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公开(公告)号：CN112205088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN112237053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN116508400A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180074841.5
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118250890A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311776480.6
申请日：2023-12-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供层叠体、其制造方法以及具有该层叠体的电子构件。本发明可提供廉价且简便、可靠性高的金属电路基板，通过对由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体抑制由支撑体与铜配线的热收缩引起的应力差，从而抑制支撑体的裂纹产生。发现：在由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体上设置含有有机树脂成分的应力缓和层并在其上依次层叠镀敷基底层和金属镀层而成的层叠体能够解决上述课题，从而提供层叠体和使用其的印刷配线板、封装基板、内插器、LED电极用配线基板、光电融合器件，该层叠体的特征在于，在由包含硅的无机化合物或陶瓷构成的支撑体(A)上依次层叠有含有有机树脂成分的应力缓和层(B)、镀敷基底层(C)和金属镀层(D)。
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公开(公告)号：CN117529403A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280042831.8
申请日：2022-07-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , DIC株式会社
IPC: B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种层叠体及具备层叠体的电子设备，目的在于提供一种不仅在常态时，哪怕在长期耐热试验后也可维持镀覆层的粘着性的层叠体。层叠体具备：支持体、及在所述支持体上依次配置的底漆层、金属粒子层及金属镀覆层，所述金属粒子层包含：金属粒子、具有含碱性氮原子的基团的化合物、及环氧树脂。
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公开(公告)号：CN112219459A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980037567.7
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
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公开(公告)号：CN112205088A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN104936791B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201480005710.1
申请日：2014-01-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案，所述受容层形成用组合物的特征在于，相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量％～100质量％。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是，若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000～5,000的封端异氰酸酯，则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
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