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公开(公告)号：KR1020050079145A
公开(公告)日：2005-08-09
申请号：KR1020040007295
申请日：2004-02-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01013
Abstract: 리드 프레임, 이를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그의 제조 방법이 제공된다. 반도체 칩 패키지는, 네면에 형성된 다수의 리드와, 상기 네면의 각 모서리 부분에서 연장되어 형성되고 그 저면이 리세스된 타이바를 포함하는 리드 프레임과, 상기 타이바의 리세스면에 부착되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩 상부면에 형성된 다수의 칩 패드와 상기 다수의 리드를 전기적으로 연결시키는 연결수단과, 상기 반도체 칩의 상부와 상기 연결수단 및 그 접합 부분을 봉지하는 봉지 수단을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 타이바는 위로 구부러진 방식으로 업셋된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
Abstract translation: 引线框架包括形成在引线框架的四侧上的引线（100） 和连接杆（200），其从四个侧面中的每一个的边缘延伸并且具有凹陷的底部表面。 还包括以下独立权利要求：（1）包括引线框架的半导体芯片封装; 粘附到连接条的凹面的半导体芯片; 将形成在半导体芯片的上表面上的芯片焊盘与引线框的引线电连接的连接器; 以及密封剂，其密封半导体芯片的上表面，连接器和连接器的接合部分; （2）一种半导体芯片封装的制造方法，其特征在于，具备：引线框架，该引线框架具有引线和连接杆，所述连接杆的底面凹入; 将半导体芯片粘附到连接条的凹陷表面，使得半导体芯片的有源表面朝上; 将形成在半导体芯片的有源表面上的芯片焊盘与引线电连接; 并且封装半导体芯片的上表面，引线框架的上表面，连接器的连接器和接合部分以暴露引线的下表面和半导体芯片的下表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101677739B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020100094617
申请日：2010-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/498 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/00
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본발명은생산성및 생산수율을증대또는극대화할수 있는반도체패키지및 그의제조방법을개시한다. 그의패키지는제 1 패드를구비한제 1 기판과, 상기제 1 기판상에서이격되고, 상기제 1 패드에대향되는제 2 패드를구비한제 2 기판과, 상기제 1 패드와상기제 2 패드사이에연결되는적어도하나의전극과, 상기제 1 기판과상기제 2 기판사이의상기전극둘레에형성된가이드링을포함한다. 가이드링은전극의정렬을용이하게할 수있다.
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公开(公告)号：KR1020120077877A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020100139993
申请日：2010-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L23/481
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to reduce a semiconductor package by shortening an electrical transmission path between a lead frame and a semiconductor chip. CONSTITUTION: A semiconductor chip is mounted on a die pad. A lead frame is electrically connected to the semiconductor chip. A flexible film substrate(120) includes a metal wire(126). The semiconductor chip is electrically connected to a film substrate through a first substrate pad(122) connected to the semiconductor chip and the metal wire. The film substrate is electrically connected to the lead frame through a second substrate pad(124) connected to the metal wire and the lead frame.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装以通过缩短引线框和半导体芯片之间的电传输路径来减少半导体封装。 构成：半导体芯片安装在管芯焊盘上。 引线框架电连接到半导体芯片。 柔性薄膜基板（120）包括金属线（126）。 半导体芯片通过连接到半导体芯片和金属线的第一基板焊盘（122）电连接到薄膜基板。 薄膜基板通过连接到金属线和引线框架的第二基板焊盘（124）电连接到引线框架。
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公开(公告)号：KR1020060103603A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020050025370
申请日：2005-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 수지누설을 억제할 수 있는 반도체 패키지 몰드 금형 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 반도체 패키지를 몰딩(molding)할 수 있는 상부 및 하부 금형을 포함하는 금형 본체와, 금형 본체 내부에서 반도체 패키지가 몰딩되는 공간을 제공하는 다수개의 캐비티(cavity) 및 캐비티 내부 표면에 형성된 수지누설(resin bleed) 방지구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰드 금형 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법을 제공한다.
반도체 패키지 금형, 댐(dam), 홈(groove), 수지누설(resin bleed).-
公开(公告)号：KR100621555B1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：KR1020040007295
申请日：2004-02-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01013
Abstract: 리드 프레임, 이를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그의 제조 방법이 제공된다. 반도체 칩 패키지는, 네면에 형성된 다수의 리드와, 상기 네면의 각 모서리 부분에서 연장되어 형성되고 그 저면이 리세스된 타이바를 포함하는 리드 프레임과, 상기 타이바의 리세스면에 부착되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩 상부면에 형성된 다수의 칩 패드와 상기 다수의 리드를 전기적으로 연결시키는 연결수단과, 상기 반도체 칩의 상부와 상기 연결수단 및 그 접합 부분을 봉지하는 봉지 수단을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 타이바는 위로 구부러진 방식으로 업셋된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
리드 프레임, 타이바, 리세스Abstract translation: 引线框架包括形成在引线框架的四侧上的引线（100） 和连接杆（200），其从四个侧面中的每一个的边缘延伸并且具有凹陷的底部表面。 还包括以下独立权利要求：（1）包括引线框架的半导体芯片封装; 粘附到连接条的凹面的半导体芯片; 将形成在半导体芯片的上表面上的芯片焊盘与引线框的引线电连接的连接器; 以及密封剂，其密封半导体芯片的上表面，连接器和连接器的接合部分; （2）一种半导体芯片封装的制造方法，其特征在于，具备：引线框架，该引线框架具有引线和连接杆，所述连接杆的底面凹入; 将半导体芯片粘附到连接条的凹陷表面，使得半导体芯片的有源表面朝上; 将形成在半导体芯片的有源表面上的芯片焊盘与引线电连接; 并且封装半导体芯片的上表面，引线框架的上表面，连接器的连接器和接合部分以暴露引线的下表面和半导体芯片的下表面。
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公开(公告)号：KR1020060039614A
公开(公告)日：2006-05-09
申请号：KR1020040088784
申请日：2004-11-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L24/81 , H01L24/85
Abstract: 본 발명은 비아 홀을 접속 패드로 사용하는 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 회로기판의 내부에 형성된 비아 홀의 가운데를 통하여 직접 패키지 절단 공정을 진행하여 회로기판의 측면과 하부면으로 비아 홀을 노출시킨다. 따라서, 패키지의 크기를 대폭 축소할 수 있고, 종래의 볼 패드 대신에 비아 홀을 직접 패키지의 외부 접속 패드로 사용할 수 있다.
비아 홀, 볼 패드, 솔더 볼
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