公开(公告)号：KR1020100121257A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：KR1020090040324

申请日：2009-05-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김운배 ,  권종오 ,  이승완 ,  박두식 ,  최민석 ,  최창규

IPC: G06F3/041 ,  G06T7/00

CPC classification number: G06F3/042 ,  G06F3/0425 ,  G06F2203/04109 ,  G06F3/0304

Abstract: PURPOSE: A multi recognition touch panel and a display device applied the same are provided to recognize a touch of a user through a plurality of cameras, thereby realizing the multi recognition of a touch. CONSTITUTION: A touch panel(100) includes a touch pad(170), and one or more IR(Infrared Ray) resources(130) and a camera array(110). The touch pad has an input side. The touch of user is inputted to an input side. One or more IF resources examine IR light in the touch pad. The camera array is prepared in the lower part of the touch pad. The camera array includes a plurality of IF cameras(112). Infrared cameras are arranged to incline against the input side.

Abstract translation: 目的：提供多识别触摸面板及其应用的显示装置，以通过多个摄像机识别用户的触摸，从而实现对触摸的多重识别。 构成：触摸面板（100）包括触摸板（170）和一个或多个IR（红外线）资源（130）和相机阵列（110）。 触摸板具有输入侧。 用户的触摸被输入到输入端。 一个或多个IF资源检查触摸板中的红外线。 相机阵列准备在触摸板的下部。 相机阵列包括多个IF照相机（112）。 红外摄像机被布置成倾斜于输入侧。

公开(公告)号：KR1020100022412A

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：KR1020080081080

申请日：2008-08-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이정엽 ,  이승완 ,  김운배 ,  최승태

IPC: H04N13/02 ,  H04N13/04 ,  H04N13/00

CPC classification number: G01B11/25 ,  G02B3/14 ,  G02B26/004 ,  H04N13/00

Abstract: 본발명은모바일장치에설치할수 있는 3차원이미지형성장치용패턴투영장치에관한것으로서, 패턴투영장치는광발생기, 및상기광발생기의앞에설치되며, 대상물체에투영패턴을형성하는패턴부를구비하고, 상기광발생기에서발광되는광빔의초점을조절할수 있도록형성된패턴조절유닛을포함한다.

Abstract translation: 目的：提供图案投影装置，具有该图案投影装置的3D成像装置和用于其的变焦液体透镜，以通过图案投影装置投影具有预定形状的图案，在目标物品上形成预定的突出图案， 通过检测器形成的图案来形成目标物品的3D图像。 构成：图案投影装置包括光产生单元（11），图案单元（22）和图案控制单元（12）。 光产生单元使用红外线，可见光和紫外线之一作为光源。 图案单元安装在光产生单元的前面，并在目标物体上形成突出图案。 形成图案控制单元以便控制从光产生单元发射的光束的焦点。

公开(公告)号：KR100747611B1

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：KR1020060021670

申请日：2006-03-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승완 ,  김운배 ,  정규동 ,  최민석

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

Abstract: A micro element package and a method for manufacturing the same are provided to reduce the size of the package and to improve the productivity by simplifying remarkably a micro element package manufacturing process. A substrate(100) having a micro element(110) and a light transmitting cover(200) having a groove are provided. The light transmitting cover is bonded to the substrate. At this time, the groove of the light transmitting cover faces the micro element of the substrate and the light transmitting cover is spaced apart from the micro element. The groove is exposed to the outside by removing selectively the light transmitting cover from the resultant structure. A dicing process is performed on the substrate along the exposed groove.

Abstract translation: 提供了一种微元件封装及其制造方法，以通过简化显微微元件封装制造工艺来减小封装尺寸并提高生产率。 提供具有微元件（110）和具有凹槽的透光盖（200）的基板（100）。 透光罩与基板结合。 此时，透光罩的凹槽面对基板的微元件，并且透光罩与微元件间隔开。 通过选择性地从所得到的结构中去除光透射盖，凹槽暴露在外面。 沿着暴露的凹槽在衬底上执行切割工艺。

公开(公告)号：KR1020070075857A

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：KR1020060004560

申请日：2006-01-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용성 ,  김운배 ,  이창승 ,  정규동

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B81C1/00301 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16235

Abstract: A wafer level packaging cap and a manufacturing method thereof are provided to realize a patterning in a deep hollow unit by spray-coating an upper surface and a lower surface of the hollow unit with a metal material and patterning them through a lift-off process. A hollow unit(20a) providing a space where a device is accommodated is formed on a lower surface of a cap substrate(20). The cap substrate has a first passing hole and is coupled to a device wafer(4). The first passing hole passes through the position where the hollow hole is prepared. A dielectric(22) is prepared on an upper surface of the cap substrate and has a second passing hole corresponding to the first passing hole. A cap pad(24) is prepared on an upper portion of the dielectric. A metal line(26) is formed on the lower surface of the cap substrate to be corresponding to plural device pads(46) electrically connected to the device. The metal line and the cap pad are electrically connected in the first and second passing holes.

Abstract translation: 提供晶片级封装盖及其制造方法，通过用金属材料喷涂中空单元的上表面和下表面并通过剥离工艺将其图案化，从而在深空心单元中实现图案化。 在盖基板（20）的下表面上形成提供装置的空间的中空单元（20a）。 盖衬底具有第一通孔并且耦合到器件晶片（4）。 第一通孔穿过中空孔准备的位置。 在盖基板的上表面上制备电介质（22），并具有与第一通孔相对应的第二通孔。 在电介质的上部制备帽垫（24）。 金属线（26）形成在盖基板的下表面上，以对应于与设备电连接的多个器件焊盘（46）。 金属线和盖垫在第一和第二通孔中电连接。

公开(公告)号：KR1020060037655A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020040086676

申请日：2004-10-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이문철 ,  김운배 ,  황준식 ,  문창렬

IPC: H01L23/28

CPC classification number: B81C1/00301 ,  Y10T29/49117

Abstract: 패키징 기판의 제조방법이 개시된다. 본 제조방법은, (a) 기판 하부 표면의 소정 영역을 식각하여 함몰부를 제작하는 단계, (b) 기판 상부표면에 씨드층을 적층하는 단계, (c) 함몰부 내부에서, 기판 하부 표면의 소정 영역을 식각하여 씨드층까지 연결되는 적어도 하나의 비아홀을 제작하는 단계, 및, (d) 씨드층을 이용하여 비아홀 내부를 도금하여, 기판 상하부를 연결하는 전극을 제작하는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 기판 상하부 표면에 전극과 연결되는 제1 및 제2패드를 제작하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2패드를 본딩물질로 이용하여 패키징 할 수 있게 된다. 결과적으로, 패키징 기판의 제조공정 및 패키징 공정을 단순화할 수 있게 된다.
패키징 기판, 비아홀, 도금, 함몰부, 씨드층, 메탈마스크

公开(公告)号：KR1020060034850A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：KR1020040083856

申请日：2004-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정석환 ,  이문철 ,  김운배

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/04 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 개시된 배선 장치는 기판과, 기판에 관통 형성된 관통홀과, 관통홀의 내면에 형성된 완충층 및 완충층의 내부에 매립된 도금층을 포함하며, 이러한 배선 장치는 디바이스 패키지용 보호 캡에 적용되어 도금층 및 패키징 기판의 열 팽창 계수차를 완화시켜 열적 충격이 가해질 경우 패키징 기판이 파손되는 것이 해소된다. 배선 장치는 기판의 하면에 도금 시드층을 형성하는 단계와, 기판에 관통홀을 형성하는 단계와, 기판의 상면을 비롯하여 관통홀의 내주면에 소정 두께로 완충층을 형성하는 단계와, 완충층의 수평면을 제거하는 단계, 및 완충층의 내부에 도금층을 형성하는 단계에 의해 제조된다. 또한, 이러한 배선 제조 과정을 적용한 디바이스 패키지용 보호 캡 제조 방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR1020060010124A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：KR1020040058719

申请日：2004-07-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황준식 ,  김운배 ,  문창렬 ,  송인상

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/82

CPC classification number: B81B7/007 ,  H01L23/04 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

Abstract: A cap wafer including a cavity, a packaged semiconductor including the cap wafer, and a method of fabricating the cap wafer. The cap wafer includes a cavity formed in an area of a lower surface of the cap wafer; and at least one feed-through penetrating through upper and lower surfaces of the cap wafer so as to be connected to the cavity. The packaged semiconductor includes a base wafer including an upper surface including an area in which a circuit device is formed; a cap wafer including a lower surface including an area in which a cavity having a predetermined size is formed, the cap wafer being combined with the base wafer to position the circuit device in the cavity so as to package the circuit device; and at least one feed-through penetrating through upper and lower portions of the cap wafer so as to be connected to the cavity and electrically connected to the circuit device.

公开(公告)号：KR100544174B1

公开(公告)日：2006-01-23

申请号：KR1019990023946

申请日：1999-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김운배 ,  이병찬 ,  신형재 ,  연철성 ,  이상훈 ,  신종우

IPC: G11B7/122 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/1387 ,  G11B5/17 ,  G11B5/313 ,  G11B11/10534 ,  G11B11/10554 ,  G11B11/1058 ,  G11B2007/13725

Abstract: 자계변조용 코일의 구조 및 소형의 대물렌즈에 대한 취부 방법이 개선된 광자기 기록재생장치의 광자기헤드 및 그 제조방법이 개시되어 있다.
이 개시된 장치는 공기동압에 의해 부상된 채로 광자기 기록매체 상에서 움직이는 슬라이더에 설치되며, 광자기 기록매체에 광스폿이 맺히도록 입사광을 집속시키는 렌즈와; 판 형상의 코일이 적어도 두 개층 이상 적층되고 각 층의 전기접점이 서로 연결된 복수의 코일층과, 코일층 사이에 개재되어 각 코일층을 전기적으로 절연시키는 절연층을 포함하는 코일부재와; 광자기 기록매체에 대면되는 렌즈의 일 면에 코일부재가 부착되도록 코일부재와 렌즈 사이에 개재된 접합부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 광자기헤드 제조방법은 기판 상에 희생층을 형성하는 단계와; 희생층 상에 복수층의 코일층과 절연층을 갖는 코일부재를 형성하는 단계와; 희생층과 코일부재에 패터닝에 의해 중공을 형성하는 단계와; 코일부재의 최상층 코일 상에 도금용 몰드를 형성하고, 솔더를 도금하여 솔더범프를 형성하는 단계와; 렌즈의 하면에 소정 형상의 금속박막을 코팅하는 단계와; 가열하여 코일부재 상에 렌즈가 융착되도록 하는 단계와; 희생층을 제거하여 기판을 렌즈 및 코일부재에서 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100512971B1

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：KR1020030011398

申请日：2003-02-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김운배 ,  좌성훈 ,  최민석

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B81B7/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 솔더볼을 이용한 마이크로 전자 기계 시스템의 제조 방법이 개시된다. 본 마이크로 전자 기계 시스템의 제조 방법은 반도체 기판 상부에 절연막을 형성하는 단계, 절연막 상부에 구조층을 형성하고 식각하는 단계, 구조층 상부의 소정 위치에 언더 범프 메탈을 패터닝하여 형성하는 단계, 유리 기판에 구조층의 언더 범프 메탈에 상응하는 위치에 상부 지름이 하부 지름보다 큰 비아홀을 형성하고, 유리 기판이 구조층의 구조물을 보호하는 진공실을 형성하면서 구조층의 상부에 접착되는 단계, 및 비아홀로 솔더볼을 배치하고 용융하여 언더 범프 메탈과 솔더볼이 결합하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 마이크로 전자 기계 시스템의 제조 방법에 따르면, 솔더볼과 언더 범프 메탈이 용융하여 결합하므로써 마이크로 전자 기계 시스템과 외부의 전기 구성요소의 전기적으로 연결하고 리크를 방지하여 성능이 우수한 마이크로 전자 기계 시스템을 제공할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020030088782A

公开(公告)日：2003-11-20

申请号：KR1020020026730

申请日：2002-05-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김운배 ,  조장호 ,  백계동 ,  최환영

IPC: C12Q1/68

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00274 ,  B01J2219/00432 ,  B01J2219/00585 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00619 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00722 ,  B01J2219/00725 ,  B01J2219/00731 ,  B01L3/5088 ,  B01L2200/12 ,  C07B2200/11 ,  C40B40/06 ,  C40B40/10 ,  C40B40/12 ,  C40B60/14

Abstract: PURPOSE: A process for producing an array plate for a biomolecule comprising a hydrophilic region and a hydrophobic region is provided, thereby reliably discriminating the hydrophilic region and hydrophobic region in the array plate, and binding the biomolecule to the array plate in higher accuracy and yield. CONSTITUTION: A process for producing array plate(1) for a biomolecule comprising a hydrophilic region and a hydrophobic region(6) comprises the steps of: (a) coating the surface of plate(1) with hydrophobic material to form a hydrophobic film(3); (b) arranging an etching mask on the hydrophobic film(3) and patterning it; (c) etching the hydrophobic film(3) exposed by the patterning to form the hydrophilic binding region(5); (d) removing the remaining etching mask; and (e) restoring the hydrophobicity of the hydrophobic film(3), wherein a hydrophilic oxidation film on the plate is naturally or artificially formed prior to the step (a); the plate(1) is glass, quartz, silicone, ceramic, plastic or metal; the magnetic material is coated on the opposite side of the hydrophobic film coated plate; the hydrophobic film(3) is composed of polytetrafluoroethylene, polyimide fluoride, polyacrylate fluoride, polyether fluoride, polystyrene, polyethylene and derivatives thereof, polynorbornene and derivatives thereof, polyethylene terephthalate, or DLC(diamond like carbon); and the hydrophilic film is composed of SiO2, Al2O3, SiON, aluminum nitride, polymethylmethacrylate, polymethylacrylate, polyvinylalcohol, polyhydroxystyrene, polyacetonitrile, polyacrylic acid or polytetrahydrofuran.

Abstract translation: 目的：提供一种用于生产包含亲水区域和疏水区域的生物分子阵列板的方法，从而可靠地区分阵列板中的亲水区域和疏水区域，并以更高的精度和产率将生物分子与阵列板结合 。 构成：用于生产包含亲水区域和疏水区域（6）的生物分子阵列板（1）的方法包括以下步骤：（a）用疏水材料涂覆板（1）的表面以形成疏水膜（ 3）; （b）在所述疏水膜（3）上设置蚀刻掩模并对其进行图案化; （c）蚀刻通过图案化暴露的疏水性膜（3）以形成亲水结合区域（5）; （d）去除剩余的蚀刻掩模; 和（e）恢复疏水膜（3）的疏水性，其中在步骤（a）之前天然或人工形成所述板上的亲水性氧化膜; 板（1）是玻璃，石英，硅树脂，陶瓷，塑料或金属; 磁性材料涂覆在疏水膜涂布板的相对侧上; 疏水膜（3）由聚四氟乙烯，聚酰亚胺氟化物，聚丙烯酸酯氟化物，聚醚氟化物，聚苯乙烯，聚乙烯及其衍生物，聚降冰片烯及其衍生物，聚对苯二甲酸乙二醇酯或DLC（类金刚石碳）组成。 亲水膜由SiO2，Al2O3，SiON，氮化铝，聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸酯，聚乙烯醇，聚羟基苯乙烯，聚乙腈，聚丙烯酸或聚四氢呋喃组成。