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公开(公告)号：KR100506087B1
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：KR1020030001113
申请日：2003-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F1/20
Abstract: 고효율 냉각수단을 구비하는 전자장치에 관해 개시되어 있다. 개시된 전자장치는 적어도 하나의 면에 적어도 하나의 열원이 장착된 발열부재, 상기 발열부재를 냉각하기 위한 냉각수단을 포함하되, 상기 냉각수단은 상기 발열부재를 삽입 고정할 수 있는 적어도 하나의 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명을 이용하면 발열부재의 장착 위치에 관계없이 발열부재 전체를 고르게 냉각시킬 수 있기 때문에, 상기 발열부재에서 영역별 온도차를 최소화 할 수 있다. 또한 반도체 공정을 이용하여 상기 냉각수단을 제조할 수 있기 때문에, 상기 발열부재가 장착되는 영역의 부피를 줄일 수 있는데, 이러한 결과는 전자장치의 소형화에 부합되는 것이다.
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公开(公告)号：KR100493173B1
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：KR1020030022218
申请日：2003-04-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F28D9/00
Abstract: 평판형 열전달 장치 및 그 제조 방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 증발부에 대응되는 저면에 열원이 접촉되는 하판과, 하판과 상판사이에 보이드(void)를 형성하도록 하판 테두리와 밀봉 접합된 상판과, 상판과 하판사이에 구비되어 있되, 액상냉매의 표면장력에 의해 하판에 밀착된 윅 플레이트(wick plate) 및 증발부와 응축부를 순환하면서 열원으로부터 전달되는 열을 증발부에서 응축부로 전달하는 냉매를 구비하되, 상기 윅 플레이트는 복수의 홀(hole)과 복수의 플래너 윅(planar wick)으로 구성되어 있고, 상기 하판과의 모세관력에 의해 상기 액상 냉매를 상기 응축부에서 상기 증발부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 평판형 열전달 장치를 제공한다. 이러한 열 전달장치를 이용하면, 제조 비용을 줄이면서 다양한 초 슬림형 제품에 용이하게 적용할 수 있고, 적용된 제품에 장착된 고 발열요소의 냉각 효율을 높일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040051753A
公开(公告)日：2004-06-19
申请号：KR1020020078720
申请日：2002-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F1/20
CPC classification number: F28D15/046 , F28D15/0233 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A device for transferring heat is provided to efficiently cool down a high temperature heating element such as a CPU through the natural circulation of coolant using a capillary force. CONSTITUTION: A coolant storage(42a) stores a liquid coolant supplied from a compressor. An evaporator(A3) evaporates the liquid coolant supplied from the coolant storage. A channel area connects to the evaporator and transfers the liquid coolant of the coolant storage to the evaporator. A main body is connected to one end of the compressor through the coolant storage. Extending parts(44,54) are formed by extending a part of the main body and are connected to other end of the compressor. The extending part is started from the evaporator and is bent to the coolant storage in parallel with the main body.
Abstract translation: 目的：提供用于传递热量的装置，以通过使用毛细管力使冷却剂的自然循环有效地冷却诸如CPU的高温加热元件。 构成：冷却剂储存器（42a）存储从压缩机供应的液体冷却剂。 蒸发器（A3）蒸发从冷却剂储存器供应的液体冷却剂。 通道区域连接到蒸发器并将冷却剂储存器的液体冷却剂传送到蒸发器。 主体通过冷却剂储存器连接到压缩机的一端。 延伸部件（44,54）通过延伸主体的一部分并连接到压缩机的另一端而形成。 延伸部分从蒸发器启动，并与主体平行地弯曲到冷却剂储存器。
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公开(公告)号：KR1020020043120A
公开(公告)日：2002-06-08
申请号：KR1020000072597
申请日：2000-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/3672
Abstract: PURPOSE: A cooling apparatus is provided to effectively radiate heat from a radiator by using ultrasonic actuator. CONSTITUTION: A cooling apparatus comprises a heat absorber(107) containing liquid for absorbing heat from a semiconductor(150), and a heat radiator(105) for circulating the liquid through a heat transferring part(115) to radiate the heat. The heat radiator(105) is arranged in back of a display of an LCD panel(140). Heat material(130) is inserted between the LCD panel(140) and the heat radiator(105) for isolating the heat radiated from the heat radiator(105) from the LCD panel(140). A vibrating plate(103) is arranged for forming a space for radiating heat with the heat radiator(105). An ultrasonic actuator(101) is arranged in back of the vibrating plate(103) for generating an ultrasonic wave. The vibrating plate(103) has a micro pin(109) for guiding a vibration mode.
Abstract translation: 目的：提供一种冷却装置，通过使用超声波致动器来有效地辐射散热器的热量。 构成：冷却装置包括含有用于从半导体（150）吸收热量的液体的吸热器（107）和用于使液体通过热传递部（115）循环以散热的散热器（105）。 散热器（105）布置在LCD面板（140）的显示器的后面。 加热材料（130）插入在LCD面板（140）和散热器（105）之间，用于将散热器（105）辐射的热量与LCD面板（140）隔离。 布置有用于形成用于散热器（105）散热的空间的振动板（103）。 超声波致动器（101）布置在振动板（103）的后面，用于产生超声波。 振动板（103）具有用于引导振动模式的微销（109）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160065678A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：KR1020140169983
申请日：2014-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B8/4455 , A61B8/429 , A61B8/00 , A61B8/40 , G01N29/24
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 내부로초음파검사시사용되는초음파젤또는클렌징용액이유입되는것을방지할수 있는초음파프로브를제공할수 있다. 또한프로브렌즈가외부의압력과마찰에의해마모되는것을방지할수 있다. 본발명의일 실시예에따른초음파프로브는, 개구가형성된케이스및 적어도일부가상기개구를통해노출되고, 일측이상기케이스에결합되는프로브렌즈를포함하고, 상기케이스와상기프로브렌즈의결합부분에서, 상기케이스또는상기프로브렌즈중 어느하나에는그루브가형성되고, 다른하나는상기그루브의형태에대응되도록마련되어결합된다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供了能够防止在超声波扫描或清洁溶液中使用的超声波凝胶进入探针的超声波探头，并且防止由外部压力和摩擦引起的探针的磨损。 根据本发明的实施例的超声波探头包括具有开口的壳体，以及探针透镜，其至少一部分通过开口暴露，并且其一侧耦合到壳体。 壳体的耦合部分和探针透镜中的一个具有凹槽，壳体的耦合部分和探针透镜中的另一个包括与凹槽对应的形状。
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公开(公告)号：KR1020150041471A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：KR1020130120028
申请日：2013-10-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B8/5207 , A61B8/14 , A61B8/4461 , A61B8/54 , G01S7/5202 , G01S7/52025 , G01S15/8915 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G10K11/346
Abstract: 각각복수의변환자들로이루어지는복수의변환자블록들을포함하는프로브를통해송신또는수신되는신호들을빔포밍하는빔포밍장치에있어서, 각변환자블록을이루는복수의변환자들로부터송신될신호들또는각 변환자블록을이루는복수의변환자들에서수신된신호들이지연되도록제어하는제어부; 및각 변환자블록에대응하고, 제어부로부터전송되는제어신호에따라각 변환자블록을이루는복수의변환자들을통해송신또는수신되는신호들에대한아날로그빔포밍을수행하는복수의빔포밍부를가지는아날로그빔포머를포함함으로써, 동적시간지연범위(dynamic delay range)를줄이고이를통해지연선(delay line)의크기(전체적으로는아날로그빔포머의크기)를줄일수 있다.
Abstract translation: 在用于通过包括由多个变压器组成的多个变压器块的探头发射或接收的波束形成信号的波束形成装置中，其包括：控制单元，用于将多个变压器中的接收信号延迟， 或从由每个换能器块组成的多个换能器传输的信号; 以及模拟成波器，具有多个波束形成器，其响应于从与所述变压器中的每一个对应的控制单元发送的控制信号，经由由每个换能器块组成的多个转换而发送或接收的信号进行模拟波束形成 块。 最终，由此可以减小动态延迟范围，从而可以减小延迟时间的大小（总体上可以减小模拟量bean的大小）。
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公开(公告)号：KR101383298B1
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：KR1020120043354
申请日：2012-04-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4477 , A61B8/4494 , B06B1/0622 , G01S15/8913 , G01S15/8925 , Y10T29/49005
Abstract: 초음파 프로브 장치 및 초음파 프로브 장치의 제조 방법이 제공된다. 초음파 프로브 장치는 대상물체와 연관하여, 초음파 빔을 송신하는 제1 타일과 초음파 빔을 수신하는 제2 타일을 분리 함으로써, 성능을 향상시킬 수 있다.
Abstract translation: 提供一种超声波探伤装置及其制造方法。 超声波探伤装置可以包括至少一个第一瓦片，其将超声波束朝向目标物体传送，以及至少一个第二瓦片，其接收从目标物体反射的超声波束。
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公开(公告)号：KR1020130139704A
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：KR1020120063401
申请日：2012-06-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B8/4494 , G01S7/52093 , G01S7/52095 , G01S15/8913 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G01S15/8959 , G01S15/8993
Abstract: Disclosed is a 3-dimensional volume scanning method using a 2-dimensional transducer array. According to one embodiment of the present invention, the 3-dimensional volume scanning method, at least two transducers among transducers apply at least two codes that are orthogonal to each other to at least one 1-dimensonal transducer array linearly arranged, obtain signals corresponding to the at least two codes code that are orthogonal to each other from the reflection signal of an object transferred to the transducers, and generates the image information of the object by using the signals obtained from the reflected signal. [Reference numerals] (311) Code output unit;(601) Pulser;(602) Transmission signal delay unit;(603) Transmission beam forming unit;(604) T/R switch;(605) Converting unit;(606) Reception signal delay unit;(607) Reception beam forming unit;(609) Reception decoder;(610) Image processor;(AA) Y axis (altitude direction);(BB) X axis (axis direction);(CC) 3D image information
Abstract translation: 公开了使用2维换能器阵列的3维体积扫描方法。 根据本发明的一个实施例，三维体积扫描方法中，换能器中的至少两个换能器将至少两个彼此正交的代码应用于至少一个线性排列的一维换能器阵列，获得对应于 所述至少两个代码码从传送到换能器的对象的反射信号彼此正交，并且通过使用从反射信号获得的信号来生成对象的图像信息。 （311）代码输出单元;（601）打浆机;（602）传输信号延迟单元;（603）传输波束形成单元;（604）T / R开关;（605）转换单元;（606）接收 信号延迟单元;（607）接收波束形成单元;（609）接收解码器;（610）图像处理器;（AA）Y轴（高度方向）;（BB）X轴（轴方向）;（CC）3D图像信息
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公开(公告)号：KR1020130122202A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045336
申请日：2012-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K7/20336 , B06B1/0292 , G01N29/2406 , G01N29/326 , H05K1/0204 , H05K2201/064 , H05K2201/09072 , H05K2201/10598
Abstract: The present invention provides an ultrasonic probe discharging heat generated in an integrated circuit in which a capacitive micromachined ultrasonic transducer (cMUT) is bonded to the outside. The ultrasonic probe comprises: a transducer generating ultrasonic waves; the integrated circuit installed at the rear side of the transducer; a printed circuit board having the opening installed at the rear side of the integrated circuit and formed in order for the rear side of the integrated circuit to be exposed; a heat spreader inserted into the opening of the printed circuit board and in which a protrusion absorbing the heat generated in the integrated circuit is formed; and a radiating module discharging the heat absorbed in the heat spreader to the outside.
Abstract translation: 本发明提供一种超声波探头，其在集成电路中产生的热量，其中电容微加工超声波换能器（cMUT）与外部结合。 超声波探头包括：产生超声波的换能器; 集成电路安装在换能器的后侧; 印刷电路板，其开口安装在集成电路的后侧，并形成为使集成电路的背面露出; 插入印刷电路板的开口中的散热器，其中形成有吸收集成电路中产生的热量的突起; 以及散热模块将散热器吸收的热量排出到外部。
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