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公开(公告)号：KR101906656B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：KR1020150171163
申请日：2015-12-03
Applicant: 아주대학교산학협력단
CPC classification number: C03C17/245 , C03C2217/218 , C03C2217/23 , C03C2217/732 , C03C2218/154 , C23C14/08 , C23C14/083 , C23C14/3464
Abstract: 본발명의단층스마트윈도우는기판및 상기기판위에형성되고, 바나듐산화물및 저반사물질의복합체로형성된단층코팅막을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160019665A
公开(公告)日：2016-02-22
申请号：KR1020140104235
申请日：2014-08-12
Applicant: 아주대학교산학협력단 , (주)센트랄씨엠에스
Abstract: 사용후 로어암의재제조를위한표면세정방법이개시된다. 사용후 로어암의재제조를위한표면세정방법은로어암의표면에미세한평균직경의세라믹분말들을고속으로충돌시켜로어암표면의이물질을제거하는단계를구비한다.
Abstract translation: 公开了一种在使用后重新制造下臂的表面清洁方法。 用于使用后再制造下臂的表面清洁方法包括通过允许具有微小平均直径的陶瓷粉末高速碰撞下臂的表面从下臂表面除去异物的步骤。
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公开(公告)号：KR1020150101192A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020140022579
申请日：2014-02-26
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: C23C24/04
Abstract: 전착막 형성방법이 개시된다. 전착막을 형성하기 위하여 모재의 표면에 평균직경이 미세한 세라믹 분말들을 고속으로 충돌시켜 모재 표면의 조도를 조절한 후 표면 조도가 조절된 모재 표면에 전착막을 형성한다. 이와 같은 방법에 따르면 전착막을 얇게 형성하더라도 표면이 매끄럽고 모재와의 결합력이 강한 전착막을 형성할 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种形成电沉积膜的方法。 具有细平均直径的陶瓷粉末以高速与基材的表面碰撞，形成电沉积膜，以控制基材表面的照射强度，并在基材的表面上形成电沉积膜， 控制表面的照明强度。 根据上述方法，即使电沉积薄膜形成，也可以形成具有光滑表面并且与基材的强耦合力的电沉积膜。
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公开(公告)号：KR101375107B1
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020120047402
申请日：2012-05-04
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: H01L33/22
Abstract: 본 발명은 제 1도전성 반도체층;상기 제 1도전성 반도체층상에 형성된 활성층;상기활성층상에 형성된 제 2도전성 반도체층; 상기 제2도전성 반도체층 상에 형성된 제2전극층을 포함하는 반도체 발광소자에 있어서, 상기 각 층 중 적어도 하나의 일면은 분말의 충돌에 의해서 생기는 거칠기면으로 포함되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020110116335A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020100035700
申请日：2010-04-19
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 저온분사방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법에 관한 것으로, 그 목적하는 바는 금속분말을 저온분사에 의해 알루미늄이나 알루미늄 합금의 표면을 코팅한 후, 저온에서 단시간내에 열처리를 행함으로서, 낮은 생산비용으로도 질화 처리가 매우 어려운 Al과 Al합금의 표면을 질화처리할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 Al 또는 Al합금을 포함하는 모재의 표면 이물질을 제거한 후, 15~50 중량%의 촉매제 분말과 50~85 중량%의 코팅제 분말을 이용하여 상기 모재의 표면에 저온 분사방법에 의해 코팅한 다음, 450~630 ℃의 질소분위기에서 2~24 시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101550527B1
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140022579
申请日：2014-02-26
Applicant: 아주대학교산학협력단
IPC: C23C24/04
Abstract: 전착막형성방법이개시된다. 전착막을형성하기위하여모재의표면에평균직경이미세한세라믹분말들을고속으로충돌시켜모재표면의조도를조절한후 표면조도가조절된모재표면에전착막을형성한다. 이와같은방법에따르면전착막을얇게형성하더라도표면이매끄럽고모재와의결합력이강한전착막을형성할수 있다.
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公开(公告)号：KR101409382B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120092470
申请日：2012-08-23
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 휴대 전자 기기의 케이스 벽체에 관한 것으로, 본 발명은, 고열전도도의 금속 재질로 형성된 한 쌍이 이격되는 플레이트; 상기 플레이트의 가장자리를 따라 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 밀봉된 플레이트 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여하는 충진물;을 포함한다.
본 발명에 의하면, 전자 기기에 케이스 형태로 부착하여 전자 기기의 외부에서 내부의 열을 효과적으로 방열할 수 있으므로 내부 부품 손상을 방지하면서 처리 속도가 빠른 전자 기기에 적용할 수 있고, 전자 기기 사용자에게 그 열이 직접적으로 전달되지 않도록 단열하여 저온 화상을 방지할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020140026810A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020120092470
申请日：2012-08-23
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: The present invention relates to a case wall for an electronic device, which is capable of achieving heat radiation and insulation simultaneously, and which comprises: one pair of plates made of a high conductive metallic material and spaced apart from each other; a sealing member sealing the edges of the plates; and a filling material filling in the sealed plate to implement features of heat radiation and insulation. According to the present invention, the case wall may be assembled to an electronic device as a case to effectively radiate internal heat of the electronic device, thereby preventing damage to internal components by being applied in an electronic device having a high processing speed. In addition, the case wall may prevent the heat from being delivered to a user with good insulation, thereby allowing the user to avoid low-temperature burns.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够同时实现散热和绝缘的电子设备的壳体壁，其包括：一对由高导电金属材料制成并彼此间隔开的板; 封闭板的边缘的密封件; 以及填充在密封板中的填充材料以实现散热和绝缘的特征。 根据本发明，壳体可以作为壳体组装到电子设备，以有效地辐射电子设备的内部热量，从而通过施加在具有高处理速度的电子设备中来防止对内部部件的损坏。 此外，外壳壁可以防止热量传递给具有良好绝缘性的用户，从而允许使用者避免低温灼伤。
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公开(公告)号：KR101171682B1
公开(公告)日：2012-08-07
申请号：KR1020100035700
申请日：2010-04-19
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 저온분사방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법에 관한 것으로, 그 목적하는 바는 금속분말을 저온분사에 의해 알루미늄이나 알루미늄 합금의 표면을 코팅한 후, 저온에서 단시간내에 열처리를 행함으로서, 낮은 생산비용으로도 질화 처리가 매우 어려운 Al과 Al합금의 표면을 질화처리할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 Al 또는 Al합금을 포함하는 모재의 표면 이물질을 제거한 후, 15~50 중량%의 촉매제 분말과 50~85 중량%의 코팅제 분말을 이용하여 상기 모재의 표면에 저온 분사방법에 의해 코팅한 다음, 450~630 ℃의 질소분위기에서 2~24 시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101145514B1
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020090057226
申请日：2009-06-25
Applicant: 아주대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A plated layer forming method using a cold spray method are provided to increase production speed and reduce production times with maintaining surface precision, corrosion resistance, and abrasion resistance. CONSTITUTION: A plated layer forming method using a cold spray method comprises following steps. A base material for plating is prepared to correspond to the shape of a product. One or more single metals, or alloy thereof is electroformed on the base material at fixed thickness. Powder for coating is prepared and is formed of one or more single metal powders, or alloy thereof.
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