-
公开(公告)号：KR1020100037471A
公开(公告)日：2010-04-09
申请号：KR1020080096805
申请日：2008-10-01
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package and a method for manufacturing the same are provided to improve the heat resistance of the package by plating the inner wall and the bottom surface of the closed perforation of a light emitting diode in order to emit the heat from the light emitting diode. CONSTITUTION: A wiring board includes a via hole(112) and a perforation(104). A thick film copper plate(106) is arranged on the lower side of the wiring board and is divided into an anode and a cathode. The inner wall and the bottom surface of the closed perforation is plated with a thin film and a first and a second plating layer(116, 118). A light emitting diode is stacked on the second plating layer. The first plating layer is a nickel plating layer. The second plating layer is a gold or silver plating layer.
Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管封装及其制造方法，以通过电镀发光二极管的封闭穿孔的内壁和底表面来改善封装的耐热性，从而从 发光二极管。 构成：布线板包括通孔（112）和穿孔（104）。 在该布线基板的下侧配置有厚膜铜板（106），分为阳极和阴极。 封闭穿孔的内壁和底表面镀有薄膜和第一和第二镀层（116,118）。 发光二极管堆叠在第二镀层上。 第一镀层是镀镍层。 第二镀层是金或银镀层。
-
公开(公告)号：KR1020100121339A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：KR1020090040441
申请日：2009-05-08
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V17/10 , F21V29/507 , F21V31/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/16 , F21V5/04 , F21V15/01 , F21V29/507 , F21V31/005 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: PURPOSE: An LED package lighting module is provided to effectively emit the heat while blocking the dust and the moisture from the outside by arranging the heat-proof, dust-proof, and water-proof configuration. CONSTITUTION: A plurality of LED units(402) is mounted on an LED package module(401). The LED package module comprises a stator(405) projected on the front surface of the insertion direction. A platform comprises a fixing unit and an insert guide groove combined with the stator of the LED package module.
Abstract translation: 目的：提供LED封装照明模块，通过布置防热，防尘，防水的结构，有效地发出热量，同时阻挡灰尘和外界的水分。 构成：多个LED单元（402）安装在LED封装模块（401）上。 LED封装模块包括突出在插入方向的前表面上的定子（405）。 平台包括固定单元和与LED封装模块的定子结合的插入件引导槽。
-
公开(公告)号：KR101080702B1
公开(公告)日：2011-11-07
申请号：KR1020080096805
申请日：2008-10-01
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은도금된천공을구비한발광다이오드패키지및 그의제작방법에관한것으로발광다이오드가적층되는천공의내벽및 바닥이도금되어발광다이오드로부터발생한열이절연층을통하지않고직접방열판으로전달됨으로써절연층을사용하는발광다이오드패키지에비하여낮은열 저항및 높은열 전달효율이있다. 또한, 본발명의다이오드패키지하면에형성되는후막동판에의해여러개의발광다이오드를직렬및 병렬로모듈에직접접합할수 있으며, 이에따라방열판을발광다이오드별로각각부착해야하는불편함을개선하고, 1개의방열판을가진모듈에여러종류의발광다이오드를적용함으로써조명및 백라이트유닛등 다양한응용제품에적용하도록할 수있다.
-
公开(公告)号：KR101055691B1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：KR1020090040441
申请日：2009-05-08
Applicant: 한국광기술원
IPC: F21V17/10 , F21V29/507 , F21V31/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 LED 패키지 조명모듈에 관한 것으로서, 복수의 LED 유닛이 실장되는 LED 패키지모듈을 통해 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과뿐만 아니라 방진효과와 방습효과를 동시에 구현하는 조명모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해, 조명장치의 고장등에 있어 교체가 용이한 모듈을 제공한다.
보다 구체적으로 본 발명은, 복수의 LED 유닛이 실장되고 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈과, 관통 홀(hole)로서 관통 홀 내부면에 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하는 플랫폼과, 플랫폼이 결합되는 하우징을 포함하는 조명모듈로 구성된다.
LED 패키지 모듈, 플랫폼, 하우징, 삽입가이드 홈, 탄성결합 링, 조명모듈
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
