스수지경화온도보다낮은융점을갖는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160089819A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：KR1020150009525
申请日：2015-01-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015 , H01G2/06
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층및 내부전극을포함하며, 제1 방향으로서로마주보는제1 면및 제2 면, 제2 방향으로서로마주보는제3 면및 제4 면, 제3 방향으로서로마주보는제5 면및 제6 면을갖는세라믹본체, 상기내부전극과연결되는메인부및 상기메인부로부터연장되는연장부를포함하는바탕전극층및 상기연장부의단부가노출되도록상기바탕전극층상에배치되는수지전극층을포함하며, 상기연장부의폭은, 상기연장부의폭 방향과평행한방향으로측정한상기연장부가배치된세라믹본체외면의폭보다작은적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷主体，其包括电介质层和内部电极，并且具有沿第一方向彼此面对的第一和第二表面，第三和第二表面 第四表面在第二方向上彼此面对，以及第五和第六表面在第三方向上彼此面对; 底部电极层，包括布置在陶瓷主体的外表面中的主单元，并且包括从主单元延伸的延伸单元; 树脂电极层，布置在底部电极层上，以露出延伸单元的端部单元。 延伸单元的宽度小于在与延伸单元的宽度方向平行的方向上测量的延伸单元的陶瓷主体的外表面的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160034802A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020150127854
申请日：2015-09-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에따른코일부품은지지부재와상기지지부재의적어도일 면에배치된평면나선형상의코일부및 상기코일부의적어도일부를덮으며자성물질을포함하는바디를포함하며, 상기코일부는 2층이상으로형성된시드패턴과, 상기시드패턴상에형성된표면도금층을포함하는형태이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，线圈部件包括：支撑部件; 线圈部，设置在所述支撑构件的至少一个表面上，并且具有平的螺旋形状; 以及覆盖线圈部分的至少一部分并且包括磁性材料的主体，其中线圈部分具有包括由两层或多层形成的种子图案和形成在种子图案上方的表面镀层的形式。
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公开(公告)号：KR1020160023077A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020140108873
申请日：2014-08-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/04 , H01F2017/048
Abstract: 권선형인덕터및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른권선형인덕터는자성체코어, 권선되어형성되며자성체코어에내장되는코일소자, 및자성체코어의양단부에각각형성되어코일소자와전기적으로연결되는도전성수지층을포함하고, 도전성수지층은자성체코어의단부면을커버하는헤드부및 헤드부로부터자성체코어의단부측면으로연장되는밴드부를포함하며, 헤드부의두께는밴드부의두께보다상대적으로얇게형성된다.
Abstract translation: 本发明公开了一种绕线电感器及其制造方法。 根据本发明的一个方面，卷绕电感器包括：磁芯; 形成为缠绕并嵌入在所述磁芯中的线圈装置; 以及形成在所述磁芯的两端的每一端的导电树脂层，以与所述线圈装置电连接。 导电树脂层包括覆盖磁芯的端面的头单元和从头单元延伸到磁芯的端侧表面的弯曲单元。 头单元形成为比弯曲单元相对更薄。
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公开(公告)号：KR1020140118213A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130033729
申请日：2013-03-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H05K1/111 , H05K1/181 , Y10T29/417
Abstract: One embodiment of the present invention provides a multi layered ceramic capacitor which includes: a ceramic body including multiple dielectric layers, a first main surface and a second main surface which face each other, a first lateral surface and a second lateral surface which face each other, and a first cross section surface and a second cross section surface which face each other; multiple internal electrodes formed between the dielectric layers; an electrode layer which is formed on the first and the second cross sections of the ceramic body and is electrically connected to the internal electrodes; and an impact absorption layer which is formed on the electrode layer and exposes the edge of the electrode layer.
Abstract translation: 本发明的一个实施例提供了一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其包括多个电介质层，相互面对的第一主表面和第二主表面，彼此面对的第一侧表面和第二侧表面 以及彼此相对的第一横截面和第二横截面; 形成在电介质层之间的多个内部电极; 电极层，其形成在所述陶瓷体的所述第一和第二截面上并与所述内部电极电连接; 以及形成在电极层上并暴露电极层的边缘的冲击吸收层。
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公开(公告)号：KR1020140104279A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：KR1020130018275
申请日：2013-02-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a multi-layered ceramic electronic component. The multi-layered ceramic electronic component according to the present invention comprises a ceramic body having an internal electrode formed inside; an external electrode formed outside the ceramic body and connected with the internal electrode; and a buffer layer formed from a connecting surface of the outer surface of the ceramic body where the internal electrode and the external electrode are connected toward the inside of the ceramic body. When the thickness of the external electrode is T, the thickness of the buffer layer is t, the thickness of an active area is TA, and the thickness of the ceramic body is Tc, T 0.8, and t
Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷电子部件。 根据本发明的多层陶瓷电子部件包括内部形成内部电极的陶瓷体， 外部电极，形成在陶瓷体外部并与内部电极连接; 以及缓冲层，其由陶瓷体的外表面的连接表面形成，其中内部电极和外部电极朝向陶瓷体的内部连接。 当外部电极的厚度为T时，缓冲层的厚度为t，有效面积的厚度为TA，陶瓷体的厚度为Tc，T <= 10微米，TA / TC> 0.8， 并且t <= 5微米是可能的。 根据本发明，可以形成具有优异的可靠性的多层陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：KR1020140049739A
公开(公告)日：2014-04-28
申请号：KR1020120115923
申请日：2012-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B05D5/12 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F5/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083
Abstract: One embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a multilayered ceramic electronic component which includes the steps of: preparing a ceramic body which includes an internal electrode; forming an electrode layer which is electrically connected to the internal electrode on the outside of the ceramic body and includes one or more conductive metal selected from a group of Cu, Ag, Pd, and Pt, an alloy thereof or a coating material; forming an Ni layer on the outer side of the electrode layer by a sintering method; and forming an Sn layer on the outer side of the Ni layer.
Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法，其包括以下步骤：制备包括内部电极的陶瓷体; 形成与陶瓷体外侧的内部电极电连接的电极层，其包含选自Cu，Ag，Pd，Pt的一种或多种导体金属，其合金或涂层材料; 通过烧结法在电极层的外侧形成Ni层; 并在Ni层的外侧形成Sn层。
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