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公开(公告)号：CN101821318B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200980100649.8
申请日：2009-04-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G77/458 , B32B15/095 , B32B27/40 , C08F20/26 , C08G18/38 , C09D5/02 , C09D133/08 , C09D175/04 , C09D183/10
CPC classification number: C09D5/08 , C08F220/18 , C08G18/0823 , C08G18/10 , C08G18/289 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/755 , C08G77/458 , C08G81/02 , C08G2270/00 , C08L33/00 , C08L83/10 , C09D5/1675 , C09D5/1693 , C09D175/04 , C09J175/04 , Y10T428/31663 , C08G18/348
Abstract: 本发明涉及一种水性复合树脂组合物、含有其的金属基材用涂布剂以及塑料基材用涂布剂，该水性复合树脂组合物的特征在于，其含有复合树脂(A)以及水系介质而成，所述复合树脂(A)由含有亲水性基团的聚氨酯(a1)和乙烯基聚合物(a2)通过聚硅氧烷(a3)结合而成，相对于全部所述复合树脂(A)，来源于所述聚硅氧烷(a3)的结构的质量比例在15～55质量％的范围。
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公开(公告)号：CN112205088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN112237053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN116508400A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180074841.5
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN113260736A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080008022.6
申请日：2020-02-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110199584B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110226366B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN110199583B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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公开(公告)号：CN110199583A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009007.6
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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