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公开(公告)号：KR1020160004081A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082499
申请日：2014-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D23/028 , C22F1/006 , E05F15/75 , E05F2015/763 , F25D29/00 , F25D2700/04
Abstract: 개구를가진몸체와상기개구를개폐하는도어와형상기억합금으로마련되어, 상기도어가닫힐때 가해지는압력에의하여제2형상으로변형되는형상기억합금과상기형상기억합금의온도를상승시켜상기형상기억합금을제1 형상으로복원하여상기도어를개방시키는복원부를포함하는냉장고를제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种具有开口的本体的冰箱，开闭开口的门和形状记忆合金。 冰箱包括：形状记忆合金，其通过在关闭门时施加的压力转换成第二形状;以及恢复单元，其通过提高形状记忆合金的温度将形状记忆合金恢复成第一形状， 并打开门。
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公开(公告)号：KR1020160000782A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140078448
申请日：2014-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: E03B7/10
Abstract: 결빙에따른배관또는급수밸브의동파를방지하기위한동파방지장치및 이를구비하는가전제품을개시한다. 유체가흐르는제1유로가형성되는배관과, 배관에설치되어동파를방지하도록마련되는동파방지장치에있어서, 동파방지장치는, 제1유로와연통되는제2유로가내부에형성되도록상기배관에설치되는케이스; 케이스내부에마련되는가변부재;가변부재의선단부에배치되어제1유로를개폐하는실링부재; 가변부재의후단부에배치되어가변부재를지지하도록마련되는지지부재;를포함하고, 가변부재는설정된온도의범위따라기억된형상으로변형되는형상기억합금으로형성하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种用于防止冻结和爆裂以防止管道或供水阀通过冷冻而破裂的装置以及具有该装置的家用电器。 用于防止冻结和破裂的装置设置在具有流体流动以防止冻结和爆裂的第一流动通道的管道上，并且包括：安装在管道上并且设置有形成在其中并与其连接的第二流动通道的壳体 第一流道; 设置在壳体中的可变构件; 密封构件，设置在所述可变构件的前端，以打开和关闭所述第一流动通道; 以及设置在所述可变构件的后端以支撑所述可变构件的支撑构件。 可变构件由形状记忆合金制成，其根据规定的温度范围变换为记忆形状。
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公开(公告)号：KR1020150144143A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：KR1020140072881
申请日：2014-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B32B15/01
Abstract: 형상기억합금부재및 이를갖는휴대용전자기기에대한것으로, 형상기억합금부재는비정질합금을포함하는제 1 금속층및 형상기억합금을포함하고, 제 1 금속층일 면에열간성형을통해결합되는제 2 금속층을포함할수 있다.
Abstract translation: 形状记忆合金部件及具有该形状记忆合金部件的便携式电子设备技术领域 形状记忆合金构件可以包括：包括非晶合金的第一金属层; 以及包括形状记忆合金的第二金属层，并且通过热成型耦合到第一金属层的一个表面。
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公开(公告)号：KR1020150144142A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：KR1020140072880
申请日：2014-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 돔스위치에대한것으로, 돔스위치는신호가유입되는제 1 접점부와, 신호가유출되는제 2 접점부를포함하는접점부및 비정질합금을포함하는제 1 금속층과, 제 1 금속층일 면에결합되어전도성을갖는제 2 금속층을포함하고, 돔형상을갖는스위칭부를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种圆顶开关。 圆顶开关包括：接触部分，包括输入信号的第一接触部分和输出信号的第二接触部分; 以及切换部，其包括：第一金属层，包括非晶态合金和第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的一侧结合并且具有导电性，并具有圆顶形状。
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公开(公告)号：KR1020150116233A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：KR1020140041205
申请日：2014-04-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 개시된발명은적어도하나의비정질합금과적어도하나의결정질금속이결합된금속부재및 그제조방법을제공하고자한다. 일측면에따른금속부재는비정질합금(amorphous alloy)을포함하는제 1 금속층및 제 1 금속층과결합하고결정질금속을포함하는제 2 금속층을포함한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种其中至少一种非晶合金和至少一种结晶金属被连接的金属构件及其制造方法。 根据本发明的一个方面，金属构件包括第一金属层，其包括非晶态合金，第二金属层与第一金属层耦合并且包括结晶金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170012960A
公开(公告)日：2017-02-06
申请号：KR1020150105667
申请日：2015-07-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B22D23/003 , B29C43/18 , B29K2079/08 , B29K2705/00 , B29K2995/0011 , C22C45/00 , C23C14/205 , C23C14/3414 , H01J37/3414 , H01J2237/081 , H01J2237/332 , H05K9/0024 , H05K9/0043 , H05K9/0084
Abstract: 전자파차폐박막을개시한다. 개시된전자파차페박막은탄성한계가 1.0% 이상이고강도가 1000MPa 이상인금속으로이루어지며, 비정질상을포함하는금속층으로이루어진다.
Abstract translation: 提供了用于屏蔽电子部件中产生的电磁波的电磁波屏蔽薄膜。 电磁波屏蔽薄膜包括弹性极限为1％以上，强度为1000MPa以上，非晶相的体积分率为50％以上的金属板。
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17.发明公开
公开(公告)号：KR1020170004798A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150132130
申请日：2015-09-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 비정질합금패터닝방법이개시된다. 본방법은, 비정질합금증착영역을정의하기위한패턴을모재상에형성하는단계, 패턴이형성된모재상에비정질합금증착층을형성하는단계, 및비정질합금증착영역이외의영역을에칭하는단계를포함한다. 한편, 돔스위치가개시된다. 돔스위치는, 중앙이돌출된돔 형상을가지며, 돌출된중앙에외력이작용되면, 중앙이회로기판과접촉하여전기적으로연결되는금속층, 및금속층에상부에배치되는비정질합금층을포함한다. 이에따라, 내구성과신뢰성이향상된비정질합금구조물을용이하게제조할수 있게된다.
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公开(公告)号：KR1020160015620A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140098115
申请日：2014-07-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F16J15/061 , H04B1/38 , H04B2001/3894 , Y10S277/00
Abstract: 전자기기용실링장치및 이를갖는전자기기에관한것으로, 전자기기용실링장치의일 실시예는형상기억합금을포함하여상기형상기억합금의형상기억효과에따른형상복원작용에의해전자기기의경계를실링하는형상기억부를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的密封装置和具有该密封装置的电子设备。 根据电子设备用密封装置的一个实施例，本发明包括形状记忆单元，该形状记忆单元包含形状记忆合金，以形成由形状记忆的形状记忆效应引起的形状恢复动作来密封电子设备的边界 合金。
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公开(公告)号：KR1020150141103A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：KR1020140069731
申请日：2014-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사 , 세종대학교산학협력단
CPC classification number: C22C45/10 , C22C2200/02 , C22C2202/00
Abstract: 형상기억금속입자를포함하는티타늄계비정질금속기지복합재료를제공하고자한다. 일측면에따른비정질금속기지복합재료는, 비정질금속기지와, 비정질금속기지내부에포함되는형상기억금속입자를포함하며, 형상기억금속입자는, 상온변형시 응력유기마르텐사이트변태(stress-induced martensitic(SIM) transformation)에의해비정질금속기지복합재료에가공경화특성을부여할수 있다.
Abstract translation: 提供含有形状记忆金属颗粒的钛基非晶态金属基复合材料。 根据一个方面，所述无定形金属基复合材料包括：非晶态金属基体; 以及包含在非晶态金属基体中的成形记忆金属颗粒。 形状记忆金属颗粒可以通过室温变形过程中的应力诱导马氏体（SIM）转变，向非晶态金属基复合材料施加加固硬化特性。
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公开(公告)号：KR1020170115816A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160043496
申请日：2016-04-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 소재사용의효율성과제품의신뢰성을향상시킬수 있는전자부품제조방법이개시된다. 본방법은, 합금조성을선정하는선정단계; 상기합금을적층하여제품형상으로가공하는적층가공단계; 및기 설정된온도에서결정립의크기가 0.2㎛내지 5㎛로형성되도록열처리하는열처리단계;를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能够提高材料的使用效率和产品的可靠性的电子部件制造方法。 该方法包括：选择合金组成的选择步骤; 层压合金以形成产品形状的层压步骤; 以及进行热处理的热处理步骤，以便在0.2-5℃的设定温度下形成晶粒的尺寸。
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