公开(公告)号：KR1020070015771A

公开(公告)日：2007-02-06

申请号：KR1020050070343

申请日：2005-08-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67742

Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 슬라이딩을 방지하기 위한 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼를 지지하고 홀딩하는 포크부(15); 및 포크부(15)의 표면에 장착되며, 웨이퍼가 포크부(15)에 안치 시 웨이퍼의 이면과 접촉하여 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지수단(27)이 구비된 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼와 접촉되는 웨이퍼 지지수단(27)의 표면이 요철(29)로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬라이딩을 방지하기 위한 웨이퍼 이송장치를 제공한다.
웨이퍼 이송장치, 포크부, 웨이퍼 지지수단, 요철

公开(公告)号：KR1020060026131A

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：KR1020040074874

申请日：2004-09-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정태영 ,  박봉진 ,  이장우

IPC: D06F33/02

Abstract: 본 발명은 모터의 구동시에 변화하는 수위를 감지하여 모터의 고장을 검출하는 모터고장 검출방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 모터의 구동에 따라 세탁 및 세척동작을 수행하는 방법에 있어서, 상기 모터의 구동시에 변화하는 수위데이터를 일정시간(Ts)동안 감지하여 수위변화량(DW)을 산출하는 수위감지단계; 및 산출된 수위변화량(DW)이 기설정된 기준변화량(DWs) 이하이면 에러를 검출하여 표시하고, 상기 모터의 구동전원을 차단시키는 고장검출단계를 포함하여, 별도의 검출공정단계를 추가하지 않고도 정상적인 동작상태에서 발생할 수 있는 모터의 고장을 능동적으로 검출할 수 있다.

公开(公告)号：KR100558553B1

公开(公告)日：2006-03-10

申请号：KR1020040000063

申请日：2004-01-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67288 ,  G01N15/06 ,  G01N2015/0693 ,  H01J2237/0225

Abstract: 본 발명은 공정챔버의 내벽에 폴리머의 증착상태를 자동으로 센싱하여 오염될 시 인터록을 발생하는 반도체 제조설비의 오염상태 모니터링장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 오염상태 모니터링장치는, 공정챔버의 양측벽에 각각 대칭으로 설치되어 빛이 투과되도록 형성된 제1 및 제2 투명창과, 상기 제1 투명창에 설치되어 직진성을 갖는 빛을 발생하는 발광센서와, 상기 제2 투명창에 설치되어 상기 발광센서로부터 발생된 빛을 수광하는 수광센서와, 상기 수광센서로부터 센싱된 전압을 받아 상기 공정챔버 내부의 오염상태를 판단하여 인터록신호를 발생하는 콘트롤러를 포함한다.
폴리머 증착, 공정챔버 크리닝, 이물질 검출, 파티클

公开(公告)号：KR1020040035342A

公开(公告)日：2004-04-29

申请号：KR1020020064455

申请日：2002-10-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67017 ,  Y10S438/908 ,  Y10T29/41

Abstract: PURPOSE: A pumping/purging method of a load lock chamber for fabricating a semiconductor device is provided to prevent particles and contamination within the load lock chamber by controlling a supply process of vacuum pressure and a supply process of purge gas. CONSTITUTION: A semiconductor fabrication system includes a load lock chamber for forming airtight atmosphere, a vacuum pump for providing vacuum pressure, a gas supply unit for providing purge gas, a control valve for controlling the supply of the vacuum pressure and the supply of the purge gas, and a control unit for controlling operations of the vacuum pump, the gas supply unit, and the control valve. The vacuum pressure and the purge gas are provided at a time point to change the internal pressure of the load lock chamber(ST200-ST214). One process of the vacuum pressure supply process and the purge gas supply process is interrupted step by step(ST216-ST224).

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的负载锁定室的抽吸/净化方法，以通过控制真空压力的供应过程和净化气体的供应过程来防止负载锁定室内的颗粒和污染。 构成：半导体制造系统包括用于形成气密性气体的负载锁定室，用于提供真空压力的真空泵，用于提供净化气体的气体供应单元，用于控制供应真空压力的控制阀和净化器的供应 气体和用于控制真空泵，气体供给单元和控制阀的操作的控制单元。 在时间点设置真空压力和净化气体，以改变负载锁定室的内部压力（ST200-ST214）。 真空压力供给处理和吹扫气体供给处理的一个过程被一步一步地中断（ST216-ST224）。

公开(公告)号：KR1020040028268A

公开(公告)日：2004-04-03

申请号：KR1020020059415

申请日：2002-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진 ,  최웅천

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: An electrostatic chuck assembly is provided to be capable of solving the breakage problem of a ceramic surface part. CONSTITUTION: An electrostatic chuck assembly is provided with an electrostatic chuck(111) having a groove at both side portions and an edge ring(113) installed at the groove of the electrostatic chuck. The electrostatic chuck assembly further includes a ceramic surface part(115) installed on the surface of the electrostatic chuck. At this time, the ceramic surface part is regularly spaced apart from one end surface of the edge ring. At the time, the edge portion of the edge ring is formed into a round shape or tilted.

Abstract translation: 目的：提供一种能够解决陶瓷表面部件断裂问题的静电卡盘组件。 构成：静电卡盘组件设置有在两侧部分具有凹槽的静电卡盘（111）和安装在静电卡盘凹槽处的边缘环（113）。 静电卡盘组件还包括安装在静电卡盘的表面上的陶瓷表面部分（115）。 此时，陶瓷表面部分与边缘环的一个端面规则地间隔开。 此时，边缘环的边缘部分形成为圆形或倾斜。

公开(公告)号：KR1020070010244A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：KR1020050064670

申请日：2005-07-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/02

Abstract: A reaction gas supply line for semiconductor fabricating equipment is provided to attract an operator's attention by forming an outer periphery of a reaction gas supply line to have various colors. A reaction gas supply line communicates a reaction gas source(100) generating various kinds of reaction gases with a reaction chamber in which a semiconductor fabricating process is carried out by suing the reaction gas. An outer periphery of the reaction gas supply line, through which the reaction gas flows, is formed to have various colors according to the kinds of the reaction gas supplied to the reaction chamber.

Abstract translation: 提供了一种用于半导体制造设备的反应气体供应管线，以通过形成反应气体供应管线的外围以具有各种颜色来吸引操作者的注意。 反应气体供给管线将产生各种反应气体的反应气体源（100）与通过起反应气体进行半导体制造工序的反应室连通。 根据供给反应室的反应气体的种类，使反应气体供给管的外周形成为反应气体流过的各种颜色。

公开(公告)号：KR1020060008439A

公开(公告)日：2006-01-27

申请号：KR1020040056177

申请日：2004-07-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32963 ,  G01N21/73 ,  H01J37/32935 ,  H01L22/26

Abstract: 본 발명은 플라즈마를 이용한 건식 식각 공정시 챔버로부터 방사되는 플라즈마 파장 변화를 통해 웨이퍼 전면 상부에 증착되어 있는 물질막에 대해 식각종말점을 검출할 수 있는 반도체 제조 설비의 식각종말점 검출장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 상기 식각종말점 검출장치를 구현함에 있어서, 챔버로부터 방사되는 플라즈마 파장을 리딩하는 필터부의 구조를 다양한 각도를 가지고 사방으로 방사되는 플라즈마 파장을 보다 광범위하게 리딩할 수 있도록 적어도 두 개 이상의 파장입사면이 형성되어 있는 삼각뿔등의 다면체 형상 또는 0∼180도 반경내로 입사되는 플라즈마 파장을 최대한 광범위하게 리딩할 수 있는 반구 형상으로 구현함을 특징으로 한다. 이와 같이, 상기 필터구조를 어느 일방으로 방사되는 플라즈마 파장만을 제한적으로 리딩할 수 있었던 종래의 플랫한 평면구조를 벗어나 다양한 각도로 입사되는 플라즈마 파장을 광범위하게 리딩할 수 있도록 개선함으로써, 웨이퍼의 어느 특정 영역이 아닌 웨이퍼 전면에 대한 식각종말점 검출이 가능하게 된다. 이처럼 웨이퍼 전면에 대한 식각종말점 검출이 가능해짐에 따라 웨이퍼 전면 상부에 증착되어 있는 물질막에 대해 균일하고 우수한 식각프로파일을 얻을 수 있게 되며, 그로 인해 반도체 디바이스의 특성 또한 향상시킬 수 있게 된다.
반도체, 건식 식각, 플라즈마, 모노크로미터, 식각종말점

公开(公告)号：KR1020060005481A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：KR1020040054289

申请日：2004-07-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67069

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼의 가공을 위해 정전척을 구비하는 반도체 제조용 장비에 있어서, 정전척 위에 놓인 웨이퍼의 하면으로 헬륨 가스를 공급하기 위한 복수개의 정전척 홀과, 상기 헬륨 가스가 상기 웨이퍼의 하면을 따라 균일하게 흐르도록 하기 위해, 상기 정전척 홀에 인접한 부위의 표면과 상기 정전척 홀에 인접하지 않은 부위의 표면이 상이하게 형성된 표면을 갖는 정전척과, 상기 웨이퍼의 식각용 플라즈마를 생성하기 위한 고주파 발생부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조용 장비를 제공한다. 그리하여 본 발명은 정전척 표면의 중심부와 주변부에서 표면의 거칠기가 불균일한 반도체 제조용 장비를 제공함으로써 중심부와 주변부간의 헬륨 가스의 흐름을 균일하게 하여 웨이퍼의 중심부와 주변부의 공정산포의 차이를 최소화하는 효과가 있다.

정전척, 헬륨, 공정산포, 플라즈마, 식각

公开(公告)号：KR1020000028102A

公开(公告)日：2000-05-25

申请号：KR1019980046238

申请日：1998-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진

IPC: H01L21/3065

Abstract: PURPOSE: An automatic control system of a clearance between electrodes is provided to control the parallelism of the clearance by monitoring the clearance through encoders on the upper ends of a lead screw. CONSTITUTION: Lead screws(51-54) are installed on four positions to move a clearance housing(50) up and down by receiving drive force from a clearance control motor. Herein, the upper and the lower portions of the clearance housing are connected. Encoders(55-58) are mounted on the upper portions of the four lead screws respectively to evaluate the clearance between electrodes. Therefore, each encoder controls the clearance parallelism by moving the lead screws clockwise or counterclockwise.

Abstract translation: 目的：提供电极之间的间隙的自动控制系统，通过监视通过丝杠上端的编码器的间隙来控制间隙的平行度。 规定：引导螺钉（51-54）安装在四个位置，通过接收间隙控制电机的驱动力上下移动间隙外壳（50）。 这里，间隙壳体的上部和下部连接。 编码器（55-58）分别安装在四个导螺杆的上部，以评估电极间的间隙。 因此，每个编码器通过顺时针或逆时针方向移动导螺杆来控制间隙平行度。

公开(公告)号：KR1019990069986A

公开(公告)日：1999-09-06

申请号：KR1019980004585

申请日：1998-02-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박봉진 ,  이동복

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 가스필터 및 가스공급 밸브를 사용하는 반도체소자의 제조장비에 관한 것으로, 상부가 개구된 몸체 및 몸체의 개구부를 덮는 뚜껑으로 구성된 공정챔버, 공정챔버 내부로 반응 가스를 유입시키는 통로이고 그 중간에 가스필터 및 가스공급 밸브가 개재된 가스 공급관, 가스공급관과 연결된 적어도 하나의 이상의 가스 탱크, 및 공정챔버 내부에서 반응된 반응 가스를 공정챔버 외부로 배출시키는 가스 배출관을 갖는 반도체소자의 제조장비에 있어서, 가스필터 및 가스공급 밸브가 각각 공정챔버와 인접한 가스공급관 및 가스필터와 가스탱크 사이의 가스공급관에 개재되도록 설치된 것을 특징으로 한다.