公开(公告)号：KR1020150144416A

公开(公告)日：2015-12-28

申请号：KR1020140072908

申请日：2014-06-16

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  배현철 ,  엄용성 ,  이학선

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명은서로다른특성을갖는기판간의수직적신호손실을최소화할수 있는적층모듈패키지에관한것으로, 보다구체적으로제1 소자가실장된제1 기판; 상기제1 기판을관통하는제1 비아들; 상기제1 소자보다큰 두께를가지는제2 소자가실장된, 상기제1 기판보다큰 두께를가지는제2 기판; 상기제2 기판을관통하는제2 비아들; 상기제1 기판상에형성되고, 각각상기제1 소자와연결되는제1 신호패턴및 제1 접지패턴; 및상기제2 기판상에형성되고, 각각상기제2 비아들중 어느하나이상과연결되고, 각각상기제2 소자와연결되는제2 신호패턴및 제2 접지패턴을포함할수 있다. 상기제1 소자와상기제2 소자는적어도하나의상기제1 비아및 적어도하나의제2 비아들에의해수직적으로연결되며, 상기제1 신호패턴또는상기제1 접지패턴은복수개의상기제1 비아들과연결될수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及能够最小化具有不同特性的衬底之间的垂直信号损失的堆叠模块封装。 更具体地，本发明的堆叠模块封装可以包括：嵌入第一器件的第一衬底; 第一通孔穿透第一基底; 第二衬底，其被嵌入比第一器件厚的第二器件，并且比第一衬底厚; 穿过第二基板的第二通孔; 第一信号图案和第一接地图案​​，其形成在第一基板上，并且分别连接到第一设备; 以及第二信号图案和第二接地图案，其形成在第二基板上，并且连接到第二通孔中的至少一个，并且分别连接到第二设备。 第一器件和第二器件通过第一通孔和第二通孔中的至少一个垂直连接，并且第一信号图案和第一接地图案​​可以连接到第一通孔。

公开(公告)号：KR1020150018247A

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：KR1020130094914

申请日：2013-08-09

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  배현철 ,  이학선 ,  엄용성

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 1 전극들, 기판 상의 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들, 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的电子设备的连接结构包括：第一电极，其在柔性方面在显示面板上沿第一方向延伸并且沿第二方向布置;第二电极，其面对基板上的第一电极; 沿第一方向延伸并且沿第二方向布置，并且介于第一和第二电极之间的焊接部分在第二方向上彼此面对，并且沿第一方向布置成多个列。

公开(公告)号：KR1020140146872A

公开(公告)日：2014-12-29

申请号：KR1020130069728

申请日：2013-06-18

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 배현철 ,  엄용성 ,  최광성 ,  이학선

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/363 ,  B22F1/00

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3613 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105

Abstract: A method for fabricating solder particles according to an embodiment of the present invention comprises: adding a first magnetic bar into a first container which contains a mixture including first solder particles formed through a mixing process; arranging the first container inside a second container containing a second magnetic bar; operating the first magnetic bar and the second magnetic bar; and melting the first solder particles by heating the first container.

Abstract translation: 根据本发明的实施例的制造焊料颗粒的方法包括：将第一磁棒加入到第一容器中，所述第一容器含有通过混合过程形成的第一焊料颗粒的混合物; 将第一容器布置在容纳第二磁条的第二容器内; 操作第一磁条和第二磁条; 并通过加热第一容器来熔化第一焊料颗粒。

公开(公告)号：KR1020150081025A

公开(公告)日：2015-07-13

申请号：KR1020140000573

申请日：2014-01-03

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이학선 ,  최광성 ,  엄용성 ,  배현철

IPC: H05K3/08

Abstract: 본발명은전자기판에패턴을형성하는방법을제공한다. 상기방법은회로기판위에도전성페이스트를도포하고, 상기도전성페이스트에레이저를조사하여경화시키고, 그리고상기레이저에조사되지않는상기도전성페이스트부분을유기용액을사용하여제거하는회로패턴을형성하는것을포함한다. 본발명의구성에따르면기존에인쇄회로기판에도전성패턴을형성하는방법보다간단한공정으로정밀한패턴형성이가능하다.

Abstract translation: 本发明提供一种在电子基板上形成图案的方法。 该方法包括以下步骤：在电路板上喷涂导电膏; 通过向导电膏发射激光来硬化导电浆料，并通过使用有机溶液去除不发射激光的导电浆料形成电路图案。 根据本发明的结构，与在印刷电路板上形成导电图案的现有方法相比，通过简单的工艺形成精确图案。