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公开(公告)号：CN113728030B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080031240.1
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F222/40 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN115558104A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210770101.1
申请日：2022-06-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G73/12 , C08J5/24 , C08L79/08 , B32B29/00 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B27/34 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B15/088 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。
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公开(公告)号：CN113728019B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202080031440.7
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、胺化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN113748149A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080031448.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。
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公开(公告)号：CN109415486A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042058.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。
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公开(公告)号：CN106795259A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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公开(公告)号：CN113727970B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202080031217.2
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D207/452 , C08F22/40 , C08L35/00
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于，具有下述通式(1)所示的茚满骨架。(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110621716B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880031373.1
申请日：2018-04-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。具体而言，为如下活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜，所述活性酯化合物在分子结构中具有氟化烃结构部位(F)和多个芳香族酯结构部位(E)，且在分子末端具有芳基氧基羰基结构(P)或芳基羰基氧基结构(A)。
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公开(公告)号：CN109415483B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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