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公开(公告)号：KR101849974B1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR1020110093647
申请日：2011-09-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B5/0066 , A61B5/444 , G01B9/02063 , G01B9/02091 , G01B11/22 , G02B3/14 , G02B5/005 , G02B21/006 , G02B26/005 , G02B26/101
Abstract: NA(Numerical aperture) 제어유닛, 이를채용한가변형광 프로브가개시된다. 개시된 NA 제어유닛은광이투과되는개구가조절되는개구조절유닛; 상기개구를통과한광을포커싱하며, 초점거리가조절되는초점조절유닛;을포함한다. 개시된가변형광 프로브는광전송부; 상기광전송부를통해전송된광을평행광으로콜리메이팅하는콜리메이터; 광을검사대상인샘플에포커싱하며, NA가제어되는 NA 제어유닛; 상기 NA 제어유닛을통과한광이상기샘플의소정영역을스캐닝하도록상기광전송부를통해전송된광의경로을바꾸는스캐너;를포함한다.
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公开(公告)号：KR101573504B1
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：KR1020080111003
申请日：2008-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B27/00 , G02F1/1335
CPC classification number: B29D11/0074 , G02B3/14 , G02B5/005 , G02B26/004
Abstract: 플렉시블표시장치를포함한각종표시장치에적용될수 있는마이크로셔터디바이스및 그제조방법을개시한다. 멤브레인이구비된다. 프레임은멤브레인에접합되고, 중앙에수용홀이형성된다. 투명한기판은수용홀에수용된광학유체를밀봉하도록프레임에접합된다. 액추에이터는수용홀의중앙부위에생성된유체렌즈의주변을구부림에따라, 유체렌즈의곡율변경에의한굴절력을가변시킨다. 리플렉터는유체렌즈의곡율변경에의한굴절력에따라사용자에게전달되는광량이조절되도록멤브레인으로부터이격되고, 유체렌즈에대응되게배치된다. 따라서, 액정과편광필름을이용하는것에비해광 효율이향상될수 있고, 유연한구조로구현가능하여플렉시블표시장치에적용하기가용이할수 있다.
Abstract translation: 公开了可应用于包括柔性显示装置的各种显示装置的微型快门装置及其制造方法。 提供膜。 框架结合到膜上，并且在中心形成容纳孔。 透明基板结合到框架以密封容纳在接收孔中的光学流体。 当在接收孔的中心部分上产生的流体透镜的周边弯曲时，致动器由于流体透镜的曲率变化而改变折射力。 反射器与膜间隔开以根据由流体透镜的曲率变化引起的折射力来调整传输给用户的光量，并且对应于流体透镜设置。 因此，与使用液晶和偏光膜的情况相比，可以提高光效率，并且可以以柔性结构实现，使得其可以容易地应用于柔性显示装置。
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公开(公告)号：KR1020140042464A
公开(公告)日：2014-04-07
申请号：KR1020120109260
申请日：2012-09-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02B26/10 , A61B1/0019 , A61B5/0066 , A61B5/0068 , A61B5/0073 , G01N23/046 , G01N2021/1787 , G01N2223/419 , G02B3/14 , G02B7/04 , G02B23/2438
Abstract: Disclosed is an optical zoom probe. The disclosed optical zoom probe includes an aperture controller for controlling an aperture through which light transmitted from a light transmission part passes and a focus control unit including first and second liquid lenses in which the curvatures thereof are independently controlled to control the focal length by focusing the light passing through the aperture.
Abstract translation: 公开了一种光学变焦探针。 所公开的光学变焦探头包括孔径控制器，用于控制从光透射部分透射的光通过的孔径以及包括第一和第二液体透镜的聚焦控制单元，其中其曲率被独立地控制，以通过聚焦来控制焦距 光通过光圈。
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公开(公告)号：KR1020080043106A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：KR1020060111723
申请日：2006-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02B3/14 , G02B7/026 , G02B3/005 , G02B7/021 , H04N5/2254
Abstract: An optical lens and a manufacturing method thereof are provided to minimize power consumption of an actuator by mounting the actuator using an elastic film with a low elastic coefficient. An optical lens includes a transparent substrate(110), a transparent elastic film(120), a buffer elastic film, and an actuator(130). A lens chamber and a fluidic chamber(114) are formed on the transparent substrate, so that the lens chamber is coupled with the fluidic chamber. The transparent elastic film encloses the lens chamber. The buffer elastic film encloses the fluidic chamber. The actuator is provided on the buffer elastic film corresponding to the fluidic chamber and changes a volume of the fluidic chamber, so that a pressure applied on the transparent elastic film is varied.
Abstract translation: 提供了一种光学透镜及其制造方法，以通过使用低弹性系数的弹性膜安装致动器来最小化致动器的功率消耗。 光学透镜包括透明基板（110），透明弹性膜（120），缓冲弹性膜和致动器（130）。 透镜室和流体室（114）形成在透明基板上，使得透镜室与流体室耦合。 透明弹性膜包围透镜室。 缓冲弹性膜包围流体室。 致动器设置在与流体室对应的缓冲弹性膜上，并改变流体室的体积，从而改变施加在透明弹性膜上的压力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100747610B1
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：KR1020060031472
申请日：2006-04-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
Abstract: An image sensor and its manufacturing method are provided to enhance the reliability of the image sensor by using a metal member as a sealant instead of an organic sealant. An image sensor includes a semiconductor substrate(110) for detecting an external optical signal and transforming the external optical signal into an electric signal, a middle substrate, a first metal member and an upper substrate. The middle substrate(210) is arranged on the semiconductor substrate. The middle substrate includes a via hole filled with a conductive material and an opening portion capable of making the external optical signal tranfer the substrate. The first metal member(50) is formed at a boundary between the semiconductor substrate and the middle substrate. The first metal member is used for sealing an inner space between the semiconductor substrate and the middle substrate by connecting the semiconductor substrate with the middle substrate. The upper substrate(310) is connected to an upper portion of the middle substrate to cover the opening portion. The upper substrate is made of a transparent material.
Abstract translation: 提供一种图像传感器及其制造方法，通过使用金属部件作为密封剂来代替有机密封剂来提高图像传感器的可靠性。 图像传感器包括用于检测外部光信号并将外部光信号转换为电信号的半导体衬底（110），中间衬底，第一金属部件和上衬底。 中间基板（210）布置在半导体基板上。 中间基板包括填充有导电材料的通孔和能够使外部光信号传输到基板的开口部分。 第一金属构件（50）形成在半导体基板和中间基板之间的边界处。 第一金属构件用于通过将半导体基板与中间基板连接来密封半导体基板与中间基板之间的内部空间。 上基板（310）连接到中间基板的上部以覆盖开口部分。 上基板由透明材料制成。
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公开(公告)号：KR1020070009136A
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：KR1020050064169
申请日：2005-07-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/50 , H01L2224/9202 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H03H9/0547
Abstract: A packaging chip and a fabrication method therefor are provided to reduce the number of processes of manufacturing via holes by forming interconnection electrodes directly connected to circuit elements formed on wafers. A packaging chip includes plural wafers(110,120,130,140) sequentially stacked, and plural interconnection electrodes(150a,150b,160a,160b,170a,170b) directly connecting the wafers from an upper surface of an uppermost wafer of the wafers to the other wafers. At least one or more wafers have cavities(123,133,143) of a predetermined size. At least one or more wafers have a predetermined circuit device mounted thereon. Plural pads are independently arranged on the uppermost wafer.
Abstract translation: 提供了一种封装芯片及其制造方法，通过形成直接连接到形成在晶片上的电路元件的互连电极来减少制造通孔的工艺数量。 包装芯片包括顺序层叠的多个晶片（110,120,130,140）以及将晶片从晶片的最上面晶片的上表面直接连接到其它晶片的多个互连电极（150a，150b，160a，160b，170a，170b）。 至少一个或多个晶片具有预定尺寸的空腔（123,133,143）。 至少一个或多个晶片具有安装在其上的预定电路装置。 多个垫独立地布置在最上面的晶片上。
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公开(公告)号：KR100661169B1
公开(公告)日：2006-12-26
申请号：KR1020050047854
申请日：2005-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/055 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L2224/16
Abstract: 소정 회로모듈이 패키징된 패키징 칩이 개시된다. 본 패키징 칩은, 베이스 웨이퍼, 베이스 웨이퍼의 상부 표면의 소정 영역에 제작된 소정의 회로모듈, 하부 표면의 소정 영역에 캐비티가 형성되며, 캐비티 내부에 회로모듈이 위치하도록 베이스 웨이퍼와 결합된 패키징 웨이퍼, 패키징 웨이퍼에서 캐비티가 형성된 영역의 상부 표면 및 하부 표면을 연결하는 연결전극, 및, 연결전극 및 패키징 웨이퍼 사이에 위치하는 씨드층을 포함한다. 여기서 회로모듈은 이미지 센서가 될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서는 패키징 웨이퍼 상에 제작되며, 베이스 웨이퍼로는 글래스 웨이퍼가 사용된다. 이에 따라, 도금 과정에서의 결함을 방지할 수 있으며, 도금속도도 향상시킬 수 있다.
패키징, 씨드층, 이미지 센서, 연결전극, 캐비티-
公开(公告)号：KR100631212B1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020050070303
申请日：2005-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A monolithic duplexer and a method of manufacturing the same are provided to secure the high isolation by suppressing an interference effect between devices integrated on the monolithic duplexer. Plural devices are spaced apart from each other on a predetermined region of a device wafer. A first sealing portion is formed on both sides of the device wafer, and a first ground surface is formed between the devices. A predetermined region on a cap wafer(40) is etched to form protrusions on both sides of the cap wafer and a ground post(42) between the protrusions. A second sealing portion(48) is formed under the protrusion, and second ground surfaces(46) are formed to enclose the ground post. A via(50) is formed vertically penetrate the cap wafer. The device wafer is connected to the cap wafer.
Abstract translation: 提供一种单片双工器及其制造方法，以通过抑制集成在单片双工器上的器件之间的干涉效应来确保高隔离度。 多个器件在器件晶片的预定区域上彼此间隔开。 第一密封部分形成在器件晶片的两侧，并且在器件之间形成第一接地表面。 蚀刻帽晶片（40）上的预定区域以在帽晶片的两侧形成突起，并在突起之间形成接地柱（42）。 第二密封部分（48）形成在突起下方，并且第二研磨表面（46）形成为包围地面柱。 通孔（50）形成为垂直穿透帽晶片。 器件晶片连接到帽晶片。
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公开(公告)号：KR100594952B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020050010647
申请日：2005-02-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키징에 사용되는 웨이퍼 레벨 패키징 캡 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 웨이퍼 레벨 패키징 캡은 소자가 수용되는 공간을 제공하는 소정 용적의 공동부가 그 저면에 형성되어 있고 소자 웨이퍼와 하나로 결합되는 캡 웨이퍼와, 소자에 전기적으로 연결되는 복수의 소자 패드와 각각 대응하여 캡 웨이퍼의 저면에 형성된 복수의 메탈라인과, 복수의 메탈라인 각각이 접촉되며 복수의 홈을 형성하는 완충 웨이퍼와 복수의 홈에 채워진 메탈로 구성된 복수의 완충부와, 복수의 완충부 각각에 전기적으로 연결되며 완충부 상측으로부터 캡 웨이퍼를 관통하여 형성된 복수의 접속봉, 및 캡 웨이퍼의 상면에 형성되며 복수의 접속봉 상단과 각각 전기적으로 연결된 복수의 캡 패드를 포함한다.
웨이퍼 레벨 패키징, 캡, 완충부, 전기도금, 완충물질Abstract translation: 用于晶片级封装的晶片级封装盖及其制造方法技术领域本发明涉及一种用于晶片级封装的晶片级封装盖及其制造方法。 根据本发明的晶片级，包装帽元件是预定体积以提供空间容纳部的腔体形成在底表面和器件晶片和所述一个和所述帽晶片上待接合，所述多个元件垫的电耦合到所述元件和各 对应于多条金属线形成在盖晶片的底表面上的多条金属线，由缓冲晶片和多个金属凹槽形成的多个缓冲单元， 以及形成在帽晶片的上表面上并分别电连接到多个连接端子顶部的多个帽垫。
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