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公开(公告)号:CN105579529A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201480053300.4
申请日:2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08G75/0263 , C08G75/0213 , C08K7/14 , C08L77/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08L77/06 , C08K7/14 , C08L81/02 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由加热导致的气体产生量、且树脂组合物或其成形品具有优异的特性的聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品、及具备该成形品的电子部件。具体而言,提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件,所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有:聚芳硫醚树脂;和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分,聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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公开(公告)号:CN105492498A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201480048468.6
申请日:2014-09-02
Applicant: DIC株式会社 , 国立大学法人岩手大学
IPC: C08G75/02 , C07C317/22 , C07C323/65
CPC classification number: C08G75/0272 , C07C317/22 , C07C321/30 , C07C323/65 , C08G75/0286 , C08G75/12 , C08G75/14
Abstract: 本发明涉及一种聚亚芳基硫醚树脂的制造方法,其包括:使下述通式(1)所示的亚砜与特定的芳香族化合物反应而得到具有特定结构单元的聚(亚芳基锍盐)的工序;对所述聚(亚芳基锍盐)进行脱烷基化或脱芳基化而得到具有特定结构单元的聚亚芳基硫醚树脂的工序。(式(1)中,R1表示碳原子数1~10的烷基等,Ar1及Ar2分别独立地表示可以具有取代基的亚芳基,Z表示直接键合等。)
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公开(公告)号:CN104220477B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201380017218.1
申请日:2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/1494 , C08G59/245 , C08J5/24 , C08J7/047 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , H05K1/0209 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供低熔点、低熔融粘度且溶剂溶解性、加工性优异的环氧树脂,此外,提供流动性、加工性、柔软性、密合性、导热性优异的环氧树脂组合物及其固化物。一种环氧树脂,其由下述通式(I)(Q:可以在侧链具有C1~18的烷基的直链部分为C1~9的亚烷基链、在亚烷基链中的连续的2个亚甲基之间存在醚键的连接链,A:2~4个亚苯基直接或者介由连接链键合而成的亚苯基单元、亚萘基单元,n:0~10)表示。一种环氧树脂组合物,其含有前述环氧树脂和固化剂。一种组合物,其包含前述环氧树脂。
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公开(公告)号:CN105517797A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201480048068.5
申请日:2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B29C47/06 , B29C47/0023 , B29C47/065 , B29K2067/00 , B29K2067/003 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2081/00 , B29K2081/04 , B29L2009/00 , B29L2023/00 , B29L2031/7172 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2274/00 , B32B2605/00
Abstract: 本发明提供一种多层成形体,其能够抑制因加热而产生的气体量,在用于运送燃料等有机物流体的配管用构件、容器、管等的用途中,表现出与其它树脂成分的优异密合性而不损害聚芳硫醚树脂原本对有机物流体的优异阻隔性。具体而言,涉及一种多层成形体,其具备将聚芳硫醚树脂组合物和具有特定官能团的热塑性树脂共挤出成形而得到的多层结构,所述聚芳硫醚树脂组合物以聚芳硫醚树脂、芳香族系环氧树脂和热塑性弹性体作为必需成分,聚芳硫醚树脂能利用包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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公开(公告)号:CN105493310A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201480048085.9
申请日:2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01M2/08 , C08G75/0263 , C08G75/0209 , C08L81/02 , C08L83/04
Abstract: 作为锂离子二次电池等密闭型二次电池(蓄电池)中使用的垫片用材料,提供空腔均衡性优异且具有高机械强度的垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片。具体而言,本发明涉及垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片,所述垫片用树脂组合物是由正极、负极、封口体、垫片、隔膜及电解液构成的二次电池中使用的垫片用树脂组合物,所述垫片用树脂组合物含有聚芳硫醚树脂及有机硅化合物,聚芳硫醚树脂可以通过如下方法得到,所述方法包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫及前述阻聚剂的熔融混合物中反应的工序。
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公开(公告)号:CN105492538A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201480048083.X
申请日:2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08G75/0209 , C08G75/0263 , C08L23/08 , C08L63/00 , C08K5/544 , C08K5/5435 , F16L11/04
CPC classification number: C08G75/02 , C08K5/544 , C08L21/00 , C08L23/0884 , C08L81/02 , C08L81/04 , C08L2205/02 , F16L9/12 , C08L83/04
Abstract: 提供空腔均衡性优异、能够制作兼顾抗蠕变特性和抗冻结性的成形品的用水部件用树脂组合物、及使用了它们的流体用配管。具体而言,提供用水部件用树脂组合物、及使用了它们的流体用配管,所述用水部件用树脂组合物是含有聚芳硫醚树脂和热塑性弹性体的用水部件用树脂组合物,聚芳硫醚树脂可以通过包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫以及阻聚剂的熔融混合物中反应的工序的方法来得到。
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公开(公告)号:CN105121489A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201480022279.1
申请日:2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
Abstract: 提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂,其特征在于,其具有酚醛树脂结构(A),该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中,Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。
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公开(公告)号:CN105051092A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201480018386.7
申请日:2014-03-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G75/02
CPC classification number: C08G75/16 , C08G75/02 , C08G75/0213 , C08G75/0263 , C08G75/04 , C08G75/14 , C08J5/00 , C08K5/00 , C08L81/00 , C08L81/02 , C08L81/04
Abstract: 本发明的课题在于提供与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的不含氯原子且该反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物。所述聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于,使包含二碘芳香族化合物、硫化合物以及具有特定官能团的阻聚剂的混合物进行聚合反应。通过使用具有下述特征的聚芳硫醚树脂组合物能够解决前述问题:含有在末端具有特定官能团的聚芳硫醚树脂、和相对于该聚芳硫醚树脂在0.01~10000ppm的范围的碘原子。
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公开(公告)号:CN104220477A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380017218.1
申请日:2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/1494 , C08G59/245 , C08J5/24 , C08J7/047 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , H05K1/0209 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供低熔点、低熔融粘度且溶剂溶解性、加工性优异的环氧树脂,此外,提供流动性、加工性、柔软性、密合性、导热性优异的环氧树脂组合物及其固化物。一种环氧树脂,其由下述通式(I)(Q:可以在侧链具有C1~18的烷基的直链部分为C1~9的亚烷基链、在亚烷基链中的连续的2个亚甲基之间存在醚键的连接链,A:2~4个亚苯基直接或者介由连接链键合而成的亚苯基单元、亚萘基单元,n:0~10)表示。一种环氧树脂组合物,其含有前述环氧树脂和固化剂。一种组合物,其包含前述环氧树脂。
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公开(公告)号:CN110283457B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN201910508931.5
申请日:2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , C08L77/06 , C08K7/14 , C08G75/0263
Abstract: 本发明涉及聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件。具体而言,提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件,所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有:聚芳硫醚树脂;和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分,聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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