公开(公告)号：CN105144853A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN107889378A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710987418.X

申请日：2017-10-20

Applicant: 泰州市博泰电子有限公司

Inventor： 刘兆 ,  李健凤 ,  毛建国 ,  张友山 ,  杨静 ,  耿红涛

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明涉及一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜；对流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜；除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层；对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶；在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，进行压合；将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶。

公开(公告)号：CN106663494A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580039699.5

申请日：2015-07-14

Applicant: 阿尔法装配解决方案公司

Inventor： N·普加利 ,  B·辛格 ,  R·巴特卡尔 ,  S·萨尔卡 ,  A·拉斯托吉

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。

公开(公告)号：CN106660131A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580032091.X

申请日：2015-06-16

Applicant: 国立大学法人大阪大学

Inventor： 菅沼克昭 ,  酒金婷

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F9/24 ,  B22F2009/245 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2304/058 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C09D5/24 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0203

Abstract: 银颗粒合成方法包含：得到第二银颗粒的工序，基于被分散剂包覆的第一银颗粒，减少分散剂而得到第二银颗粒；以及合成第三银颗粒的工序，在包含第二银颗粒的液相下，使银化合物与还原剂进行反应，来合成粒径大于第二银颗粒的第三银颗粒。

公开(公告)号：CN106663494B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580039699.5

申请日：2015-07-14

Applicant: 阿尔法装配解决方案公司

Inventor： N·普加利 ,  B·辛格 ,  R·巴特卡尔 ,  S·萨尔卡 ,  A·拉斯托吉

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。

公开(公告)号：CN105144853B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN106304611A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510317497.4

申请日：2015-06-10

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 叶子建

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/4611

Abstract: 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。

公开(公告)号：US20160366766A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：US14886581

申请日：2015-10-19

Applicant: HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd. ,  FuKui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. ,  Zhen Ding Technology Co., Ltd.

Inventor： TZU-CHIEN YEH

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

Abstract: A circuit board includes a core layer, at least one passive component, a first and a second conductive wire layers, at least one contact pad, and a resin packing layer. The core layer defines at least one through hole to receive the passive component. The first and the second conductive wire layers are connected to two opposite surfaces of the core layer. Each contact pad is positioned between and connected to one passive component and the first conductive wire layer. The resin packing layer is filled among the core layer, each passive component, each contact pad, the first and the second conductive wire layers. The resin packing layer can connect the first and the second conductive wire layers to the core layer, and connect the core layer, each passive component, and each contact pads to each other.

Abstract translation: 电路板包括芯层，至少一个无源部件，第一和第二导线层，至少一个接触焊盘和树脂封装层。 芯层限定至少一个通孔以接收无源部件。 第一和第二导线层连接到芯层的两个相对的表面。 每个接触垫位于一个无源部件和第一导电层之间并连接到其上。 在芯层，每个无源部件，每个接触焊盘，第一和第二导线层中填充树脂填充层。 树脂填充层可以将第一和第二导线层连接到芯层，并且将芯层，每个无源部件和每个接触焊盘彼此连接。

公开(公告)号：US20180255637A1

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：US15446898

申请日：2017-03-01

Applicant: Microsoft Technology Licensing, LLC

Inventor： Siyuan Ma ,  James David Holbery ,  Hanbit Jin

IPC: H05K1/09 ,  B41F15/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/106 ,  C09D11/102 ,  C09D11/033

CPC classification number: C09D11/033 ,  B41F15/00 ,  B41F15/0868 ,  B41F19/005 ,  B41M1/12 ,  B41M1/30 ,  C09D11/037 ,  C09D11/102 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  H05K1/038 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029

Abstract: One disclosed example comprises an ink formulated for printing an electrically conductive trace on a flexible fabric substrate. The ink includes an elastomer and a liquid vehicle capable of swelling the elastomer, the liquid vehicle having a boiling point of 150° C. or greater at one atmosphere. A plurality of non-spherical, electrically conductive particles are suspended in the liquid vehicle to impart electrical conductivity to the ink.

公开(公告)号：US09872393B2

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：US14886581

申请日：2015-10-19

Applicant: Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited ,  HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co., Ltd. ,  GARUDA TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： Tzu-Chien Yeh

IPC: H01K3/10 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

Abstract: A circuit board includes a core layer, at least one passive component, a first and a second conductive wire layers, at least one contact pad, and a resin packing layer. The core layer defines at least one through hole to receive the passive component. The first and the second conductive wire layers are connected to two opposite surfaces of the core layer. Each contact pad is positioned between and connected to one passive component and the first conductive wire layer. The resin packing layer is filled among the core layer, each passive component, each contact pad, the first and the second conductive wire layers. The resin packing layer can connect the first and the second conductive wire layers to the core layer, and connect the core layer, each passive component, and each contact pads to each other.