公开(公告)号：JP6432761B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2014130286

申请日：2014-06-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  B32B15/08

公开(公告)号：JP2016007797A

公开(公告)日：2016-01-18

申请号：JP2014130286

申请日：2014-06-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  B32B15/08

Abstract: 【課題】150℃以上の高温に長時間さらされても支持体とめっき層の密着性が極めて優れたものである積層体及びその製造方法を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)と金属層(C)と金属層(D)とが順次積層された積層体であって、熱処理後に、前記金属層(D)を構成する金属が前記プライマー層(B)と前記金属層(C)との界面を越えて移動し、前記プライマー層(B)ないし前記支持体(A)の表面部分で膜厚1〜150nmの金属層(E)を形成していることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在等于或高于150℃的高温下暴露多个小时，也能够在支撑体和镀层之间保持非常优异的粘附性的层压体，并且提供层压体的制造方法，以及 导电图案和电子电路，其通过使用层压体获得。解决方案：通过在载体上连续层叠底漆层（B），金属层（C）和另一金属层（D）而获得层压体 A）并进行热处理，使得包含金属层（D）的金属移动超过底漆层（B）和金属层（C）之间的边界，以形成具有1-150的不同的金属层（E） 底漆层（B）或载体（A）的表面部分的厚度。

公开(公告)号：JP5733481B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 義原 直 ,  勝田 晴彦 ,  片山 嘉則 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

公开(公告)号：JP5713223B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2014556851

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川 昭 ,  白髪 潤 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/38 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  G06K19/07722 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0154 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386

公开(公告)号：JP5700242B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2010258909

申请日：2010-11-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 斉藤 公恵 ,  白髪 潤

IPC: B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00