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公开(公告)号：KR1020150124074A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：KR1020140050298
申请日：2014-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/02135 , H01L2224/0215 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81009 , H01L2224/8102 , H01L2224/811 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81375 , H01L2224/81379 , H01L2224/81395 , H01L2224/8149 , H01L2224/81493 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L23/48 , H01L2924/06 , H01L2924/01014 , H01L2924/01006
Abstract: 소수성표면(hydrophobic surface)을이용한칩 패키징방법은제1 칩또는제1 보드중 어느하나및 제2 칩또는제2 보드중 어느하나각각의표면에미리설정된크기의초소수성표면을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된초소수성표면상의미리설정된위치에친수성표면(hydrophilic surface)을형성하는단계; 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나각각에형성된친수성표면에액체금속볼(liquid metal ball)을생성하는단계; 및상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나의액체금속볼 및상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나의액체금속볼을결합시킴으로써, 상기제1 칩또는상기제1 보드중 어느하나및 상기제2 칩또는상기제2 보드중 어느하나를패키징하는단계를포함한다.
Abstract translation: 使用疏水性表面的芯片封装方法包括以下步骤：在第一芯片和第一板以及第二芯片和第二板中的任一个上形成预定尺寸的超疏水表面; 在形成在所述第一芯片和所述第一板中的任一个上的所述超疏水表面上的预定位置和所述第二芯片和所述第二板中的任一个上的预定位置处形成亲水性表面; 在形成在所述第一芯片和所述第一基板中的任一个上的所述亲水表面上以及所述第二芯片和所述第二板中的任一个上产生液体金属球; 并且通过将第一芯片和第一板中的任一个的液态金属球和任何一个的液态金属球联接在一起而包装第一芯片和第一板以及第二芯片和第二板中的任何一个 第二芯片和第二板。
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公开(公告)号：KR101837266B1
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR1020160043726
申请日：2016-04-08
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G02B6/124 , G02B6/1226
Abstract: 광위상배열안테나에서이용되는광 발산기는반도체소재를이용한도파로코어와도파로클래드를포함한광 도파로; 및상기광 도파로의일방향으로입사되는입력광파의산란을이용하여출력광파를공간으로방사하는격자를포함한다.
Abstract translation: 用于光相控阵天线的光波导包括使用半导体材料的波导芯和包括波导包层的波导; 以及光栅，用于通过使用入射在光波导的一个方向上的输入光波的散射将输出光波发射到空间中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101872077B1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：KR1020150168696
申请日：2015-11-30
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G02F1/2955
Abstract: 광위상배열안테나를구성하는광 발산기소자는반도체소재를이용한도파로코어와도파로클래드를포함한광 도파로; 및상기광 도파로상부또는하부에주기적으로형성되는격자를포함하고, 상기광 발산기소자는입력광파를상기광 도파로와상기격자의일방향으로입사하고, 상기격자로부터의산란을이용하여출력광파를공간으로방사한다.
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公开(公告)号：KR101720434B1
公开(公告)日：2017-03-28
申请号：KR1020150157657
申请日：2015-11-10
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G02F1/2955 , G02F1/025 , G02F2001/0151 , G02F2202/36
Abstract: 일실시예에따른광 위상배열안테나를구성하는소자는, 적어도하나이상으로구성된광원(light source); 상기광원으로부터발생되는광파를분배하는광 파워분배기(power distributor); 상기광파가분배됨에따라상기광파의위상을제어하는위상제어기(phase controller); 및상기제어된위상에기초하여상기광파를공간으로발산하는광파발산기(radiator)를포함하고, 상기광원과상기광 파워분배기의사이, 상기광 파워분배기와상기위상제어기의사이및 상기위상제어기와상기광파발산기의사이에각각의광 도파로로연결될수 있다.
Abstract translation: 构成根据一个实施例的光学相控阵列天线的元件包括由至少一个或多个光源组成的光源; 一种光功率分配器，用于分配从光源产生的光波; 一种相位控制器，用于在光波分布时控制光波的相位; 以及基于受控相位将光波分散到空间中的辐射器，其中光波在光源和光功率分配器之间，在光功率分配器和相位控制器之间分配， 并且每个光波导可以连接在光波导之间。
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公开(公告)号：KR101675193B1
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：KR1020140050297
申请日：2014-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/2804 , G02B6/12002 , G02B6/43
Abstract: 3차원연결구조의도파로는미리설정된방향으로형성된주 도파로(main waveguide); 및상기주 도파로에미리설정된각도를형성하도록연결된적어도하나의가지도파로(branch waveguide)를포함하고, 상기적어도하나의가지도파로는상기주 도파로에서진행되는광 신호를미리설정된비율로분기시킨다.
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公开(公告)号：KR1020150141776A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020140069326
申请日：2014-06-09
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/125
CPC classification number: G02F1/0147 , G02F2001/0151 , G02F2201/305
Abstract: 도파로(waveguide)에배치된, 일정주기및 깊이를갖도록형성된격자를포함하는광 격자커플러에있어서, 상기광 격자커플러의내부또는외부에포함되는상기광 격자커플러의유효굴절률을변화시키는영역에는상기광 격자커플러의유효굴절률을변화시키기위한신호가인가된다.
Abstract translation: 在布置在波导中并包括具有循环和深度的光栅的光栅耦合器中，将改变光栅耦合器的有效折射率的信号施加到改变光栅的有效折射率的区域 耦合器，包括在光栅耦合器的外部或内部。
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公开(公告)号：KR101552946B1
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140050299
申请日：2014-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/58 , H01L23/482
CPC classification number: H01L23/58 , H01L23/482
Abstract: 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지는 아랫면에 형성된 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)을 포함하는 상부 기판(substrate); 상기 상부 기판과 마주보는 윗면에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하고, 아랫면에는 하부 자성체가 배치되는 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 적어도 하나의 홀에 배치되어, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판을 정렬하는 적어도 하나의 자성체를 포함한다.
Abstract translation: 使用磁性材料的芯片封装包括：上基板，其包括形成在芯片封装的下部的至少一个金属触点; 下基板，其包括形成在与所述上基板相反的上侧的至少一个孔和设置在所述下基板的下侧的下磁性材料; 以及设置在下基板的孔上并配置上基板和下基板的至少一个磁性材料。
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