리플로우공정을 위한 히터 어셈블리의 클램프
    11.
    发明授权
    리플로우공정을 위한 히터 어셈블리의 클램프 失效
    用于回流焊工艺的加热器组件夹具

    公开(公告)号:KR100308209B1

    公开(公告)日:2001-11-30

    申请号:KR1019980023274

    申请日:1998-06-20

    Abstract: 본 발명의 히터 어셈블리의 클램프는 패드와 캡, 그리고 마운팅 플레이트를 포함한다. 패드와 캡, 그리고 마운팅 플레이트는 세라믹 재질로 형성된다. 패드와 캡, 그리고 마운팅 플레이트는 일체로 형성될 수 있으며, 각각 별개로 형성되어 결합될 수 있다. 패드는 웨이퍼의 에지 부분에 밀착되는 접촉면을 갖고, 웨이퍼를 홀딩한다. 캡은 히터 블록에 밀착된 웨이퍼의 앞면을 외부로부터 밀폐시킨다. 마운팅 플레이트는 웨이퍼의 측면을 외부로부터 밀폐시킨다. 이와 같은 클램프는 세라믹 재질의 특성을 이용하여 클램프에 의한 웨이퍼의 손상을 방지한다. 또한, 웨이퍼를 가열하기 위한 열의 손실을 최대한 줄일 수 있도록 패드 상에 슬롯을 형성시킬 수 있다.

    반도체제조장치의 부품 보호장치
    12.
    发明公开
    반도체제조장치의 부품 보호장치 无效
    半导体制造设备零件保护装置

    公开(公告)号:KR1019990034775A

    公开(公告)日:1999-05-15

    申请号:KR1019970056471

    申请日:1997-10-30

    Inventor: 최해문

    Abstract: 세정액에 의하여 반도체제조장치의 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체제조장치의 부품 보호장치에 관하여 개시한다. 이는 특히 반도체 제조 장치의 부품 모양에 따른 국부적 차폐를 통한 부품 손상을 방지할 수 있다. 이를 위하여, 세정액으로부터 보호하고자 하는 반도체 제조장치 부품의 소정 부분에 이격되면서 감쌈으로써 형성된 소정의 공간에 스며들 수 있는 세정액을 배출하는 배출구를 구비하며, 상기 부품보호장치와 상기 반도체 제조장치의 부품 사이에 형성된 소정의 공간에 가스를 주입하는 가스주입장치를 포함하여 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치의 부품보호장치를 제공한다.

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