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公开(公告)号：KR1020100121339A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：KR1020090040441
申请日：2009-05-08
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V17/10 , F21V29/507 , F21V31/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/16 , F21V5/04 , F21V15/01 , F21V29/507 , F21V31/005 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: PURPOSE: An LED package lighting module is provided to effectively emit the heat while blocking the dust and the moisture from the outside by arranging the heat-proof, dust-proof, and water-proof configuration. CONSTITUTION: A plurality of LED units(402) is mounted on an LED package module(401). The LED package module comprises a stator(405) projected on the front surface of the insertion direction. A platform comprises a fixing unit and an insert guide groove combined with the stator of the LED package module.
Abstract translation: 目的：提供LED封装照明模块，通过布置防热，防尘，防水的结构，有效地发出热量，同时阻挡灰尘和外界的水分。 构成：多个LED单元（402）安装在LED封装模块（401）上。 LED封装模块包括突出在插入方向的前表面上的定子（405）。 平台包括固定单元和与LED封装模块的定子结合的插入件引导槽。
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公开(公告)号：KR101221568B1
公开(公告)日：2013-01-14
申请号：KR1020100052218
申请日：2010-06-03
Applicant: 한국광기술원
IPC: G02F1/13357
Abstract: 본 발명은 LED(Light Emitting Diode: 발광다이오드)를 구비한 액정표시장치용 백라이트 유닛과 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 LED에서 발생하는 열을 방출하기 위한 부품을 줄이면서도 방열특성이 향상되며, 그 제조공정이 단순화된 백라이트 유닛과 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명의 일측면에 의하면, BLU(Back Light Unit) 샷시(Chassis); 상기 BLU 샷시 상에 형성되는 플렉서블 PCB; 및 상기 플렉서블 PCB 상에 형성되는 적어도 하나 이상의 LED 패키지를 포함하는 LED를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.-
公开(公告)号：KR101209878B1
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：KR1020100052217
申请日：2010-06-03
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본발명은웨이퍼레벨의형광체형성에있어서, 형광체재료에대한핸들링이용이하고형광체의깨짐현상을방지하며, 비교적간편한제조공정으로인해대량생산이가능한형광체도포장치및 도포방법에관한것이다. 보다더 구체적으로본 발명은, 복수의반도체웨이퍼를일정한간격으로이송하는이송수단; 및상기반도체웨이퍼의적어도어느하나의면에형광체를도포하는도포수단;을포함하되, 상기도포수단은형광체를포함하는감광필름이롤(Roll) 형태로형성된형광체롤을구비하는것을특징으로하는형광체도포장치를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020120084952A
公开(公告)日：2012-07-31
申请号：KR1020110006290
申请日：2011-01-21
Abstract: PURPOSE: A device and method for measuring a LED heat generation rate are provided to enable to reduce errors caused by the influence from an surrounding environment by measuring a LED heat generating rate in the inside of a chamber maintaining a specific temperature and humidity. CONSTITUTION: A device for measuring a LED heat generation rate comprises an integrating sphere(100), a thermocouple probe(110), a thermal image camera(120), and a calculation part(130). The integrating sphere measures a radiating speed of lights emitted from a LED. The thermal probe measures a temperature of the rear part of a MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) and a temperature of a surface of the LED. The thermal camera senses changes of the temperatures of the rear part of the MCPCB and the surface of the LED caused by a contact between the thermocouple probe and the LED when measuring the temperatures of the of the rear part of the MCPCB and the surface of the LED. The calculation part calculates the heat generation rate of the LED based on the radiating speed of the lights, the temperature of the surface of the LED, the temperature of the rear part of the MCPCB, changes of the temperatures of the rear part of the MCPCB and the surface of the LED, the thermal conductivity of a length and width of the LED, and LED input voltage.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测量LED发热速率的装置和方法，以通过测量保持特定温度和湿度的室内的LED发热速率来减少由周围环境的影响引起的误差。 构成：用于测量LED发热率的装置包括积分球（100），热电偶探针（110），热像摄像机（120）和计算部分（130）。 积分球测量从LED发出的光的辐射速度。 热探头测量MCPCB（金属芯印刷电路板）后部的温度和LED表面的温度。 当测量MCPCB后部的温度和MCPCB的表面温度时，热敏照相机会检测到MCPCB的后部温度和由热电偶探针与LED之间的接触引起的LED表面的变化。 LED。 计算部分根据灯的散热速度，LED表面的温度，MCPCB后部的温度，MCPCB后部的温度变化来计算LED的发热率 和LED的表面，LED的长度和宽度的导热系数以及LED输入电压。
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公开(公告)号：KR1020110132728A
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020100052217
申请日：2010-06-03
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: B29C65/02 , B29C43/203 , B29C66/733 , B29K2995/0035
Abstract: PURPOSE: A phosphor is formed the flexible material is used, in the semiconductor wafer the breakage of the fluorescent substance is prevented. The stability of the phosphor is guaranteed. CONSTITUTION: A phosphor roll manufacturing device comprises a transferring unit, a protective film roll(108), and a first roll(109). The transferring unit transfers a photo sensitive film(110) including the phosphor. The photo sensitive film including the phosphor passes through the protective film roll. The protective film is formed in the top or the lower part of the photo sensitive film. The first roll forms a photo sensitive film(111) including the protection film into the roll form.
Abstract translation: 目的：使用柔性材料形成荧光体，在半导体晶片中，防止了荧光物质的破裂。 保证了荧光体的稳定性。 构成：磷光体辊制造装置包括转印单元，保护膜卷（108）和第一辊（109）。 转印单元传送包括磷光体的感光膜（110）。 包含荧光体的感光膜通过保护膜卷。 保护膜形成在感光膜的顶部或下部。 第一辊形成包括保护膜成卷状的感光膜（111）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110124907A
公开(公告)日：2011-11-18
申请号：KR1020100044359
申请日：2010-05-12
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: An LED package with a heat dissipation structure and a manufacturing method thereof are provided to improve the heat dissipation of an LED package module by mounting a plurality of LED packages with a heat dissipation structure on a PCB. CONSTITUTION: A first thick film copper plate(101) includes at least one groove on the upper side thereof. A thermosetting resin layer(103) is formed on one side of the first thick film copper plate. A second thick film copper plate(102) is formed on one side of the thermosetting resin layer. An insulation layer(104) is formed on a part of the lower surface of the first thick film copper plate and the lower surface of the second thick film copper plate. One or more LED chips(107) are formed in the groove of the first thick film copper plate.
Abstract translation: 目的：提供具有散热结构的LED封装及其制造方法，以通过在PCB上安装具有散热结构的多个LED封装来改善LED封装模块的散热。 构成：第一厚膜铜板（101）在其上侧包括至少一个凹槽。 在第一厚膜铜板的一侧上形成热固性树脂层（103）。 在热固性树脂层的一侧上形成第二厚膜铜板（102）。 在第一厚膜铜板的下表面的一部分和第二厚膜铜板的下表面上形成绝缘层（104）。 一个或多个LED芯片（107）形成在第一厚膜铜板的槽中。
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公开(公告)号：KR101080702B1
公开(公告)日：2011-11-07
申请号：KR1020080096805
申请日：2008-10-01
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은도금된천공을구비한발광다이오드패키지및 그의제작방법에관한것으로발광다이오드가적층되는천공의내벽및 바닥이도금되어발광다이오드로부터발생한열이절연층을통하지않고직접방열판으로전달됨으로써절연층을사용하는발광다이오드패키지에비하여낮은열 저항및 높은열 전달효율이있다. 또한, 본발명의다이오드패키지하면에형성되는후막동판에의해여러개의발광다이오드를직렬및 병렬로모듈에직접접합할수 있으며, 이에따라방열판을발광다이오드별로각각부착해야하는불편함을개선하고, 1개의방열판을가진모듈에여러종류의발광다이오드를적용함으로써조명및 백라이트유닛등 다양한응용제품에적용하도록할 수있다.
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公开(公告)号：KR1020110064462A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020090121082
申请日：2009-12-08
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/642 , H01L25/0756 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0075
Abstract: PURPOSE: A stacking type LED package and manufacturing method thereof are provided to form an independent heat radiating structure at each unit package, thereby quickly and efficiency radiating heat. CONSTITUTION: A first step substrate comprises a first step package insulating layer(9) and a first step package conductive film(10). A heat radiating plate(15) with a heat radiating fin(14) is formed on the lower surface or a side of the first step substrate. A first light emitting diode is laminated on a fixed area of the first step substrate. At least two bump layers(5) are laminated on both ends of the first step substrate. A second step substrate is smaller than the size of the top of the first step substrate.
Abstract translation: 目的：提供堆叠型LED封装及其制造方法，以在每个单元封装件上形成独立的散热结构，从而快速且有效地散热。 构成：第一步骤衬底包括第一级封装绝缘层（9）和第一级封装导电膜（10）。 具有散热片（14）的散热板（15）形成在第一台阶基板的下表面或一侧。 第一发光二极管被层叠在第一台阶基板的固定区域上。 在第一台阶基板的两端层叠有至少两个凸块层（5）。 第二步骤衬底小于第一步骤衬底的顶部的尺寸。
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公开(公告)号：KR101041438B1
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020090118291
申请日：2009-12-02
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package including a double cavity and a manufacturing method thereof are provided to minimize an optical loss by forming a plating layer on a light emitting diode package. CONSTITUTION: A thick film copper plate(101) is separated into an anode and a cathode. A first insulation layer(102) is formed on the top of the thick film copper plate except for a double-cavity area. A first copper foil(103) is formed on the top of the first insulation layer. A second insulation layer(104) is formed on the upper side of the first insulation layer and the upper side of the first copper thin film. A second copper thin film(105) is formed on the upper side of the second insulation layer.
Abstract translation: 目的：提供一种包括双腔的发光二极管封装及其制造方法，以通过在发光二极管封装上形成镀层来最小化光学损耗。 构成：将厚膜铜板（101）分离成阳极和阴极。 除了双腔区域之外，在厚膜铜板的顶部上形成第一绝缘层（102）。 在第一绝缘层的顶部上形成第一铜箔（103）。 在第一绝缘层的上侧和第一铜薄膜的上侧形成有第二绝缘层（104）。 在第二绝缘层的上侧形成第二铜薄膜（105）。
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公开(公告)号：KR1020110061782A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090118291
申请日：2009-12-02
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L33/62 , H01L33/20 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/647 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 이중천공(Double-Cavity)을 구비한 발광 다이오드 패키지(Light Emitting Diode Package) 및 그의 제작방법에 관한 것으로써, 발광 다이오드로부터 발생한 열이 넓게 형성된 전극(후막동판)으로 전달되어 방열효과를 높이고, 발광 다이오드 패키지의 하부면에 형성되는 후막동판에 의해 수개의 발광 다이오드를 직렬 또는 병렬로 모듈에 직접 실장할 수 있으며, 발광다이오드가 적층되는 천공의 양측단에 절연층 및 도금층을 쌓아서 봉지제 형성을 용이하게 하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명은, 이중천공(Double-Cavity)을 포함하는 인쇄회로기판, 구리박막, 상기 이중천공 중 어느 하나의 천공의 상부면에 적층되는 발광 다이오드, 형광체 및 봉지제를 포함하는 발광 다이오드 패키지에 있어서, 양극과 음극으로 분리되는 후막 동판; 상기 이중천공이 형성되는 영역을 제외한 후막동판의 상부에 형성되는 제 1절연층; 상기 제 1절연층의 상부에 형성되는 제 1구리박막; 상기 제 1절연층의 일측단 상부 및 상기 제 1구리박막의 일측단의 상부에 형성되는 제 2절연층; 상기 제 2절연층의 상부에 형성되는 제 2구리박막; 상기 이중천공의 내벽 및 바닥면과 상기 제 1구리박막 및 제 2구비박막의 상부에 형성되고, 상기 제 2절연층의 측면과 접하도록 형성되는 제 1도금층; 상기 제 1도금층 상부에 순차적으로 형성되는 제 2도금층 및 제 3도금층; 상기 이중천공 중 어느 하나의 천공의 상부에 적층되는 발광 다이오드; 및 상기 이중천공 중 발광다이오드가 적층되 지 않는 천공의 양단에 형성되며, 상기 이중천공간을 전기적으로 분리시키는 비아홀;을 포함하고, 상기 발광 다이오드 및 상기 이중천공 중 발광다이오드가 적층되지 않는 천공의 상부에 형성되는 제 3도금층은 와이어 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이중천공을 구비하는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
이중천공, 도금층, PCB, 후막동판, 동박, 발광다이오드, 프리프래그, CCL
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