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公开(公告)号:KR1019910002812B1
公开(公告)日:1991-05-04
申请号:KR1019880004590
申请日:1988-04-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/147 , H01L23/36 , H01L23/498 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15173 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019910001249B1
公开(公告)日:1991-02-26
申请号:KR1019870011773
申请日:1987-10-23
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: G01L9/08
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L9/06
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019880006533A
公开(公告)日:1988-07-23
申请号:KR1019870012430
申请日:1987-11-05
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Inventor: 니시구찌마사노리
IPC: G01L9/06
Abstract: 내용 없음
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公开(公告)号:KR100102864B1
公开(公告)日:1996-07-31
申请号:KR1019920012832
申请日:1992-07-18
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
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15.범프가 부착된 반도체소자의 전기특성 측정방법 및 장치, 그리고 반도체디바이스의 제조방법 및 장치 失效
Title translation: 用于测量具有材料的半导体元件的方法和装置和用于制造半导体器件的方法和装置公开(公告)号:KR1019960003986B1
公开(公告)日:1996-03-25
申请号:KR1019920012352
申请日:1992-07-11
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Inventor: 니시구찌마사노리
IPC: G01R25/00
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R31/2851 , G01R31/2893 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/83192 , H01L2924/12033 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR100086588B1
公开(公告)日:1995-07-07
申请号:KR1019910001106
申请日:1991-01-23
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L23/00
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公开(公告)号:KR100085149B1
公开(公告)日:1995-05-23
申请号:KR1019910001104
申请日:1991-01-23
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L23/12
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公开(公告)号:KR1019940002915B1
公开(公告)日:1994-04-07
申请号:KR1019910014294
申请日:1991-08-20
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Inventor: 니시구찌마사노리
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/30612 , H01L21/304 , H01L21/78 , Y10S148/051 , Y10S148/135
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019920009718B1
公开(公告)日:1992-10-22
申请号:KR1019880009968
申请日:1988-08-05
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L29/76 , H01L21/265
CPC classification number: H01L29/66871 , H01L21/0271 , H01L21/0273 , H01L21/28587 , H01L21/3105 , H01L29/8128 , Y10S148/133
Abstract: 내용 없음.
Abstract translation: 一种复合半导体器件,其中在限定在基板(1)中的凹槽(20)的两侧上形成源极和漏极区域(16a,16b),并且两个区域(16a,16b)分别与 凹槽(20)以比凹槽(20)浅的深度通过第一区域(4分钟,4分钟分钟)预定间隔。 在源极和漏极区域(16a,16b)之间形成深度比所述凹槽深的第二区域(13)。 在第二区域(13)的与第二区域(13)的上表面肖特基接触的凹槽(20)的表面上形成栅电极(10)。 还公开了制备适于制备上述化合物半导体的精细掩模图案的方法。
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公开(公告)号:KR100053882B1
公开(公告)日:1992-08-17
申请号:KR1019880004395
申请日:1988-04-18
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Inventor: 니시구찌마사노리
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