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公开(公告)号：KR1020170017573A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020150111709
申请日：2015-08-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N21/24 , H04N21/437
CPC classification number: H04N21/2662 , H04N19/117 , H04N19/124 , H04N19/132 , H04N19/147 , H04N19/149 , H04N19/176 , H04N19/18 , H04N19/80 , H04N19/86 , H04N21/2402 , H04N21/41407
Abstract: 본문서의한 실시예에따른전자장치는통신모듈, 영상데이터를적어도임시로저장하도록구성된메모리및 상기통신모듈및 상기메모리와전기적으로연결된프로세서를포함하고, 상기메모리는, 실행시에, 상기프로세서가, 상기통신모듈에의한상기영상데이터의전송률을확인하고, 상기데이터전송률이지정된값 이하인경우상기영상데이터내의고주파수대역의데이터크기를감소시키고, 고주파수대역의데이터크기가감소된변경데이터를상기통신모듈을통하여전송하도록하는인스트럭션들을저장할수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 一种电子设备，包括：通信电路; 记忆 以及操作地耦合到所述存储器的至少一个处理器，被配置为：获取图像数据; 识别数据传输速率; 响应于检测到数据传输速率不能满足阈值，对图像数据应用滤波器以生成滤波数据，其中滤波器去除与给定频带相关联的图像数据的一部分; 以及通过使用通信电路将滤波后的数据发送到外部设备。
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公开(公告)号：KR101655903B1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：KR1020090072734
申请日：2009-08-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11C11/4093 , G11C7/10 , G11C7/22
Abstract: 반도체메모리장치의입력버퍼회로는로직부, 클럭인에이블버퍼및 클럭버퍼를포함한다. 클럭인에이블버퍼는로직부에서제공되는클럭신호의정상적입력여부를나타내는판단신호의활성화에응답하여클럭인에이블신호를버퍼링하여내부클럭인에이블신호로제공한다. 클럭버퍼는내부클럭인에이블신호의활성화에응답하여클럭신호를버퍼링하여내부클럭신호로제공한다.
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公开(公告)号：KR1020160105240A
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：KR1020150028658
申请日：2015-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/04817 , G06F3/0481 , G06F3/0482 , G06F9/451 , G06F2203/04804 , G06F3/14 , G06F3/048
Abstract: 다양한실시예들에따른전자장치및 그의화면표시방법은, 제 1 기능을위한제 1 기능실행화면을표시하고, 제 2 기능을호출하고, 제 1 기능실행화면의위치에레이어를생성하고, 레이어의속성을투명하게설정하는동작, 제 2 기능을위한제 2 기능실행화면을생성하고, 레이어에제 2 기능실행화면을표시하도록구성될수 있다.
Abstract translation: 根据各种实施例的用于显示其屏幕的电子设备和方法可以包括显示用于第一功能的第一功能执行屏幕，调用第二功能，生成第一功能执行屏幕的位置中的层的操作，以及 透明地设置层的属性，以及生成用于第二功能的第二功能执行屏幕并在层上显示第二功能执行屏幕的操作。 因此，可以减少第一屏幕和第二屏幕之间的切换时间。
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公开(公告)号：KR1020150042318A
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：KR1020130120312
申请日：2013-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/24
CPC classification number: G06Q30/0241 , H04W4/80 , Y02D70/1224 , Y02D70/1262 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/162 , Y02D70/164 , Y02D70/168 , Y02D70/26
Abstract: 본개시는스캐닝동작을수행하고그에응답하는광고정보를수집하는저전력근거리통신모듈, 상기광고정보에대응하는적어도하나의수신측장치와근거리통신연결및 원거리통신연결중 적어도하나를수행하기위한아이템을출력하는표시모듈, 상기저전력근거리통신모듈의스캐닝동작을제어하고수집된상기광고정보에대응하는아이템출력을제어하는제어모듈을포함하는전자장치및 이의근접기능운용방법의구성을개시한다.
Abstract translation: 公开了一种用于附近功能和电子设备支持的操作方法，包括：用于向其收集广告信息并进行扫描操作的低功率附近通信模块; 显示模块，用于显示与所述广告信息相对应的所述接收侧设备中的至少一个显示用于执行附近通信连接和所述远程通信连接中的至少一个的项目; 以及控制模块，用于控制与所收集的广告信息相对应的项目显示和用于控制低功率附近通信模块的扫描操作。
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公开(公告)号：KR1020120080822A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020110002255
申请日：2011-01-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김형석
Abstract: PURPOSE: A short-range wireless communication apparatus and a method for establishing connection thereof are provided to enable a user to easily use short-range wireless communication. CONSTITUTION: A recognition unit of a control unit receives an identification image from a camera unit(310). The recognition unit recognizes the identification image corresponding to the received identification image(320). A device selection unit of a control unit selects a connection target device corresponding to the recognized identification information(330). The control unit connects the selected connection device through a short-range wireless communication(340).
Abstract translation: 目的：提供一种短距离无线通信装置及其连接方法，使得用户能够容易地使用短距离无线通信。 构成：控制单元的识别单元从相机单元接收识别图像（310）。 识别单元识别与所接收的识别图像对应的识别图像（320）。 控制单元的设备选择单元选择与识别的识别信息相对应的连接目标设备（330）。 控制单元通过短距离无线通信连接所选择的连接装置（340）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100118839A
公开(公告)日：2010-11-08
申请号：KR1020090037746
申请日：2009-04-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김형석
CPC classification number: G11C11/4094 , G11C7/08 , G11C11/4091
Abstract: PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to suppress the increase of a layout area by preventing process variation. CONSTITUTION: A first memory cell(11-1) is connected between a first word line and a bit line. A second memory cell(12-1,12-2) is connected between a second word line and an inversion bit line. A precharge unit(20-1,20-2) precharges the bit line and the inversion bit line with a first voltage. A first sense amplifier(31-1,31-2) amplifies the bit line or inversion bit line with a second voltage. A bias unit(40-1,40-2) generates a voltage difference between a first node and a second node.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体存储器件，通过防止工艺变化来抑制布局面积的增加。 构成：第一存储单元（11-1）连接在第一字线和位线之间。 第二存储单元（12-1,12-2）连接在第二字线和反转位线之间。 预充电单元（20-1,20-2）用第一电压对位线和反转位线进行预充电。 第一读出放大器（31-1,31-2）以第二电压放大位线或反转位线。 偏置单元（40-1,40-2）产生第一节点和第二节点之间的电压差。
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公开(公告)号：KR1020100028468A
公开(公告)日：2010-03-12
申请号：KR1020090051901
申请日：2009-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A light emitting module is provided to function as the device of a high density-line light source by optimizing the arrangement structure of a light emitting chip and a connector. CONSTITUTION: A light emitting module(100) includes a printed circuit board(101), a plurality of light emitting diode chips(102) and a connector(104). The light emitting diode chips are spaced apart on the wiring pattern of the printed circuit board. The connector is electrically connected to the light emitting diode chips. The connector is formed on the lower side of the printed circuit board. The light emitting diode chips are arranged in one direction.
Abstract translation: 目的：通过优化发光芯片和连接器的布置结构，提供发光模块用作高密度线光源的装置。 构成：发光模块（100）包括印刷电路板（101），多个发光二极管芯片（102）和连接器（104）。 发光二极管芯片在印刷电路板的布线图案上间隔开。 连接器电连接到发光二极管芯片。 连接器形成在印刷电路板的下侧。 发光二极管芯片沿一个方向排列。
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公开(公告)号：KR1020090113560A
公开(公告)日：2009-11-02
申请号：KR1020080039347
申请日：2008-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김형석
CPC classification number: G11C7/08 , G11C11/4091 , G11C7/12 , G11C11/4094 , G11C2207/002
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device guaranteeing a stable operation is provided to perform a sensing amplification operation normally regardless of a voltage level of a complementary data line and a data line by making an amount of the current supplied to and outputted from the data line and the complementary data line different. CONSTITUTION: A data line pair includes a data line and a complementary data line. A first sense amplifier(110) includes a first sense amplifier and a second sense amplifier. The first sense amplifier and the second sense amplifier are cross-coupled in the data line and the complementary data line. A first variable current source(130) supplies or outputs the first variable current to or from the first sense amplifier. A second variable current source(140) supplies or outputs the second variable current to or from the second sense amplifier. An amount of the first variable current is different from the amount of the second variable current.
Abstract translation: 目的：提供一种确保稳定运行的半导体器件，用于通过使数据线和互补的数据线提供和输出的电流量正常地与补充数据线和数据线的电压电平无关地执行感测放大操作 数据线不同。 构成：数据线对包括数据线和补充数据线。 第一读出放大器（110）包括第一读出放大器和第二读出放大器。 第一读出放大器和第二读出放大器在数据线和互补数据线交叉耦合。 第一可变电流源（130）向第一读出放大器提供或从第一读出放大器输出第一可变电流。 第二可变电流源（140）向第二读出放大器提供或输出第二可变电流。 第一可变电流的量与第二可变电流的量不同。
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公开(公告)号：KR1020090098229A
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：KR1020080023471
申请日：2008-03-13
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A method for sensing is provided to minimize the error of the temperature sensing using band gap type temperature sensor. A method for sensing the temperature of die is as follows. In the reference temperature, the standards band gap voltage of the standards die is calculated(S410). In the first temperature, the first band gap voltage of the target die is measured(S420). Using the reference temperature, the standards band gap voltage, the first temperature and the first band gap voltage, the correlation between the band gap voltage of the target die and the temperature is set up(S430). The second band gap voltage of the target die is measured(S440). The measured second band gap voltage as described above and correlation are used to sense the second temperature corresponding to the second band gap voltage(S450).
Abstract translation: 提供一种用于感测的方法，以最小化使用带隙型温度传感器的温度感测的误差。 用于感测管芯温度的方法如下。 在参考温度下，计算标准管芯的标准带隙电压（S410）。 在第一温度下，测量目标管芯的第一带隙电压（S420）。 使用参考温度，标准带隙电压，第一温度和第一带隙电压，建立目标管芯的带隙电压与温度之间的相关性（S430）。 测量目标管芯的第二带隙电压（S440）。 如上所述测量的第二带隙电压和相关性用于感测对应于第二带隙电压的第二温度（S450）。
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公开(公告)号：KR1020090078543A
公开(公告)日：2009-07-20
申请号：KR1020080004427
申请日：2008-01-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L24/73 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H05K2201/09772 , H05K2201/09881 , H05K2203/0191 , H05K2203/049 , H05K2203/0577 , H05K2203/058 , H05K2203/0582 , H05K2203/0585 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A printed circuit board and semiconductor package using the same are provided to prevent pore generated between adhesive tape and solder resist and avoid fault by expansion of pore. A base board(100) has a conductive pattern(200) containing a bond finger part(210). The base board has outer area placed at inner area and outer area containing semiconductor chip adhesive unit. The first resist(310) is formed at conductive pattern of inner area in base board upper side. The solder resist(320) is formed at conductive pattern of outer area in base board upper side.
Abstract translation: 提供一种使用其的印刷电路板和半导体封装，以防止胶带和阻焊剂之间产生的孔隙，并避免孔膨胀造成的故障。 基板（100）具有包含接合指部（210）的导电图案（200）。 基板的外部区域设置在内部区域，外部区域包含半导体芯片粘合单元。 第一抗蚀剂（310）以基板上侧的内部区域的导电图案形成。 阻焊剂（320）以基板上侧的外部区域的导电图案形成。
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