Abstract:
본 발명은 기재 및 기개상에 형광 패턴이 견고히 유지되고 외부환경의 영향을 차단하여 장기간 형광색을 유지할 수 있으며,높은 안정성과 시인성을 보이는 형광 패턴이 형성되고,상기 형광 패턴 상부에 나노 또는 마이크로 크기의 입자, 와이어 또는 이들의 혼합물의 표면에 형광체로 코팅하여 제조되는 복합 분산체가 임의로 분산된 분산 패턴이 형성된 복제방지 라벨,이의 제조방법 및 이를 이용한 복제방지 라벨의 진위 판별방법에 관한 것이다.
Abstract:
높은 종횡비를 가지는 나노구조물 제조 방법, 이에 의하여 제조된 나노구조물 및 그 응용이 제공된다. 본 발명에 따른 나노구조물 제조방법은 기판 상에 적층된 제 1층 위에 실리콘 함유 중합체 블록을 포함하는 블록공중합체를 도포하는 단계; 상기 도포된 블록공중합체를 어닐링하여 자기조립시키는 단계; 및 상기 자기조립된 실리콘 함유 블록공중합체를 산소 반응성 이온 에칭 처리하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 나노구조물 제조방법은 실리콘 화합물을 첨가하는 별도의 과정 없이 실리콘을 포함하는 단량체를 이용하여 손쉽게 합성된 실리콘 함유 블록공중합체를 이중층의 상부층에 적용시키는 것으로, 본 발명에서는 실리콘을 함유하는 블록공중합체가 바로 사용될 수 있기 때문에 그 공정이 짧고 간단하며, 실리콘 함유 블록공중합체의 자기 조립 현상을 이용하여 수 십 나노크기의 미세 구조를 구현 할 수 있다. 또한 높은 에칭 저항성을 가지는 블록에 의해 하부 유기 고분자 층으로의 패턴 전사를 가능하게 한다. 또한, 이를 통해 형성된 높은 종횡비를 가지는 미세 나노구조물은 다른 다양한 나노구조물을 형성하기 위한 주형으로서 응용될 수 있으며, 또한 하부층, 기판 등을 다양하게 사용할 수 있는 장점이 있어 나노구조물이 요구되는 모든 응용에 적용될 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: Silicon-containing photoresist material is provided to restrain the deterioration of contrast and deformation of resist profile, and to obtain resist patterns of high aspect ratio and high resolution. CONSTITUTION: A silicon-containing polymer comprises an amine group, a hydroxyl group, or a thiol group, and is in chemical formula 1. In chemical formula 1, R1 is C1-20 hydrocarbon, Z is an amine group, a hydroxyl group, or thiol group, and x and y is an integer. A photo resist composition comprises a first polymer containing a first polymer containing diazoketo group, and a silicone-containing second polymer comprising an amine group, a hydroxyl group, or thiol group as a functional group. The first polymer contains the diazoketo group in a side chain.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a fluorescence pattern is provided to maintain fluorescence characteristic for a long period of time by blocking a fluorescent substance in a cross-linking net based on a cross-linking reaction. CONSTITUTION: A chemically amplified photo-resist composition composed of a cross-linking polymer, a photo acid generator, a fluorescent substance, and an organic solvent is coated on a substrate. A patterned photo-mask is arranged on the coated material. An exposing process is implemented. A post baking process is implemented to form a fluorescence pattern(3). The post baking process is implemented at a temperature between 90 and 120 degrees Celsius for 2 to 8 minutes. The photo acid generator is selected from triphenylsulfonium hexafluoroantimonite and triphenylsulfonium triflate. The cross-linking polymer includes one or more functional groups selected from a group including a vinyl group, an oxetane group, an epoxy group, a tetrahydrofuran group, an alkoxysilane group, a carboxyl group and a hydroxyl group, and a aldehyde group and a hydroxyl group.
Abstract:
PURPOSE: Provided are monomers containing novel oxepan-2-one structure represented by formula (I) and (II), a photoresist composition containing their polymer, and a pattern formation method. The polymers prepared by polymerization of norbornene, acrylate and methacrylate monomers containing novel oxepan-2-one structure generate carboxyl acids through ring opening and without the change of mass. The photoresist polymers not only have excellent properties of anti-etching, heat resistance and adhesion but also are useful for lithography process using ArF light source in the far infrared region in preparing microcircuit of highly integrated semiconducting device. CONSTITUTION: The polymer comprises: (A) the monomers represented by formula (I) and (II), wherein R1, R2 and R4 are independently C1-4 alkyl, C1-4 alkoxy, phenyl; R3 is hydrogen, C1-20 alkyl, C1-20 alkoxy, phenyl, C1-20 hydroxy alkyl, C1-20 alkoxy alkyl, C6-30 aliphatic cyclic hydrocarbon, C6-30 aliphatic lactone; X is hydrogen or hydroxyl; monomer synthesized by reacting alcohol (III) with 2-chlorocarbonyl-5-norbornene, acryloyl chloride and methacryloyl chloride; and (B) their polymers. The photoresist composition comprises the polymers; and a photoacid generator represented by formula (IV), (V) and (VI) wherein R1, R2 and R4 are independently C1-4 alkyl, C1-4 alkoxy, phenyl; R3 is hydrogen, C1-20 alkyl, C1-20 alkoxy, phenyl, C1-20 hydroxy alkyl, C1-20 alkoxy alkyl, C6-30 aliphatic cyclic hydrocarbon, C6-30 aliphatic lactone; n is degree of polymerization value of 1000; x and y are mole ratio wherein x + y
Abstract:
PURPOSE: A polymer using a monomer wherein cholic acid, dioxycholic acid or lithocholic acid derivative is bound with norbornene is provided which contains many fatty radical rings so that it shows excellent dry etching resistance. CONSTITUTION: The polymer shown in a structural XIV independently polymerizes the monomer shown in a structural formula I wherein cholic acid, dioxycholic acid or lithocholic acid derivative is bound with norbornene. In the structural formual I, R1, R2 are H, CH3 substituted in norbornene, OH, CH2OH, CO2CH3 or CO2C(CH3)3, R3 is (CH2)nO(n=0-3), CO(CH2)nO(n=0-3) or COO(CH2)nO(n=1-3), R4, R5 are H, OH, OCOCH3, OCO(CH2O)nCH3(n=1-10), OCO(CH2CH2O)nCH3(n=1-7) or OCOO(CH2CH2O)nCH3(n=1-7) and R6 is H, C(CH3)3, CH(CH3)O(CH2)nCH3(n=1-3) or tetrahydro pyranil protection radial. In the structural formula XIV, n is polymerization degree ranged from 1 to 100.
Abstract:
PURPOSE: A photoresist using a compound having a dioxaspiro ring radical derivative to an acrylic branched chain is provided, which compounds an acrylic derivative having a dioxaspiro ring radical to a branched chain and uses a photosensitive characteristic of a polymer for polymerizing the compounded acrylic derivative and a copolymer for polymerizing the compounded acrylic with a vinyl acrylic derivative. CONSTITUTION: A photoresist using a compound having a dioxaspiro ring radical derivative to an acrylic branched chain comprises: a single polymer for polymerizing an acrylic derivative compound having a dioxaspiro ring radical to a branched chain or a copolymer to be polymerized with a vinyl acrylic derivative, wherein the single polymer and the copolymer forms a positive pattern and a negative pattern using a sludge salt and the copolymer has protectors, and an exposure in the manufacturing photoresist progress using the single polymer or the copolymer forms a pattern a state which a photo mask is contacted to a coating or is not contacted to the coating. Thereby, the pattern form of a sub micron is improved.
Title translation:VINYL-4-T-BUTOXYCARBONYLOXYBENZAL-VINYLACETATE-COPOLYMER,VINYL-4-T-BUTOXYCARBONYLOXYBENZAL-VINYL-4-HYDROXYBENZEN-VINYLALKOHOL-VINYLACETATE COPOLYMERS AND THER PRODUCTION
Abstract:
There is a vinyl 4-hydroxybenzal-vinylalcohol-vinyl acetate copolymer, a 4-t-butoxycarbonyloxybenzal-vinyl alcohol-vinyl acetate copolymer and a vinyl 4-t-butoxycarbonyloxybenzal-vinyl 4-hydroxybenzal-vinyl alcohol-vinyl acetate copolymer suitable for photoresist and methods for preparing the same. The latter two polymers contain 4-hydroxybenzal groups all or parts of which are protected with t-butoxycarbonyl group. Superior in transparency, thermal stability, mechanical strength, and adhesiveness to silicon wafer, the photoresists prepared from the protected copolymers can enhance the resolution of fine circuit by virtue of low weight loss upon the thermal treatment after exposure.
Abstract:
본 발명은 하기 일반식(I)로 표시되는 스티렌계 유도체의 단독중합체 또는 공중합체를 이용한 화학증폭형 포토레지스트 및 그를 이용한 레지스트 패턴의 형성방법에 관한 것이다.
상기 식에서, R 1 은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 탄소수 3 내지 9의 트리알킬실릴기이고; R 2 는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, -O-, -OR', -CO 2 R', -CONR', -SO 2 R' 또는 -PO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 12의 알킬기; 탄소수 6 내지 12의 아릴기 ; 또는, 시클로알킬기)이며; R 3 는 -OR', -SO 3 R', -CO 2 R', -SO 2 R' 또는 -PO 2 R(R'는 탄소수 1 내지 12의 알킬기; 탄소수 6 내지 12의 아릴기; 시클로알킬기; 또는, N, O, P 또는 S의 헤테로원자를 포함한 시클로기)이고; R 4 및 R 5 는 탄소수 0 내지 5의 알킬기, -OH 또는 -OR(R은 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기)이며; R 6 는 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 시클로알킬기, -OH, -CO 2 H, -CO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기) 또는 R5와 동일한 기이고; 및, n은 0또는 1의 정수이다.
Abstract:
본 발명은 하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 스티렌계 유도체의 단독중합체 또는 공중합체를 이용한 화학증폭형 포토레지스트 및 그를 이용한 레지스트 패턴의 형성방법에 관한 것이다.
상기 식에서, R 1 은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 탄소수 3 내지 9의 트리알킬실릴기이고; R 2 는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, -O-, -OR', -CO 2 R', -CONR', -SO 2 R' 또는 -PO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 12의 알킬기; 탄소수 6 내지 12의 아릴기; 또는, 시클로알킬기)이며; R 3 는 -OR', -SO 2 R', -CO 2 R', -PO 3 R', -SO 2 R' 또는 -PO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 12의 알킬기; 탄소수 6 내지 12의 아릴기; 또는, 시클로알킬기; 또는, N, O, P 또는 S의 헤테로원자를 포한 시클로기)이고; R 4 및 R 5 는 탄소수 0 내지 5의 알킬기, -OH 또는 -OR(R은 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기)이며; R 6 는 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 시클로알킬기, -OH, -CO 2 H, -CO 2 R'(R'는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기) 또는 R 5 와 동일한 기이고; 및 n은 0 또는 1의 정수이다.