분무 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속
    1.
    发明公开
    분무 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속 有权
    金属和金属表面性质与涂料层的相容性的改进方法

    公开(公告)号:KR1020070020808A

    公开(公告)日:2007-02-22

    申请号:KR1020050075097

    申请日:2005-08-17

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C24/04

    Abstract: 본 발명은 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 코팅층을 구비한 금속에 관한 것으로, 특히 단일금속 또는 합금 기지를 표면에 포함하는 모재를 제공하는 단계, 상기 단일금속 또는 상기 합금의 금속원소와 금속간화합물을 형성하는 금속간화합물 형성용의 하나 또는 둘이상의 단일금속 또는 그 합금의 분말로 이루어진 코팅용 분말을 준비하는 단계, 상기 준비된 코팅용 분말을 콜드 스프레이 방법으로 상기 모재에 코팅하는 단계 및 상기 코팅된 코팅층 및 모재를 열처리하여 상기 금속간화합물을 형성하는 열처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속표면 개질방법 및 이에 의한 제조되는 코팅층을 구비한 금속에 관한 것으로 이를 통하여 코팅층의 형성과정에 의하여 모재에 열 변형 등의 손상을 발생하지 않으면서도 상기 표면을 개질하여 우수한 표면특성을 가지는 금속간 화합물 코팅층을 형성할 수 있으며, 저온에서 단시간내에 열처리가 가능하여 생산비용이 절감되며, 열처리 과정에서 금속간 화합물이 형성되므로 열처리에 따른 모재와 코팅층간의 잔류응력 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
    표면개질, 금속간 화합물, 콜드 스프레이

    콜드 스프레이방법을 이용한 도금층의 형성방법
    2.
    发明公开
    콜드 스프레이방법을 이용한 도금층의 형성방법 有权
    一种使用冷喷涂成型的方法

    公开(公告)号:KR1020100138625A

    公开(公告)日:2010-12-31

    申请号:KR1020090057226

    申请日:2009-06-25

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C24/04 C25D1/00

    Abstract: PURPOSE: A plated layer forming method using a cold spray method are provided to increase production speed and reduce production times with maintaining surface precision, corrosion resistance, and abrasion resistance. CONSTITUTION: A plated layer forming method using a cold spray method comprises following steps. A base material for plating is prepared to correspond to the shape of a product. One or more single metals, or alloy thereof is electroformed on the base material at fixed thickness. Powder for coating is prepared and is formed of one or more single metal powders, or alloy thereof.

    Abstract translation: 目的:提供使用冷喷涂方法的镀层形成方法,以提高生产速度并减少生产时间,同时保持表面精度,耐腐蚀性和耐磨性。 构成:使用冷喷涂法的镀层形成方法包括以下步骤。 准备用于电镀的基材以对应于产品的形状。 一种或多种单一金属或其合金以固定厚度电铸在基材上。 制备用于涂层的粉末,并由一种或多种单一金属粉末或其合金形成。

    분무 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속
    3.
    发明授权
    분무 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속 有权
    通过喷涂涂层和金属制备金属表面性能的方法

    公开(公告)号:KR100946196B1

    公开(公告)日:2010-03-08

    申请号:KR1020050075097

    申请日:2005-08-17

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C24/04

    Abstract: 본 발명은 분말 코팅에 의한 금속표면 개질방법 및 이에 의하여 제조되는 금속에 관한 것으로, 특히 단일금속 또는 합금 기지를 표면에 포함하는 모재를 제공하는 단계, 상기 단일금속 또는 상기 합금의 금속원소와 금속간화합물을 형성하는 금속간화합물 형성용의 하나 또는 둘이상의 단일금속 또는 그 합금의 분말로 이루어진 코팅용 분말을 준비하는 단계, 상기 준비된 코팅용 분말을 콜드 스프레이 방법으로 상기 모재에 코팅하는 단계 및 상기 코팅된 코팅층 및 모재를 열처리하여 상기 금속간화합물을 형성하는 열처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속표면 개질방법 및 이에 의해 제조되는 금속에 관한 것으로 이를 통하여 코팅층의 형성과정에 의하여 모재에 열 변형 등의 손상을 발생하지 않으면서도 상기 표면을 개질하여 우수한 표면특성을 가지는 금속간 화합물 코팅층을 형성할 수 있으며, 저온에서 단시간내에 열처리가 가능하여 생산비용이 절감되며, 열처리 과정에서 금속간 화합물이 형성되므로 열처리에 따른 모재와 코팅층간의 잔류응력 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
    표면개질, 금속간 화합물, 콜드 스프레이

    저온 분사 방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법
    4.
    发明授权
    저온 분사 방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법 有权
    一种通过冷喷涂方法对铝或铝合金进行氮化表面处理的方法

    公开(公告)号:KR101171682B1

    公开(公告)日:2012-08-07

    申请号:KR1020100035700

    申请日:2010-04-19

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C8/24 C23C8/02 C23C24/04

    Abstract: 본 발명은 저온분사방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법에 관한 것으로, 그 목적하는 바는 금속분말을 저온분사에 의해 알루미늄이나 알루미늄 합금의 표면을 코팅한 후, 저온에서 단시간내에 열처리를 행함으로서, 낮은 생산비용으로도 질화 처리가 매우 어려운 Al과 Al합금의 표면을 질화처리할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 있다.
    상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 Al 또는 Al합금을 포함하는 모재의 표면 이물질을 제거한 후, 15~50 중량%의 촉매제 분말과 50~85 중량%의 코팅제 분말을 이용하여 상기 모재의 표면에 저온 분사방법에 의해 코팅한 다음, 450~630 ℃의 질소분위기에서 2~24 시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 한다.

    콜드 스프레이방법을 이용한 도금층의 형성방법
    5.
    发明授权
    콜드 스프레이방법을 이용한 도금층의 형성방법 有权
    一种使用冷喷涂形成电镀的方法

    公开(公告)号:KR101145514B1

    公开(公告)日:2012-05-15

    申请号:KR1020090057226

    申请日:2009-06-25

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C24/04 C25D1/00

    Abstract: PURPOSE: A plated layer forming method using a cold spray method are provided to increase production speed and reduce production times with maintaining surface precision, corrosion resistance, and abrasion resistance. CONSTITUTION: A plated layer forming method using a cold spray method comprises following steps. A base material for plating is prepared to correspond to the shape of a product. One or more single metals, or alloy thereof is electroformed on the base material at fixed thickness. Powder for coating is prepared and is formed of one or more single metal powders, or alloy thereof.

    저온 분사 방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법
    6.
    发明公开
    저온 분사 방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법 有权
    通过冷喷涂方法对铝或铝合金表面进行氮化的方法

    公开(公告)号:KR1020110116335A

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:KR1020100035700

    申请日:2010-04-19

    Inventor: 고경현 이혁준

    CPC classification number: C23C8/24 C23C8/02 C23C24/04

    Abstract: 본 발명은 저온분사방법을 이용한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 표면의 질화처리방법에 관한 것으로, 그 목적하는 바는 금속분말을 저온분사에 의해 알루미늄이나 알루미늄 합금의 표면을 코팅한 후, 저온에서 단시간내에 열처리를 행함으로서, 낮은 생산비용으로도 질화 처리가 매우 어려운 Al과 Al합금의 표면을 질화처리할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 있다.
    상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 Al 또는 Al합금을 포함하는 모재의 표면 이물질을 제거한 후, 15~50 중량%의 촉매제 분말과 50~85 중량%의 코팅제 분말을 이용하여 상기 모재의 표면에 저온 분사방법에 의해 코팅한 다음, 450~630 ℃의 질소분위기에서 2~24 시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 한다.

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