하드디스크 드라이브의 디펙섹터 검출 방법
    11.
    发明公开
    하드디스크 드라이브의 디펙섹터 검출 방법 无效
    检测硬盘驱动器的有缺陷的扇区

    公开(公告)号:KR1019990065700A

    公开(公告)日:1999-08-05

    申请号:KR1019980001121

    申请日:1998-01-16

    Inventor: 김병무 정현호

    Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
    하드디스크 드라이브의 디펙섹터 검출 기술
    나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
    사용자 환경에서 디펙섹터에 의한 에러를 예방하고, 한정된 짧은 시간내에 디스크상의 디펙섹터들 및 디펙의 가능성이 있는 섹터들을 검출한다.
    다. 그 발명의 해결방법의 요지
    광디스크 드라이브의 디스크 면의 디펙섹터 검출 과정에 있어서, 디펙섹터의 부근의 섹터들에서 디펙이 발생할 확률이 높다는 것에 착안하여 디펙섹터 검출 테스트에서 찾은 디펙섹터의 부근의 섹터들도 디펙리스트에 기록함으로, 자기 디스크 기억장치의 제조공정중 디펙섹터들 뿐만 아니라 디펙 가능성이 있는 섹터를 미리 검출한다.
    라. 발명의 중요한 용도:
    하드디스크 드라이브의 디펙섹터 검출에 중요히 적용 가능하다.

    자기디스크기록장치의불량분석및수리를위한에러관리프로그램을기록하는방법

    公开(公告)号:KR1019970071469A

    公开(公告)日:1997-11-07

    申请号:KR1019960010243

    申请日:1996-04-04

    Inventor: 정현호

    Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
    자기디스크 구동장치의 시스템 관리 프로그램에 관한 것으로, 특히 시스템의 불량분석 및 수리를 위한 에러관리 프로그램을 소정의 영역에 기록하는 방법에 관한 것이다.
    2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
    자기디스크 구동장치는 타제품과는 달리 일반적으로 고장에 대한 종류가 매우 다양하기 때문에 일반소비자가 사용하면서 고장이 발생하였을 경우 그 불량에 대한 정보가 없어 불량원인을 분석하는 시간이 오래 걸릴뿐만아니라 상기 불량이 다시 재현이 않될 경우 불량의 원인을 찾을 수 없었던 문제점을 해결한다.
    3. 발명의 해결방법의 요지
    소비자가 사용중에 발생한 불량을 기록매체상의 특정영역에 기록하여 불량원인 분석하는데 걸리는 시간을 줄이는 방법을 제공한다.
    4. 발명의 중요한 용도
    자기디스크 기록장치의 불량분석 및 수리를 위한 에러관리 프로그램을 기록하는 기록매체.

    반도체 소자의 제조 방법
    13.
    发明公开
    반도체 소자의 제조 방법 有权
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:KR1020120131780A

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:KR1020110050191

    申请日:2011-05-26

    CPC classification number: H01L29/66795 H01L29/785

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device is provided to prevent undesirable etching in a gate insulation layer by forming a first sacrificial layer with a high etch selectivity near the gate insulation layer. CONSTITUTION: A substrate(100) with a protruded channel region(110) is provided. A part of the sidewall of the protrusion is covered with a device isolation layer(120). A gate insulation layer(130) surrounding the protruded channel region is formed. A gate electrode(140) is formed on the gate insulation layer. A capping layer(150) is formed on the upper side of the gate electrode. A spacer(160) is located on both sides of the gate electrode.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于制造半导体器件的方法,以通过在栅极绝缘层附近形成具有高蚀刻选择性的第一牺牲层来防止栅极绝缘层中不期望的蚀刻。 构成:提供具有突出沟道区(110)的衬底(100)。 突起的侧壁的一部分被器件隔离层(120)覆盖。 形成围绕突出沟道区的栅极绝缘层(130)。 栅电极(140)形成在栅极绝缘层上。 在栅电极的上侧形成有覆盖层(150)。 间隔物(160)位于栅电极的两侧。

    휴대용 단말기의 우선순위 처리방법
    14.
    发明公开
    휴대용 단말기의 우선순위 처리방법 有权
    便携式终端优先安排的方法

    公开(公告)号:KR1020070028762A

    公开(公告)日:2007-03-13

    申请号:KR1020050083082

    申请日:2005-09-07

    Inventor: 정현호

    CPC classification number: G06F9/4881 G06F9/5038

    Abstract: A priority processing method of a portable terminal is provided to be capable of distributing priorities according to importance of inquiries, of processing from inquiries of high priority according to the distributed priorities, and of readjusting the priorities as time of the inquiries elapses, thus the priority processing method is suitable to limited resources of the terminal. When an inquiry is received, a priority determination value having the most approximate value to importance of the inquiry is confirmed(200,204). A priority corresponding to the priority determination value having the most approximate value to the importance of the inquiry is given to the inquiry(206). The priority determination value is readjusted(208). The inquiry is inserted into a priority queue corresponding to the priority given to the inquiry(210).

    Abstract translation: 提供一种便携式终端的优先处理方法,其能够根据查询的重要性,根据分配的优先级的高优先级查询进行处理,以及随着查询时间的流逝重新调整优先级,从而优先 处理方法适用于终端资源有限。 当接收到询问时,确认具有查询重要性最近值的优先级确定值(200,204)。 询问(206)给出对应于具有与查询重要性最接近的值的优先级确定值的优先级。 重新调整优先级确定值(208)。 该查询被插入到与给予查询的优先级相对应的优先级队列(210)中。

    자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법
    15.
    发明授权
    자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법 失效
    在磁盘驱动单元中处理磁盘缺陷的方法

    公开(公告)号:KR100233141B1

    公开(公告)日:1999-12-01

    申请号:KR1019970065139

    申请日:1997-12-02

    Inventor: 정현호

    Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법에 관한 것이다.
    나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:디스크면의 섹터경계에서 스크래취에 의한 디펙이 발생한 경우 혹은 디스크면에 일직선상으로 디펙이 발생한 경우 디펙이 발생한 섹터의 인접섹터들을 사전에 디펙처리함으로서 디펙관리되지 않는 섹터의 존재로 인한 데이타의 유실을 방지할 수 있는 방법을 제공함에 있다.
    다. 그 발명의 해결방법의 요지:디펙 스캔공정을 통해 미디어면에 존재하는 디펙들을 검출하여 작성된 디펙 리스트를 구비하는 자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법에 있어서, 상기 디펙 리스트 검색결과 동일 미디어면의 인접 실린더간의 섹터경계에 디펙섹터가 교대로 존재하는 것으로 검색되면 해당 디펙섹터의 인접섹터들을 디펙처리하여 상기 디펙 리스트에 새로이 등록함을 특징으로 한다.
    라. 발명의 중요한 용도:하드 디스크 드라이브와 같은 자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙처리에 사용할 수 있다.

    자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법
    16.
    发明公开
    자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법 失效
    一种处理磁盘驱动器的磁盘分离的方法

    公开(公告)号:KR1019990046959A

    公开(公告)日:1999-07-05

    申请号:KR1019970065139

    申请日:1997-12-02

    Inventor: 정현호

    Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법에 관한 것이다.
    나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:디스크면의 섹터경계에서 스크래취에 의한 디펙이 발생한 경우 혹은 디스크면에 일직선상으로 디펙이 발생한 경우 디펙이 발생한 섹터의 인접섹터들을 사전에 디펙처리함으로서 디펙관리되지 않는 섹터의 존재로 인한 데이타의 유실을 방지할 수 있는 방법을 제공함에 있다.
    다. 그 발명의 해결방법의 요지:디펙 스캔공정을 통해 미디어면에 존재하는 디펙들을 검출하여 작성된 디펙 리스트를 구비하는 자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙 처리방법에 있어서, 상기 디펙 리스트 검색결과 동일 미디어면의 인접 실린더간의 섹터경계에 디펙섹터가 교대로 존재하는 것으로 검색되면 해당 디펙섹터의 인접섹터들을 디펙처리하여 상기 디펙 리스트에 새로이 등록함을 특징으로 한다.
    라. 발명의 중요한 용도:하드 디스크 드라이브와 같은 자기 디스크 구동장치의 디스크 디펙처리에 사용할 수 있다.

    하드 디스크 드라이브의 디펙섹터 스캔방법
    17.
    发明公开
    하드 디스크 드라이브의 디펙섹터 스캔방법 无效
    如何扫描硬盘驱动器的缺陷扇区

    公开(公告)号:KR1019980077429A

    公开(公告)日:1998-11-16

    申请号:KR1019970014535

    申请日:1997-04-18

    Inventor: 정현호

    Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:하드 디스크 드라이브의 제조공정중 디펙섹터 스캔방법에 관한 것이다.
    나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:하드 디스크상에 존재하는 디펙섹터를 검출하고 이를 처리하기 위한 공정시간을 단축시킬 수 있는 디펙섹터 스캔방법을 제공함에 있다.
    다. 그 발명의 해결방법의 요지:하드 디스크 드라이브의 디펙섹터 스캔방법에 있어서,
    하드 디스크상의 전 섹터에 대해 디펙유무를 검사하고, 디펙유무 검사결과 검출된 디펙섹터들에 대해 리드/라이트 반복동작시마다 상기 디펙섹터들을 스킵함을 특징으로 하는 디펙섹터 스캔방법.
    라. 발명의 중요한 용도:하드 디스크 드라이브의 제조공정중 번-인공정에 사용할 수 있다.

    비지에이패키지 및 그 제조방법

    公开(公告)号:KR1019990058161A

    公开(公告)日:1999-07-15

    申请号:KR1019970078248

    申请日:1997-12-30

    Inventor: 김형섭 정현호

    Abstract: 본 발명에 의한 BGA패키지 및 그 제조방법은 와이어본딩을 위한 관통홀이 형성된 지지판재의 중앙부를 다운셋시키고 상기 지지판재의 다운셋된 하면에만 접착제에 의해 반도체칩을 접착시킨 후 상기 관통홀을 거쳐 반도체칩과 지지판재을 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다.
    따라서, 본 발명은 상기 코팅부의 높이를 낮추어 상기 지지판재에 접합할 솔더볼의 직경 제한을 방지할 수 있다. 또한, 반도체칩과 지지판재의 접합면적을 줄여 이들 사이의 열팽창계수 차이에 의한 BGA패키지의 휨을 억제할 수 있다.

    번-인테스트공정 시간 단축방법

    公开(公告)号:KR1019980039818A

    公开(公告)日:1998-08-17

    申请号:KR1019960058934

    申请日:1996-11-28

    Inventor: 정현호

    Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:
    하드 디스크 드라이브 제조공정
    나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:
    하드 디스크 드라이브의 번-인 테스트공정 시간 단축방법
    다. 그 발명의 해결방법의 요지:
    본 발명은, 하드 디스크 드라이브 번-인 테스트 공정을 단축하기 위한 방법에 있어서, 번-인 테스트 공정시 테스트용 데이타 패턴이 기록된 트랙을 한번의 리드 시퀀스에서 다수번 읽어 해당 트랙에서의 디펙을 검출한다.
    라. 발명의 중요한 용도:
    하드 디스크 드라이브

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