公开(公告)号：KR102027172B1

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：KR1020180134700

申请日：2018-11-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박우출 ,  장준환 ,  김용화 ,  양진욱 ,  윤상필 ,  김현욱 ,  조은경 ,  최민수 ,  이준석 ,  양재영

IPC: H04N21/2343 ,  H04N21/236 ,  H04N21/231 ,  H04N21/4728

公开(公告)号：KR102118334B1

公开(公告)日：2020-06-04

申请号：KR1020190129650

申请日：2019-10-18

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박우출 ,  장준환 ,  양진욱 ,  윤상필 ,  김현욱 ,  최민수 ,  이준석

IPC: H04N21/434 ,  H04N21/4402 ,  H04N21/422 ,  H04N21/2343 ,  G02B27/01 ,  H04N21/2187

公开(公告)号：KR102012717B1

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：KR1020180128195

申请日：2018-10-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박우출 ,  장준환 ,  김용화 ,  양진욱 ,  윤상필 ,  김현욱 ,  조은경 ,  최민수 ,  이준석 ,  양재영

IPC: H04N13/111 ,  H04N13/156 ,  H04N13/161