公开(公告)号：KR1020140124631A

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：KR1020130042390

申请日：2013-04-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임호혁 ,  김종국 ,  박수민

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 칩, 칩 부착면 위에 본드 사이트들이 형성된 패키지 기판, 및 상기 반도체 칩의 활성면 상에 부착되고 상기 본드 사이트들에 접합되는 범프들을 포함하되, 상기 본드 사이트들은 상기 패키지 기판의 중앙부를 기준으로 방사형으로 배열된 플립 칩 반도체 패키지가 제공된다.

Abstract translation: 提供了一种倒装芯片半导体封装，其包括半导体芯片，在芯片安装表面上具有键合位置的封装基板以及附着到半导体芯片的有源表面上并被粘合到键合位置的凸块。 键合位置基于封装衬底的中心部分径向布置。