公开(公告)号：JP5733481B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 義原 直 ,  勝田 晴彦 ,  片山 嘉則 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

公开(公告)号：JP5713223B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2014556851

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川 昭 ,  白髪 潤 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/38 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  G06K19/07722 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0154 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386

公开(公告)号：JPWO2021131565A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：JP2020044970

申请日：2020-12-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  深澤 憲正 ,  白髪 潤

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  B32B15/02

Abstract: 支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、さらに、長期耐熱性試験後にも、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れた積層体、並びにそれを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。 支持体(A)の上に、プライマー層(B)及び金属粒子層(C)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)がプライマー樹脂(b1)及びシランカップリング剤で処理されたシリカ粒子(b2)を含有する層であることを特徴とする積層体を用いる。

公开(公告)号：JPWO2020003881A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：JP2019021515

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深澤 憲正 ,  古谷 聡健 ,  冨士川 亘 ,  白髪 潤

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/08 ,  H05K3/38

Abstract: 本発明は、絶縁性成形体(A)上に、金属粒子を含有する金属層(M1)を形成する工程1、前記金属層(M1)の一部を除去することにより、パターン化した金属層(PM1)を形成する工程2、前記パターン化した金属層(PM1)上に、めっき法によって、金属めっき層(PM2)を形成する工程3を有することを特徴とする金属パターンを有する成形体の製造方法、又は該製造方法において、前記絶縁性成形体(A)上に前記金属粒子を含有する金属層(M1)を形成する前にプライマー層(B)を形成する製造方法を提供する。この製造方法は、成形体表面を粗化することなく、密着性の高い金属パターンを形成することができ、また、真空装置や、特別な装置を必要とせずに、表面に金属パターンを有する成形体を製造できる。

公开(公告)号：JPWO2020003880A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：JP2019021514

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深澤 憲正 ,  冨士川 亘 ,  白髪 潤

IPC: H05K3/38 ,  B32B27/18 ,  H05K3/18

Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。

公开(公告)号：JP6497571B2

公开(公告)日：2019-04-10

申请号：JP2018532948

申请日：2017-08-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  髭白 朋和

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  B32B15/08

公开(公告)号：JP6418435B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2014031636

申请日：2014-02-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

IPC: H05K3/24

公开(公告)号：JP6355008B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2018502828

申请日：2017-03-07

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  深澤 憲正

IPC: B05D3/10 ,  B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  B32B37/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C23C18/20 ,  C25D5/56 ,  C23C28/00 ,  B05D1/36

CPC classification number: B05D1/36 ,  B05D3/10 ,  B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C23C18/20 ,  C23C28/00 ,  C25D5/56

公开(公告)号：JP6135913B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2013064079

申请日：2013-03-26

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  上田 士朗

IPC: B41M5/42 ,  B41M5/44

公开(公告)号：JP2015204410A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：JP2014083563

申请日：2014-04-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/24 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05

Abstract: 【課題】放熱性に優れ、LEDランプ等の発熱する半導体素子を実装する基板として種々の用途に用いることができる配線を有した金属ベースプリント配線板を提供する。さらには、前記金属ベースプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属基材上にダイヤモンドライクカーボン層が設けられた基材のダイヤモンドライクカーボン層上に、高分子層(A)と、導電性インクを用いて形成しためっき下地層(B)と、金属めっき層(C)とを順次積層したことを特徴とする金属ベースプリント配線板を用いる。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有优异的散热特性的配线的金属基印刷布线板，并且可以用于各种用途，作为其上安装有诸如LED灯的半导体元件（例如LED灯）发生热量的基板 以及金属基印刷电路板的制造方法。解决方案：使用金属基印刷电路板，金属基印刷电路板包括聚合物层（A），镀覆基板层（B），其通过使用导电 油墨和金属镀层（C），它们依次层压在金属基材上形成有金刚石状碳层的基材的类金刚石碳层上。