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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN110770313B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880040733.4
申请日：2018-06-19
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种反应性热熔树脂用剥离剂，其特征在于，汉森溶解度参数中，分散项(δD)在14.0～21.0MPa0.5的范围，偶极‑偶极力项(δP)在0～10.5MPa0.5的范围，氢键项(δH)在0～13.5MPa0.5的范围。上述反应性热熔树脂用粘接剂优选为选自由苯甲酸酯、四氢糠醇、及(甲基)丙烯酸四氢糠酯所组成的组中的1种以上的溶剂。上述反应性热熔树脂优选为含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，上述氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯键的含量，优选在0.1mol/kg～3mol/kg的范围。
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公开(公告)号：CN105026140B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e‑1)而形成的第二镀核层(E‑1)和设置于第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀敷层(E‑2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN103535120B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280023258.2
申请日：2012-06-22
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/1283
Abstract: 本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的，上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103201117B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280003602.1
申请日：2012-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B41M5/5218 , B41M5/52 , B41M5/5254 , B41M5/5281 , C08G18/10 , C08L23/0815 , C08L33/12 , C08L33/26 , C08L2205/02 , C09D175/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/097 , Y10T428/24901 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明所要解决的问题是，提供一种受容层形成用树脂组合物，在可以担载墨液等流体的受容层当中，可以形成与各种支承体的密合性优异的受容层，可以形成不会引起墨液等流体的渗洇的具备优异的印刷性的受容层。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，是含有聚氨酯树脂(A)、乙烯基聚合物(B)、以及水性介质(C)的受容层形成用树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂(A)具有亲水性基和相对于所述聚氨酯树脂(A)的总量为2000mmol/kg～5500mmol/kg的脂肪族环式结构。
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公开(公告)号：CN104661818A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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公开(公告)号：CN111491970A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880082543.9
申请日：2018-11-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，是含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物进一步以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.2～1质量份的范围含有下述通式(1)所示的固化催化剂(ii)，并以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.0001～0.5质量份的范围含有包含硫原子的有机酸(iii)。此外，本发明提供一种物品，其特征在于，将至少2个构件用上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物贴合而得到。
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公开(公告)号：CN105144853B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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公开(公告)号：CN104661818B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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