Abstract:
본 발명은 감광성 열경화제로 치환된 공중합성 단량체를 포함하는 감광성 열경화성 조성물에 관한 것으로, 이 조성물은 (ⅰ) UV 조사에 의해 산이나 염기를 발생하는 단량체, (ⅱ) 공중합성 라디칼 광개시제; (ⅲ) 이온성 광중합용 단량체, 에폭시기를 갖는 올리고머 또는 이들의 혼합물; (ⅳ) 라디칼 광중합용 에틸렌계 불포화 화합물; (ⅴ) 증감제; 및, (ⅵ) 희석제를 구성성분으로 하고 있다. 본 발명의 감광성 열경화성 조성물은 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정 중, 레지스트피막에 남아있는 용매를 제거하기 위해 실시하는 열건조 공정에서 에폭시의 경화제가 열경화 반응을 일으키지 않고 있다가, UV조사에 의하여 산성기와 염기성기를 발생하고 이어 열경화 반응을 일으켜서 포토레지스트의 현상성을 향상시킨다.
Abstract:
본 발명은 하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 스티렌계 유도체의 단독중합체 또는 공중합체를 이용한 화학증폭형 프로레지스트 및 그를 이용한 레지스트 패턴 형성방법에 관한 것이다.
상기 식에서, R 1 은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 탄소수 3 내지 9의 트리알킬실릴기이고; R 2 는 탄소수 1내지 10의 알킬기, -O-, -OR', -CO 2 R', -CONR', -SO 2 R' 또는 -PO 2 R'(R'는 탄소수 1내지 12의 알킬기; 탄소수 6내지 12의 아릴기; 또는, 시클로알킬기)이며; R 3 는 -OR', -SO 3 R', -CO 2 R', -PO 3 R' 또는 -SO 2 R' 또는 -PO 2 R'(R'는 탄소수 1내지 12의 알킬기; 탄소수 6내지 12의 아릴기; 시클로알킬기; 또는, N, O, P 또는 S의 헤테로원자를 포함한 시클로기)이고; R 4 및 R 5 는 탄소수 0 내지 5의 알킬기, -OH 또는 -OR(R은 탄소수 1내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기)이며; R 6 는 수소, 탄소수 1내지 5의 알킬기, 시클로알킬기, -OH, -CO 2 H, -CO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기) 또는 R 5 와 동일한 기이고; 및 m은 0 내지 10의 정수이다.