-
公开(公告)号：CN105683320A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480060436.8
申请日：2014-11-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/16 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C08K3/08
Abstract: 本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。
-
公开(公告)号：CN105164223A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480021189.0
申请日：2014-04-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/04 , H01B5/02 , C09J9/02 , C09J133/04 , H01B1/22
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C09J7/21 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。
-
公开(公告)号：CN103421439A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310186347.5
申请日：2013-05-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105164223B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480021189.0
申请日：2014-04-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C09J7/21 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。
-
公开(公告)号：CN105683320B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480060436.8
申请日：2014-11-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J9/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/16 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C08K3/08
Abstract: 本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。
-
公开(公告)号：CN103666306B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310409307.2
申请日：2013-09-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其为石墨片与粘合片层叠而成的电磁波屏蔽片的制造中使用的粘合片，其特征在于，在厚度为2μm～40μm的导电性基材的两面，具有含有5质量%～60质量%的导电性物质的导电性粘合剂层。所述粘合片可以适于在电磁波屏蔽特性与导热性优异的电磁波屏蔽片的制造中使用。
-
公开(公告)号：CN103421439B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310186347.5
申请日：2013-05-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
-
公开(公告)号：CN103666306A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409307.2
申请日：2013-09-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其为石墨片与粘合片层叠而成的电磁波屏蔽片的制造中使用的粘合片，其特征在于，在厚度为2μm～40μm的导电性基材的两面，具有含有5质量%～60质量%的导电性物质的导电性粘合剂层。所述粘合片可以适于在电磁波屏蔽特性与导热性优异的电磁波屏蔽片的制造中使用。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.03 seconds)
