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公开(公告)号：KR1020090056320A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：KR1020070123422
申请日：2007-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강병권
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H04N5/23209 , G03B17/14 , H04M2250/52 , H04N5/2254
Abstract: A mobile communication terminal and a camera photographing method of the mobile terminal using a conversion lens are provided to enable a user to freely select a photographing mode according to his/her taste or when necessary by performing the shooting for special effects through the conversion lens which is mounted in a camera assembly. A camera assembly(120) is installed at one side of a terminal body(110). A conversion lens(130) is adhered to the front side of the camera assembly. A locking groove(121) is formed in the front of the camera assembly so that the conversion lens can be attached to the camera assembly. The conversion lens comprises a locking hook(131) corresponding to the locking groove.
Abstract translation: 提供使用转换透镜的移动终端的移动通信终端和相机拍摄方法，以使得用户能够根据他/她的品位或者必要时通过经由转换镜头执行特殊效果的拍摄来自由选择拍摄模式， 安装在相机组件中。 照相机组件（120）安装在终端主体（110）的一侧。 转换镜头（130）粘附到相机组件的前侧。 在相机组件的前部形成锁定槽（121），使得转换镜头可以附接到相机组件。 转换透镜包括对应于锁定槽的锁定钩（131）。
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公开(公告)号：KR1020090019508A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：KR1020070084006
申请日：2007-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G03B3/10 , G02B7/08 , G02B7/102 , G03B13/20 , H04N5/2257
Abstract: A camera lens assembly is provided to reduce the size and weight thereof by driving a lens part for securing sufficient light for photographing by an elastic element. In a lens assembly(102), a lens(127) positioned at an outermost position moves forward in the protruding direction from an opening(111), and any one of the lenses disposed between the outermost position and an image sensor(109) moves in the optical axis direction of the image sensor for controlling a focusing distance.
Abstract translation: 提供一种照相机镜头组件，以通过驱动透镜部件来减小其尺寸和重量，以确保足够的光线用于通过弹性元件拍摄。 在透镜组件（102）中，位于最外侧位置的透镜（127）从开口（111）向突出方向前进，并且布置在最外侧位置和图像传感器（109）之间的任何一个透镜移动 在用于控制聚焦距离的图像传感器的光轴方向上。
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公开(公告)号：KR100689370B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050024967
申请日：2005-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B13/18
CPC classification number: G02B15/177
Abstract: 본 발명에 따른 줌 렌즈는, 부의 굴절력을 갖는 제1 렌즈군과; 상기 제1 렌즈군보다 상면에 보다 가까운 정의 굴절력을 갖는 제2 렌즈군과; 상기 제2 렌즈군보다 상기 상면에 보다 가까운 제3 렌즈군을 포함하고, 상기 줌 렌즈가 광각단에서 망원단으로 변배함에 따라, 상기 제1 렌즈군과 상기 제2 렌즈군간의 거리는 감소하고, 상기 제2 렌즈군과 상기 제3 렌즈군간의 거리는 증가한다.
줌 렌즈, 프리즘, 굴절력, 변배비, 조리개Abstract translation: 根据本发明的变焦镜头包括：具有负屈光力的第一透镜组; 具有比第一透镜组更靠近图像的正屈光力的第二透镜组; 其中，随着变焦镜头从广角端向望远端变化，第一透镜组与第二透镜组之间的距离减小， 第二透镜组和第三透镜组之间的距离增加。
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公开(公告)号：KR1020060079655A
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020050000109
申请日：2005-01-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: G03B9/10
Abstract: 본 발명은 카메라 렌즈 어셈블리의 셔터 장치에 있어서, 셔터 블레이드가 회동 가능하게 장착된 셔터 베이스; 상기 셔터 베이스 상에 유동 가능하게 장착되어 상기 셔터 블레이드를 회동시키는 자성체; 및 길이방향으로 연장되어 상기 자성체와 대면하게 설치되고, 그의 일부분에 전자 코일이 권선된 요크를 포함하고, 상기 셔터 베이스는 그의 길이방향으로 직선왕복 운동하며, 그 이동 범위는 상기 요크의 길이 범위 이내인 카메라 렌즈 어셈블리의 셔터 장치를 개시한다. 상기와 같이 구성된 카메라 렌즈 어셈블리의 셔터 장치는, 셔터 베이스만을 이동하는 것으로 줌-인 / 줌-아웃 동작이 가능하다. 따라서, 카메라 렌즈 어셈블리의 소형화에 유리하고, 셔터 블레이드를 조리개에 인접하게 설치하는 것이 용이하며, 전자 코일의 구성을 조정하면 셔터 블레이드의 동작 속도를 개선하기 용이한 장점이 있다.
카메라, 셔터, 요크, 자성체-
公开(公告)号：KR1020060040003A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040089171
申请日：2004-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/232
CPC classification number: H04N5/23248 , G02B13/001 , G02B27/646 , H04N5/2253 , H04N5/23287
Abstract: 본 발명은 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치에 있어서, 고정성 기판; 상기 기판 상에 유동 가능하게 배치되는 유동성 기판; 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 고정성 기판 상에 고정된 고정성 빗살(comb) 구조; 및 상기 유동성 기판의 주변을 둘러싸게 제공되고, 상기 유동성 기판과 함께 상기 고정성 기판 상에서 유동 가능하게 구성되는 유동성 빗살 구조를 포함하고, 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조에 전압이 인가됨에 따라 상기 고정성 빗살 구조와 유동성 빗살 구조 사이에 작용하는 인력에 의해 상기 유동성 기판이 유동하는 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치를 개시한다. 상기와 같이 구성된 카메라 렌즈 어셈블리의 손떨림 보정 장치는 이미지 센서가 설치되는 유동성 기판 및 유동성 기판을 유동시키기 위한 구조물들을 MEMS 기법으로 제작함으로써 손떨림 보정 장치의 소형화 및 제품의 정밀도 향상에 기여하게 되었다.
카메라, 손떨림, 보정, 반도체 식각, 빗살(comb) 구조Abstract translation: 本发明涉及一种用于照相机镜头组件的图像稳定装置，包括：固定基板; 设置在基板上以便可流动的柔性基板; 固定梳状结构，围绕柔性基板的周边设置并固定在固定基板上; 并且其中所提供环绕液体基板的周边，包括流动性梳状结构，其中，与所述液体基质，并且使结晶衬底上流动结构，并且高电压被施加到所述无定形梳状结构和流动性梳形结构 它由照相机透镜组件，其中所述流体流动器件基板的图像稳定之间作用的力公开了一种梳状晶结构和流动性梳形结构。 对于如上述那样构成的照相机透镜组件的运动补偿装置已经通过产生一个结构中流动的流体的基底流动和在其上的图像传感器设有MEMS技术在基材有助于减小尺寸和相机抖动校正装置的产品的精度的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100575964B1
公开(公告)日：2006-05-02
申请号：KR1020030091891
申请日：2003-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: H01S5/12 , H01S5/0264 , H01S5/0265 , H01S5/106 , H01S5/1064 , H01S5/1203
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 단일 집적된 전계 흡수형 광변조 모듈에 은 광을 발진하기 위한 격자를 갖으며, 발진된 광을 제1 및 제2 단을 통해 출력하기 위한 분포 궤환 레이저와, 상기 분포 궤환 레이저의 제1 단을 통해서 출력된 제1 광을 변조시키기 위한 전계 흡수 변조기와, 상기 반도체 기판 상에 상기 분포 궤환 레이저의 제2 단에 대향되게 형성됨으로써 상기 제2 단을 통해서 출력된 제2 광을 검출하기 위한 광검출기와, 상기 분포 궤환 레이저와 상기 광검출기의 사이에 위치됨으로써 상기 제2 광의 세기를 감쇠시키며, 상기 분포 궤환 레이저 및 광검출기를 전기적으로 절연시키기 위한 제1 이너 윈도우를 포함한다.
분포 궤환 레이저, 광검출기, 전계 흡수 변조기, 광 변조-
公开(公告)号：KR100532260B1
公开(公告)日：2005-11-29
申请号：KR1020030046204
申请日：2003-07-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: H01S5/026 , H01S5/0265
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 다수의 층을 형성한 반도체 단일 집적 광송신기는, 기설정된 파장의 광을 반사시키기 위한 격자와, 광을 발진시키며 상기 격자에 의해 반사된 광을 그 내부로 진행시키기 위한 제1 활성층을 포함하는 분포 귀환형 레이저와; 상기 제1 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 인가된 전압에 따라 그 흡수도가 변화됨으로써 상기 광을 세기 변조하는 제2 활성층을 포함하는 전계 흡수 변조기와; 상기 제2 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 상기 광을 증폭하는 제3 활성층을 포함하는 반도체 광증폭기와; 상기 제1 내지 제3 활성층의 사이사이에 배치되며, 각각 입력된 광을 감쇠시키는 제1 및 제2 광감쇠기를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100480265B1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：KR1020030009145
申请日：2003-02-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02453 , H01S5/06804
Abstract: 본 발명에 따른 무냉각 광통신 모듈은, 주변 온도가 증가하면 저항이 증가하는 양온도계수를 갖는 판 형상의 서미스터와; 상기 서미스터의 상면에 탑재되는 반도체 칩과; 상기 서미스터에 기설정된 전압을 인가하기 위한 구동 수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050005994A
公开(公告)日：2005-01-15
申请号：KR1020030046204
申请日：2003-07-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: H01S5/026 , H01S5/0265
Abstract: PURPOSE: A semiconductor monolithic integration optical transmitter is provided to enable a single packaging and to reduce power consumption by reducing a size of the optical transmitter. CONSTITUTION: A semiconductor monolithic integration optical transmitter(300) includes a plurality of layers formed on a semiconductor substrate(310). The optical transmitter includes a distribution feedback laser(450), an electroabsorption modulator(460), a semiconductor optical amplifier(470), and first and second optical attenuators(350,360). The distribution feedback laser includes a lattice for reflecting a light having a predetermined wavelength and a first active layer for passing the reflected light therein. The electroabsorption modulator passes the light output from the first active layer therein, and includes a second active layer which amplitude modulates the light by varying an absorbance. The semiconductor optical amplifier passes the light from the second active layer therein and includes a third active layer amplifying the light. The first and second optical attenuators are arranged between the first through third active layers and attenuate the input light.
Abstract translation: 目的：提供半导体单片集成光发射机，以实现单个封装，并通过减小光发射机的尺寸来降低功耗。 构成：半导体单片集成光发射机（300）包括形成在半导体衬底（310）上的多个层。 光发射机包括分布反馈激光器（450），电吸收调制器（460），半导体光放大器（470）以及第一和第二光衰减器（350,360）。 分布反馈激光器包括用于反射具有预定波长的光的晶格和用于使反射光通过的第一有源层。 电吸收调制器使来自其中的第一有源层的光输出通过，并且包括通过改变吸光度来振幅调制光的第二有源层。 半导体光放大器将来自第二有源层的光通过，并包括放大光的第三有源层。 第一和第二光衰减器布置在第一至第三有源层之间并衰减输入光。
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公开(公告)号：KR1020040054857A
公开(公告)日：2004-06-26
申请号：KR1020020081170
申请日：2002-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: PURPOSE: A line connection device and a manufacturing method thereof are provided to be capable of obtaining high frequency response characteristics for a high speed device and mass-producing the line connection device using semiconductor device manufacturing processes. CONSTITUTION: A line connection device is provided with a dielectric substrate(110), and a line plate(130) of co-planar micro-strap structure formed on the dielectric substrate. At this time, the line plate has predetermined transmission characteristics. The line connection device further includes a solder(140) formed at the edge portion of the line plate. Preferably, the line plate is formed into a tri-plate structure by using the array of a signal line and a grounding conductor located at both sides of the signal line.
Abstract translation: 目的：提供一种线连接装置及其制造方法，其能够获得高速装置的高频响应特性，并使用半导体装置制造工艺大量生产线路连接装置。 构成：线路连接装置设置有电介质基板（110）和形成在电介质基板上的共面微带结构的线板（130）。 此时，线路板具有预定的传输特性。 线连接装置还包括形成在线板的边缘部分处的焊料（140）。 优选地，通过使用位于信号线两侧的信号线和接地导体的阵列，线板形成三板结构。
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