-
1.发明专利
公开(公告)号：KR102237211B1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：KR1020150025284A
申请日：2015-02-23
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 표시 패널은 반사 모드 또는 발광 모드 중 어느 하나의 모드로 구동할 수 있는 복수의 픽셀들을 포함하되, 상기 복수의 픽셀들 각각은, 광 투과성 재료를 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판의 상기 제2 기판 방향의 표면 상에 위치하는 제1 전극, 상기 1 전극 상에 위치하고, 환원 및 산화 반응에 의해 발광하는 발광 재료를 포함하는 발광소자 층, 상기 제2 기판의 상기 제1 기판 방향의 표면 상에 위치하는 제2 전극, 상기 제2 전극 상에 위치하고, 환원 및 산화 반응에 의해 착색 또는 탈색되는 반사소자 층 및 상기 발광소자 층 및 상기 반사소자 층 사이에 위치하고, 상기 광의 투과율을 조절하는 전해질 층을 포함하되, 상기 반사 모드 시, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에는 제1 주파수 이하의 교류 전압이 인가되고, 상기 발광 모드 시, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에는 제2 주파수 이상의 교류 전압이 인가되고, 상기 제2 주파수는 상기 제1 주파수보다 높은 갖는다.
-
公开(公告)号：KR102226490B1
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020160121574A
申请日：2016-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K3/101 , H05K3/007 , H05K3/184 , H05K3/281 , H05K2201/05
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법은 유연기판을 형성하는 것, 및 상기 유연기판 상에 유기발광 구조체를 형성하는 것을 포함하되, 상기 유연기판을 형성하는 것은, 제 1 금속막 상에 제 1 폴리머 패턴을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴에 의해 노출된 상기 제 1 금속막의 일부분 상에 제 2 금속막을 형성하는 것, 상기 제 1 폴리머 패턴 및 상기 제 2 금속막 상에 가스 배리어막을 형성하는 것, 상기 가스 배리어막 상에 제 2 폴리머막을 형성하는 것 및 상기 제 1 금속막을 제거하여 제 1 폴리머 패턴의 일면 및 제 2 금속막의 일면을 노출시키는 것을 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR20210027604A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190106369A
申请日：2019-08-29
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L33/06 , C09K11/06 , H01L33/005 , H01L33/08 , H01L33/30 , H01L33/36 , H01L33/44 , H01L51/502 , H01L51/56 , C09K2211/1029 , H01L2251/303 , H01L51/0003 , H01L51/0035 , H01L51/0037 , H01L51/0061 , H01L51/0072 , H01L51/5056 , H01L51/5072
Abstract: 본 발명은 발광 소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하부 전극; 상기 하부 전극과 마주하여 배치되는 상부 전극; 상기 하부 전극과 상기 상부 전극 사이의 양자점 발광층; 상기 하부 전극과 상기 양자점 발광층 사이의 전자이동층; 및 상기 상부 전극과 상기 양자점 발광층 사이의 정공이동층을 포함하고, 상기 양자점 발광층은, 양자점, 및 상기 양자점의 표면 상의 제1 리간드 및 제2 리간드를 포함하며, 상기 제1 리간드는 상기 전자이동층에 인접하고, 상기 제1 리간드는 사슬 구조의 유기 화합물이고, 상기 제2 리간드는 상기 정공이동층에 인접하고, 상기 제2 리간드는 고리 구조의 유기 화합물이며, 상기 제2 리간드의 길이는, 상기 제1 리간드의 길이보다 작은 발광 소자에 관한 것이다.
-
4.发明专利
公开(公告)号：KR102222724B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020150038333A
申请日：2015-03-19
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 상술한 기술적 과제들을 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 유기전자소자의 보호막 결함 검사 방법은 기판 상의 투명전극, 상기 투명전극 상의 유기물층, 상기 유기물층 상의 금속 전극, 상기 금속 전극 상의 광발광층, 및 상기 광발광층 상의 보호막을 포함하는 유기전자소자에 검사광을 조사하는 것, 및 상기 검사광의 조사에 의해 상기 광발광층에서 생성된 방출광을 검출하는 것을 포함할 수 있다. 상기 보호막은 그의 내부 또는 상면에 결함을 포함하되, 상기 방출광은 상기 결함을 투과하는 제 1 방출광, 및 결함을 포함하지 않는 영역을 투과하는 제 2 방출광을 포함할 수 있다. 상기 결함은 상기 제 1 및 2 방출광들의 세기의 차이에 의해 검출될 수 있다.
-
公开(公告)号：KR102222724B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020150038333
申请日：2015-03-19
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 상술한기술적과제들을해결하기위한본 발명의실시예에따른유기전자소자의보호막결함검사방법은기판상의투명전극, 상기투명전극상의유기물층, 상기유기물층상의금속전극, 상기금속전극상의광발광층, 및상기광발광층상의보호막을포함하는유기전자소자에검사광을조사하는것, 및상기검사광의조사에의해상기광발광층에서생성된방출광을검출하는것을포함할수 있다. 상기보호막은그의내부또는상면에결함을포함하되, 상기방출광은상기결함을투과하는제 1 방출광, 및결함을포함하지않는영역을투과하는제 2 방출광을포함할수 있다. 상기결함은상기제 1 및 2 방출광들의세기의차이에의해검출될수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102211642B1
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：KR1020170049999
申请日：2017-04-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G09G3/19
Abstract: 전기변색표시장치는제1 내지제3 서브프레임들로정의된단위프레임을기반으로영상을표시하는복수의화소들을포함하는표시패널, 데이터신호및 오프신호를출력하는타이밍컨트롤러, 상기제2 서브프레임동안상기데이터신호를기반으로생성된데이터전압을상기화소들에제공하며, 상기제3 서브프레임동안상기오프신호를기반으로생성된오프전압을상기화소들에제공하는데이터구동회로를포함하고, 상기화소들각각은전기변색소자를포함하고, 상기제2 서브프레임동안상기데이터전압에응답하여상기전기변색소자에전원전압이전달되며, 상기제3 서브프레임동안상기오프전압에응답하여상기전기변색소자에제공되던상기전원전압이차단된다.
-
-
公开(公告)号：KR1020170123567A
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：KR1020160121574
申请日：2016-09-22
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명의실시예에따른유기발광소자의제조방법은유연기판을형성하는것, 및상기유연기판상에유기발광구조체를형성하는것을포함하되, 상기유연기판을형성하는것은, 제 1 금속막상에제 1 폴리머패턴을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴에의해노출된상기제 1 금속막의일부분상에제 2 금속막을형성하는것, 상기제 1 폴리머패턴및 상기제 2 금속막상에가스배리어막을형성하는것, 상기가스배리어막상에제 2 폴리머막을형성하는것 및상기제 1 금속막을제거하여제 1 폴리머패턴의일면및 제 2 금속막의일면을노출시키는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的制造有机发光二极管的方法包括形成柔性基板并在柔性基板上形成有机发光结构， 1聚合物图案，在由第一聚合物图案暴露的第一金属膜的一部分上形成第二金属膜，在第一聚合物图案和第二金属膜上形成气体阻挡膜， 在气体阻挡膜上形成第二聚合物膜并去除第一金属膜以暴露第一聚合物图案的一面和第二金属膜的一面。
-
公开(公告)号：KR1020160110601A
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020150032541
申请日：2015-03-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L51/56 , H01L21/66 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L51/56 , H01L21/3065 , H01L22/12
Abstract: 본발명의실시예에따른결함검출장치는피검사체가로딩되는스테이지, 및상기스테이지전방에배치되는검출부를포함할수 있다. 상기검출부는몸체부, 및상기몸체부의하부에결합되어일 방향을따라정렬된제 1 검출부, 식각부및 제 2 검출부를포함할수 있다. 상기몸체부는상기일 방향을따라직선이동되도록구성될수 있다. 상기제 1 검출부는, 상기몸체부의상기직선이동에따라상기피검사체의일 영역을제 1 스캐닝하도록구성되고, 상기식각부는, 상기제 1 검출부의이동경로를따라이동하여상기제 1 스캐닝된상기일 영역을식각하도록구성되고, 상기제 2 검출부는, 상기식각부의이동경로를따라이동하여상기식각된일 영역을제 2 스캐닝하도록구성될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种通过蚀刻来检测缺陷的装置。 根据本发明的实施例的用于检测缺陷的装置可以包括装载目标物体的台和设置在台前面的检测单元。 检测单元可以包括主体部分，以及联接到主体部分的低部并且沿一个方向布置的第一检测部分，蚀刻部分和第二检测部分。 身体部分可以被配置成在一个方向上沿直线移动。 第一检测部件可以被配置为当身体部分以直线移动时，在目标对象的区域中执行第一扫描过程。 蚀刻部分移动第一检测部分的移动路径以蚀刻执行第一扫描过程的区域。 第二检测部件可以被配置为沿着蚀刻部分的移动路径移动，以在蚀刻区域中执行第二扫描过程。
-
公开(公告)号：KR1020150113387A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：KR1020140036659
申请日：2014-03-28
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L22/14 , H01L51/5253
Abstract: 본발명은유기전자소자의보호층에발생한결함을보다간단하고신속하게검출할수 있는방법에관한것으로, 기판및 상기기판상에적층된유기물층, 전극층들, 및보호층을포함하는유기전자소자를제공하는것; 상기보호층에상기보호층보다유전상수가높은유체화합물을제공하는것; 및상기유체화합물이제공된상기보호층상에전도체를제공하여, 상기보호층의전기용량의변화량을측정하는것을포함하는유기전자소자의보호층결함검출방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及简单且快速地检测有机电子器件的钝化层中的缺陷的方法。 该方法包括以下步骤：提供包括衬底，堆叠在衬底上的有机层，电极层和钝化层的有机电子器件; 提供与钝化层上的钝化层相比具有高介电常数的流体化合物; 以及通过提供用于提供流体化合物的钝化层的导体来测量钝化层的电容变化。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.03 seconds)
