公开(公告)号：KR101658446B1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：KR1020100026241

申请日：2010-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승재 ,  박나나 ,  박경선 ,  김보경 ,  손종락 ,  곽창훈

IPC: C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  B29D7/01 ,  C09K11/02

Abstract: 본발명은형광체수지필름의제조방법및 이에의해제조된형광체수지필름에관한것으로, 보다상세하게는폴리머수지와잠재성경화제를용매에혼합하여폴리머슬러리를마련하는단계, 상기폴리머슬러리를필름형상을갖도록도포하는단계, 상기도포된폴리머슬러리를건조시켜반경화된수지필름을형성하는단계및 상기반경화된수지필름상에형광체분말을제공하는단계를포함하는형광체수지필름제조방법, 및폴리머수지와잠재성경화제를포함하며반경화된수지필름및 상기반경화된수지필름의일면에상기형광체가균일하게개재된형광체수지필름에관한것이다. 본발명의형광체수지필름제조방법은반경화된필름을제조한후 후속적으로형광체입자를제공함으로써넓은면적에걸쳐형광체의균일한분포를가능하게하며, LED 형광특성이우수하고다양한 LED 칩및 패키지구조물에전사(transfer)또는라미네이션이가능하다. 본발명의방법에의하면형광체분말의침전, 이로인한불균일한광학특성, 페이스트분배(dispensing) 시발생하는양 조절문제등을개선할수 있다.

公开(公告)号：KR1020120082714A

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：KR1020110004162

申请日：2011-01-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박나나 ,  박일우 ,  이규진

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V21/0808 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J7/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/381 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/30 ,  H01L33/0004 ,  H01L33/005

Abstract: PURPOSE: An adhesive film for electroluminescent device and a manufacturing method of electroluminescent diode package are provided to minimize light loss of light emitting device and increasing luminance value of the light emitting device. CONSTITUTION: An adhesive film for electroluminescent device comprises double-sided adhesive layer(40) which is for attaching the electrode to the lower surface and the light emitting device to the upper surface, UV curing layer(30) which is attached to one side of the bonding layer, and upper/lower cover layers(10,20) which are attached to exposed surface of the UV curing layer and the adhesive layer. The light emitting device is electroluminescence diode chips. The bonding layer is thermosetting resin including silicone, rubber based, acrylate based, silicone based, epoxy based, vinyl based resin, or a mixture thereof, or an inorganic material having a high optical permeability.

Abstract translation: 目的：提供一种用于电致发光器件的粘合剂膜和电致发光二极管封装的制造方法，以使发光器件的光损耗最小化并且增加发光器件的亮度值。 构成：用于电致发光器件的粘合膜包括用于将电极附着到下表面的双面粘合剂层（40）和发光器件到上表面的UV固化层（30），UV固化层 粘合层和附着在UV固化层和粘合剂层的暴露表面上的上/下覆盖层（10,20）。 发光器件是电致发光二极管芯片。 粘结层是包括硅酮，橡胶基，丙烯酸酯基，硅酮基，环氧基，乙烯基树脂或其混合物的热固性树脂或具有高透光性的无机材料。

公开(公告)号：KR1020110107075A

公开(公告)日：2011-09-30

申请号：KR1020100026241

申请日：2010-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승재 ,  박나나 ,  박경선 ,  김보경 ,  손종락 ,  곽창훈

IPC: C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  B29D7/01 ,  C09K11/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29D7/01 ,  C08J7/04 ,  C08J2400/22 ,  C08J2400/24 ,  C09K11/02

Abstract: 본 발명은 형광체 수지 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계, 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계 및 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법, 및 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름 및 상기 반경화된 수지필름의 일면에 상기 형광체가 균일하게 개재된 형광체 수지 필름에 관한 것이다.
본 발명의 형광체 수지 필름 제조방법은 반경화된 필름을 제조한 후 후속적으로 형광체 입자를 제공함으로써 넓은 면적에 걸쳐 형광체의 균일한 분포를 가능하게 하며, LED 형광 특성이 우수하고 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하다. 본 발명의 방법에 의하면 형광체 분말의 침전, 이로 인한 불균일한 광학 특성, 페이스트 분배(dispensing) 시 발생하는 양 조절 문제 등을 개선할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090058169A

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：KR1020070124835

申请日：2007-12-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박나나 ,  손종락 ,  곽창훈 ,  박일우

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: A manufacturing method of white light emitting diode is provided to improve the color uniformity and color reproducibility by separately making the fluorescent film which uniformly disperses the fluorescent substance and adheres to the encapsulating material molded on the light-emitting device chip. An electrode pattern(210) is prepared in the bottom surface of the groove formed in the upper plate(240). A lower plate(220) has an electrode pattern. The bottom surface of the groove portion has the LED chip(230). A terminal and an electrode pattern of the LED chip are electrically connected through a wire. The LED chip is fixed to the bonding method such as the epoxy and eutectic solder on the lower plate.

Abstract translation: 提供白色发光二极管的制造方法，通过分别制造均匀地分散荧光物质并附着在模制在发光元件芯片上的封装材料的荧光膜来提高色彩均匀性和色彩再现性。 在形成在上板（240）中的槽的底面中制备电极图案（210）。 下板（220）具有电极图案。 凹槽部分的底表面具有LED芯片（230）。 LED芯片的端子和电极图案通过导线电连接。 LED芯片固定在下板上的环氧树脂和共晶焊料等接合方法。