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公开(公告)号：KR1020170087117A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：KR1020160006604
申请日：2016-01-19
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B32B37/025 , B32B37/0053 , B32B38/10 , B32B38/1841 , B32B41/00 , B32B2457/20 , H01L51/0097 , H01L51/56
Abstract: 본발명은일면에기능필름이배치된기판을이송하는기판이송부; 롤형태로감긴유연한지지필름을권출하는권출부; 상기권출부에서제공되는상기지지필름을롤 형태로권취하는권취부; 및상기권출부로부터상기권취부로이송되는상기지지필름을이송중인상기기판으로가압하여, 상기지지필름에상기기능필름을접착시키는가압부를포함하는유연기판제조장치에관한것이다.
Abstract translation: 根据本发明，提供了一种基板处理设备，包括：基板传送单元，用于传送其上设置有功能膜的基板; 一种卷绕单元，用于卷绕卷绕成卷状的柔性支撑膜; 一个卷绕部分，用于将设置在卷绕部分中的支撑膜卷绕成卷状; 并且将从卷绕部供给到卷绕部的支撑膜按压到被转印的基板并将功能膜粘附到支撑膜的按压部。
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公开(公告)号：KR1020160070673A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：KR1020150128498
申请日：2015-09-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L51/52 , H01L51/50 , H01L21/762 , H01L21/764 , H01L51/56 , H01L51/00
Abstract: 본발명에따른유기발광다이오드는기판, 상기기판상에배치된나노구조체들, 상기나노구조체들상에배치된전사가능한박막및 상기나노구조체들사이에배치되는에어갭을포함하는광 산란구조체, 상기박막을덮고, 상기박막보다더 큰두께를갖는평탄층, 상기평탄층상에배치된제 1 전극, 상기제 1 전극상에배치된유기발광층, 및상기유기발광층상에배치된제 2 전극을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了提高光提取效率的有机发光二极管。 根据本发明，有机发光二极管包括：基板; 包括布置在衬底上的纳米结构的光散射结构，布置在纳米结构上的可透射薄膜和布置在纳米结构之间的气隙; 覆盖薄膜的平坦层，其厚度大于薄膜的厚度; 布置在所述平坦层上的第一电极; 布置在所述第一电极上的有机发光层; 以及布置在有机发光层上的第二电极。
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公开(公告)号：KR1020170055074A
公开(公告)日：2017-05-19
申请号：KR1020150157621
申请日：2015-11-10
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L51/0024 , G02B5/0242 , H01L51/0021 , H01L51/5234 , H01L51/5268 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/5315 , H01L2251/5369
Abstract: 하부기판상에하부전극을형성하는것, 상기하부전극상에유기물층을형성하는것, 상부기판상에점착층및 나노입자를포함하는광추출층을형성하는것, 상기광추출층상에상부전극을형성하는것, 및상기상부전극과상기유기물층이접하도록상기하부기판과상기상부기판을결합시키는것을포함하되, 상기광추출층을형성하는것은제 1 희생기판및 상기상부기판사이에점착부재(adhesives)를제공하는것, 상기점착부재를경화시켜상기점착층을형성하는것, 및상기제 1 희생기판을제거하여상기점착층을노출하는것을포함하고, 상기점착층에의해상기제 1 희생기판과상기상부기판이결합되는유기발광소자의제조방법을제공한다.
Abstract translation: 在下基板上形成下电极，在下电极上形成有机层，在上基板上形成包括粘合层和纳米颗粒的光提取层，在光提取层上形成上电极， 并且接合下部基板和上部基板，使得上部电极和有机材料层彼此接触，其中形成光提取层包括在第一牺牲基板和上部基板之间提供粘合剂 通过固化粘合构件形成粘合层;以及去除第一牺牲基板以暴露粘合层，其中粘合层将第一牺牲基板和上基板粘合在一起 提供了一种制造有机发光装置的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102226490B1
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020160121574
申请日：2016-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명의실시예에따른유기발광소자의제조방법은유연기판을형성하는것, 및상기유연기판상에유기발광구조체를형성하는것을포함하되, 상기유연기판을형성하는것은, 제 1 금속막상에제 1 폴리머패턴을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴에의해노출된상기제 1 금속막의일부분상에제 2 금속막을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴및 상기제 2 금속막상에가스배리어막을형성하는것, 상기가스배리어막상에제 2 폴리머막을형성하는것 및상기제 1 금속막을제거하여제 1 폴리머패턴의일면및 제 2 금속막의일면을노출시키는것을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170101086A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：KR1020160089433
申请日：2016-07-14
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 기판, 상기기판상의제 1 전극, 상기제 1 전극상의발광층, 상기발광층상의제 2 전극, 및상기제 1 전극및 상기제 2 전극중 적어도하나의일면상에배치되고, 전도성입자들을포함하는보상전극을포함하는보상전극을포함하는광원장치를제공하되, 상기기판상의제 1 영역에배치되는상기보상전극의일부는상기기판상의제 2 영역에배치되는상기보상전극의다른일부와서로다른면저항을가질수 있다.
Abstract translation: 基板，设置在所述第一电极，在第一电极上的发光层，在发光层上的第二电极和所述第一电极和所述基板上的第二电极的至少一侧上，所述补偿电极，其包括导电性粒子 但提供一种光源装置，包括一个补偿电极包括补偿电极的一部分布置在第一区域中的衬底上去不同薄层电阻和补偿电极的另一部分被设置在所述第二区中的衬底和上 有。
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公开(公告)号：KR1020170028493A
公开(公告)日：2017-03-14
申请号：KR1020150124911
申请日：2015-09-03
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 투명기판상에요철구조의광산란패턴을형성하는것, 상기광산란패턴상에평탄층을형성하는것, 및상기평탄층상에제 1 전극, 유기층, 제 2 전극및 보호층을차례로적층하는것을포함하는유기발광소자의제조방법을제공한다. 일실시예에따르면, 상기광산란패턴상에상기평탄층을형성하는것은지지기판상에전구체를도포하는것, 상기광산란패턴상에상기전구체를전사하는것, 상기전구체를경화시켜상기평탄층을형성하는것, 및상기지지기판을제거하는것을포함할수 있다. 일실시예에따르면, 상기전구체는열경화개시제또는광경화개시제를포함할수 있다. 일실시예에따르면, 투명기판및 상기평탄층의사이에상기투명기판, 상기광산란패턴및 상기평탄층에의해둘러싸인공간으로정의되는에어갭을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170123567A
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：KR1020160121574
申请日：2016-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명의실시예에따른유기발광소자의제조방법은유연기판을형성하는것, 및상기유연기판상에유기발광구조체를형성하는것을포함하되, 상기유연기판을형성하는것은, 제 1 금속막상에제 1 폴리머패턴을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴에의해노출된상기제 1 금속막의일부분상에제 2 금속막을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴및 상기제 2 금속막상에가스배리어막을형성하는것, 상기가스배리어막상에제 2 폴리머막을형성하는것 및상기제 1 금속막을제거하여제 1 폴리머패턴의일면및 제 2 금속막의일면을노출시키는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的制造有机发光二极管的方法包括形成柔性基板并在柔性基板上形成有机发光结构， 1聚合物图案，在由第一聚合物图案暴露的第一金属膜的一部分上形成第二金属膜，在第一聚合物图案和第二金属膜上形成气体阻挡膜， 在气体阻挡膜上形成第二聚合物膜并去除第一金属膜以暴露第一聚合物图案的一面和第二金属膜的一面。
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公开(公告)号：KR1020170107140A
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020160030466
申请日：2016-03-14
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: C09K11/06 , C07D235/06 , C07C15/28 , H01L51/00 , H01L51/50
Abstract: 본발명은유기전계발광소자의전자수송층용조성물에관한것으로, 보다상세하게는신규한안트라센유도체를포함하는전자수송층용조성물에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于有机电致发光器件的电子传输层的组合物，并且更具体地涉及包含新型蒽衍生物的用于电子传输层的组合物。
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