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公开(公告)号：KR101785049B1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020130157062
申请日：2013-12-17
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른내식성코팅물은모재; 상기모재에부식방지를위해형성된코팅층;을포함하여이루어진내식성코팅물로서, 상기코팅층은분말입자가충돌하여코팅된코팅층이며, 상기코팅된분말입자에있어서, 두께(T)를상기모재의수직방향으로정하고, 너비(W)를상기모재의수평방향으로정할때, 분말입자의평균종횡비(T/W)는 a ~ b 범위내일수 있다. 본발명에따른내식성코팅물및 그제조방법은다지기효과를활용하는저온분사방법을사용하여내식성이우수한코팅물을간단한방법으로제조할수 있어, 자동차부품등의부식문제가존재하는부품에효과적으로적용할수 있으며, 저온, 친환경공법이므로다양한모재및 부품에적용이가능하다.
Abstract translation: 根据本发明的耐腐蚀涂层包含基材; 涂料层，以防止在基底材料上腐蚀;一耐腐蚀的涂层制成，包括将涂层涂覆有涂层和粉末粒子碰撞，在涂层粉末中，基础材料的厚度的垂直方向（T） 并且，当在基材的水平方向上确定宽度W时，粉末颗粒的平均纵横比（T / W）可以在a至b的范围内。 根据本发明的耐腐蚀涂层及其制造方法可以通过使用利用切碎作用的低温喷射法的简单方法来制造，并且可以有效地应用于具有腐蚀问题的部件，例如汽车部件 由于它是一种低温，环保的方法，因此可应用于各种基材和部件。
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公开(公告)号：KR1020170065119A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020150171163
申请日：2015-12-03
Applicant: 아주대학교산학협력단
CPC classification number: C03C17/245 , C03C2217/218 , C03C2217/23 , C03C2217/732 , C03C2218/154 , C23C14/08 , C23C14/083 , C23C14/3464
Abstract: 본발명의단층스마트윈도우는기판및 상기기판위에형성되고, 바나듐산화물및 저반사물질의복합체로형성된단층코팅막을포함한다.
Abstract translation: 本发明的单层智能窗包括基底和形成在基底上并由氧化钒和低反射率材料的复合物形成的单层涂膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150070623A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020130157062
申请日：2013-12-17
Applicant: 아주대학교산학협력단
CPC classification number: C23C24/04 , F16D65/0025
Abstract: 본발명에따른내식성코팅물은모재; 상기모재에부식방지를위해형성된코팅층;을포함하여이루어진내식성코팅물로서, 상기코팅층은분말입자가충돌하여코팅된코팅층이며, 상기코팅된분말입자에있어서, 두께(T)를상기모재의수직방향으로정하고, 너비(W)를상기모재의수평방향으로정할때, 분말입자의평균종횡비(T/W)는 a ~ b 범위내일수 있다. 본발명에따른내식성코팅물및 그제조방법은다지기효과를활용하는저온분사방법을사용하여내식성이우수한코팅물을간단한방법으로제조할수 있어, 자동차부품등의부식문제가존재하는부품에효과적으로적용할수 있으며, 저온, 친환경공법이므로다양한모재및 부품에적용이가능하다.
Abstract translation: 根据本发明，耐腐蚀性涂料包括基材; 以及形成为防止基材的腐蚀的涂层。 涂层作为动力粒子彼此碰撞。 对于涂布的功率粒子，当厚度（T）被指定为基材的垂直方向并且宽度（W）被指定为材料的水平方向时，颗粒的平均纵横比（T / W） 在a-b的范围内。 根据本发明，通过使用低温喷雾的简单方法，将耐腐蚀涂层材料及其制造方法有效地应用于具有腐蚀问题的部件，通过制造具有优异耐腐蚀性的涂层材料 方法使用压实效果。
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公开(公告)号：KR1020130123899A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120047402
申请日：2012-05-04
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: H01L33/22
CPC classification number: H01L33/22 , H01L2933/0016
Abstract: The present invention relates to a light emitting device that includes a first conductive semiconductor layer; an active layer formed on the first conductive semiconductor layer; a second conductive semiconductor layer formed on the active layer; and a second electrode formed on the second conductive semiconductor layer. At least one surface among each layer is a rough surface produced by the collision of powder.
Abstract translation: 本发明涉及包括第一导电半导体层的发光器件; 形成在所述第一导电半导体层上的有源层; 形成在所述有源层上的第二导电半导体层; 以及形成在所述第二导电半导体层上的第二电极。 每个层中的至少一个表面是由粉末碰撞产生的粗糙表面。
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公开(公告)号：KR1020070020808A
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：KR1020050075097
申请日：2005-08-17
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: C23C4/00
CPC classification number: C23C24/04
Abstract: 본 발명은 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 코팅층을 구비한 금속에 관한 것으로, 특히 단일금속 또는 합금 기지를 표면에 포함하는 모재를 제공하는 단계, 상기 단일금속 또는 상기 합금의 금속원소와 금속간화합물을 형성하는 금속간화합물 형성용의 하나 또는 둘이상의 단일금속 또는 그 합금의 분말로 이루어진 코팅용 분말을 준비하는 단계, 상기 준비된 코팅용 분말을 콜드 스프레이 방법으로 상기 모재에 코팅하는 단계 및 상기 코팅된 코팅층 및 모재를 열처리하여 상기 금속간화합물을 형성하는 열처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속표면 개질방법 및 이에 의한 제조되는 코팅층을 구비한 금속에 관한 것으로 이를 통하여 코팅층의 형성과정에 의하여 모재에 열 변형 등의 손상을 발생하지 않으면서도 상기 표면을 개질하여 우수한 표면특성을 가지는 금속간 화합물 코팅층을 형성할 수 있으며, 저온에서 단시간내에 열처리가 가능하여 생산비용이 절감되며, 열처리 과정에서 금속간 화합물이 형성되므로 열처리에 따른 모재와 코팅층간의 잔류응력 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
표면개질, 금속간 화합물, 콜드 스프레이-
公开(公告)号：KR1020100138625A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090057226
申请日：2009-06-25
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A plated layer forming method using a cold spray method are provided to increase production speed and reduce production times with maintaining surface precision, corrosion resistance, and abrasion resistance. CONSTITUTION: A plated layer forming method using a cold spray method comprises following steps. A base material for plating is prepared to correspond to the shape of a product. One or more single metals, or alloy thereof is electroformed on the base material at fixed thickness. Powder for coating is prepared and is formed of one or more single metal powders, or alloy thereof.
Abstract translation: 目的：提供使用冷喷涂方法的镀层形成方法，以提高生产速度并减少生产时间，同时保持表面精度，耐腐蚀性和耐磨性。 构成：使用冷喷涂法的镀层形成方法包括以下步骤。 准备用于电镀的基材以对应于产品的形状。 一种或多种单一金属或其合金以固定厚度电铸在基材上。 制备用于涂层的粉末，并由一种或多种单一金属粉末或其合金形成。
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公开(公告)号：KR100946196B1
公开(公告)日：2010-03-08
申请号：KR1020050075097
申请日：2005-08-17
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: C23C4/00
CPC classification number: C23C24/04
Abstract: 본 발명은 분말 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속에 관한 것으로, 특히 단일금속 또는 합금 기지를 표면에 포함하는 모재를 제공하는 단계, 상기 단일금속 또는 상기 합금의 금속원소와 금속간화합물을 형성하는 금속간화합물 형성용의 하나 또는 둘이상의 단일금속 또는 그 합금의 분말로 이루어진 코팅용 분말을 준비하는 단계, 상기 준비된 코팅용 분말을 콜드 스프레이 방법으로 상기 모재에 코팅하는 단계 및 상기 코팅된 코팅층 및 모재를 열처리하여 상기 금속간화합물을 형성하는 열처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속표면 개질방법 및 이에 의해 제조되는 금속에 관한 것으로 이를 통하여 코팅층의 형성과정에 의하여 모재에 열 변형 등의 손상을 발생하지 않으면서도 상기 표면을 개질하여 우수한 표면특성을 가지는 금속간 화합물 코팅층을 형성할 수 있으며, 저온에서 단시간내에 열처리가 가능하여 생산비용이 절감되며, 열처리 과정에서 금속간 화합물이 형성되므로 열처리에 따른 모재와 코팅층간의 잔류응력 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
표면개질, 금속간 화합물, 콜드 스프레이
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