粘合带及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110072957B

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN201780076844.6

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面,且粘接性/缓冲性优异,成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带,其特征在于,其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带,其中,在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域,且上述区域通到上述粘合带的端部。

    双面粘合带
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105246996A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201480030434.4

    申请日:2014-04-22

    Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种双面粘合带,所述双面粘合带在具有适当的耐冲击性的同时,在施加一定的力时能够拆卸,且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等残留物剥离。本发明为一种双面粘合带,其为在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在树脂膜的表面和发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带,其中,发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上,剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上,所述180°剥离粘接力的测定条件为:将厚度25μm的粘合剂层形成于厚度25μm的PEG基材而得的成粘合带,在温度23℃、相对湿度65%RH的环境下,通过使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板,并在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。

    阻燃性粘合剂和阻燃性粘合带

    公开(公告)号:CN112930379B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN201980071661.4

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供在用于使粘合剂层薄膜化的阻燃性粘合带的情况下,也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的阻燃性粘合剂,以及,即使薄壁化也能够以高水平兼顾其粘合性和阻燃性的阻燃性粘合带。本发明的阻燃性粘合剂的特征在于,含有粘合成分100质量份和聚磷酸铵65质量份以上,上述聚磷酸铵的相当于从累积粒度分布的小径侧起累积95%的粒子的粒径D95为20.0μm以下,在上述聚磷酸铵的X射线衍射测定中,衍射角2θ=15.5±0.2°的峰强度值除以衍射角2θ=14.6±0.2°的峰强度值而得到的值为1.4以上。另外,本发明的阻燃性粘合带的特征在于,基材的至少一面具有由上述阻燃性粘合剂形成的粘合剂层。

    导电性层叠体以及导电性层叠带
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113386415A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110214671.8

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明鉴于现有技术中的实际情况而完成,目的在于提供总厚度小且为薄型,并且能够实现导电性和电磁波屏蔽性以及表面的绝缘性和黑色性的各特性的兼顾的导电性层叠体以及导电性层叠带。本发明提供一种导电性层叠体,包含:具有对置的第一主面及第二主面的导电层;设置于上述导电层的上述第一主面上的黑色粘合剂层;以及设置于上述黑色粘合剂层上的绝缘部,上述导电层为金属箔,上述绝缘部具有绝缘性树脂层及黑色油墨层,位于上述导电层的上述第一主面侧的上述导电性层叠体的表面的由CIE L*a*b*表色系规定的明度L*为20以上且27以下,色度a*为‑2以上且2以下,色度b*为‑2以上且2以下。

    导电性粘合片
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112105699A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201980031698.4

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片,其中,在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中,也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片,其具有导电性粘合剂层,上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒,上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状,在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时,相对于该主面的厚度为0.5~6.0μm,且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10~100,上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25~300质量份。

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