公开(公告)号：KR100362376B1

公开(公告)日：2002-11-23

申请号：KR1020000041574

申请日：2000-07-20

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 조영래 ,  이진호 ,  정문연 ,  강승열 ,  송윤호 ,  조경익

IPC: H01J1/30

Abstract: 본 발명은 전자소자의 진공패키징 기술에 관한 것이다. 전자소자로는 평판표시소자, 각종 센서, 엑튜에이터 등이 포함되며 특히 자발광 평판표시소자인 전계발광 표시소자와 플라즈마 디스플레이의 패널의 진공패키징에 본 발명의 기술을 적용한다.
전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화장치는 프릿유리가 도포된 기판이 안착되는 안착수단과, 상기 안착수단에 대해 상대적인 운동을 하면서 상기 기판에 도포된 프릿유리를 압착하는 압착수단, 및 상기 안착수단과 압착수단 사이의 간격을 조절하여 상기 프릿유리의 압착정도를 조절하는 조절수단을 포함한다. 또한, 진공패키징 방법은 상기 상부기판과 하부기판 중 어느 하나의 기판에 프릿유리를 도포하는 제 1 단계와; 상기 기판에 도포된 프릿유리를 건조시키는 제 2 단계; 상기 건조된 프릿유리를 압착하여 상기 프릿유리의 두께를 조절함과 아울러 평탄화하는 제 3 단계; 및 상기 평탄화된 프릿유리를 예비소결하고 상기 두 기판을 정렬하며, 상기 프릿유리를 소결시켜 상기 두 기판을 실링하는 제 4 단계를 포함한다.
이러한 본 발명에 따르면, 프릿유리의 건조공정에 이어서 연속적으로 프릿유리의 평탄화공정을 수행하기 때문에 프릿유리의 두께를 쉽게 조절할 수 있으며, 상부기판과 하부기판을 수월하게 정렬할 수 있다. 또한, 프릿유리를 사용한 진공패키징 공정시 유리기판의 파손을 줄일 수 있으며, 국부적인 표면가열방법으로 프릿유리를 소결시켜 상부기판과 하부기판을 실링시킬 수 있다.