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公开(公告)号:DE102005014836A1
公开(公告)日:2005-10-20
申请号:DE102005014836
申请日:2005-03-30
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN , SMITH LOWELL SCOTT , BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , MILLS DAVID MARTIN , WILDES DOUGLAS GLENN , FISHER RAYETTE ANN , SOGOIAN GEORGE CHARLES
IPC: A61B8/00 , B06B1/02 , B06B1/06 , B81B7/04 , B81C1/00 , G01N29/00 , G01N29/24 , G10K11/00 , H01L21/76 , H01L41/08 , H02N1/00 , H04R17/00
Abstract: The sensor elements are arranged at a front surface of a substrate, to contact with material of the substrate. Several barriers are arranged in the material of substrate to reduce coupling of a form of energy between any of the sensor elements and act as an obstacle for the prorogation of form of the energy. Independent claims are also included for the following: (1) method of manufacturing sensor; and (2) ultrasonic transducer device.
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公开(公告)号:FR2833358B1
公开(公告)日:2014-05-23
申请号:FR0215372
申请日:2002-12-05
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , FOBARE DAVID FRANCIS , DEJULE MICHAEL CLEMENT , WEI CHING YEU , HENNESSY WILLIAM ANDREW , WOJNAROWSKI ROBERT JOHN , ARDEBILI HALEH , BURDICK WILLIAM EDWARD JR
IPC: G01T1/20 , G01T1/161 , G01T1/202 , G01T1/24 , G01T1/29 , H01L27/14 , H01L31/0216 , H01L31/09 , H04N5/32
Abstract: Un ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend un matériau de scintillateur (3) disposé sur un groupement de matrice de détecteurs (20) disposé sur un substrat de détecteur (1); un revêtement d'encapsulage (4) disposé sur le matériau de scintillateur (3); un capot résistant à l'humidité (2) disposé au-dessus du substrat de détecteur (1) et du revêtement d'encapsulage (4), et un matériau adhésif (6) disposé entre le substrat de détecteur (1) et le capot résistant à l'humidité (2) de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité. Le matériau adhésif (6) est disposé de telle sorte qu'il ne vienne pas en contact avec le revêtement d'encapsulage (4). Un procédé de fabrication de l'ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend les étapes de disposition du revêtement d'encapsulage (4) sur le matériau de scintillateur (3) et une partie du substrat de détecteur (1), et de retrait du revêtement d'encapsulage (4) depuis la partie du substrat de détecteur (1).
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公开(公告)号:FR2929950B1
公开(公告)日:2010-09-17
申请号:FR0951876
申请日:2009-03-24
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: RUBINSZTAJN SLAWOMIR , SMITH LOWELL SCOTT , BAUMGARTNER CHARLES EDWARD
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公开(公告)号:FR2929950A1
公开(公告)日:2009-10-16
申请号:FR0951876
申请日:2009-03-24
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: RUBINSZTAJN SLAWOMIR , SMITH LOWELL SCOTT , BAUMGARTNER CHARLES EDWARD
Abstract: Nouvelles compositions de silicone chargées comprenant une charge d'oxyde métallique nanoparticulaire choisi parmi l'oxyde de bismuth nanoparticulaire en phase alpha monoclinique, l'oxyde d'erbium nanoparticulaire et des mélanges de ceux-ci. Les nouvelles compositions composites présentent une combinaison d'excellentes caractéristiques de performances dans les deux états durci et non durci. Ainsi, les préparations non durcies sont normalement des liquides à écoulement libre à auto-nivellement, qui dégazent facilement sous vide, sous aisément colorables par apport de pigments et qui durcissent à des températures d'environ 60 degres C. Les compositions durcies possèdent d'excellentes caractéristiques acoustiques qui font qu'elles conviennent idéalement pour une utilisation dans des applications telles que des lentilles acoustiques pour imagerie médicale et thérapie. Par exemple, l'impédance acoustique de compositions proposées par la présente invention correspond étroitement à l'impédance des tissus humains. Cela peut aboutit à une amélioration de l'efficacité de l'émission d'ultrasons entre la lentille d'une sonde échographique comportant une telle composition et le patient.
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公开(公告)号:FR2862161A1
公开(公告)日:2005-05-13
申请号:FR0411879
申请日:2004-11-08
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN
Abstract: Methods for preparing a multi-layer acoustic transducer with reduced total electrical impedance. The methods are based on the stacking of individual piezoelectric layers with metallized surfaces to form a plate in which the metal layers are electrically connected to form interdigitated electrodes. The total electrical impedance of a multi-layer stack comprised of piezoelectric layers connected in this manner is inversely related to the square of the number of layers in the stack. This provides for better matching of the acoustic stack impedance to that of the electrical cable and improved acoustic element sensitivity.
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公开(公告)号:FR2911968B1
公开(公告)日:2015-02-20
申请号:FR0850515
申请日:2008-01-28
Applicant: GEN ELECTRIC
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公开(公告)号:FR2848478B1
公开(公告)日:2013-10-04
申请号:FR0314016
申请日:2003-11-28
Applicant: GEN ELECTRIC
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公开(公告)号:FR2943796B1
公开(公告)日:2013-05-24
申请号:FR1051981
申请日:2010-03-19
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: SMITH LOWELL SCOTT , BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , WOYCHIK CHARLES GERARD , LEE WARREN , BRUESTLE REINHOLD , PUTTINGER FERDINAND
IPC: G01S7/521 , A61B8/00 , B06B1/06 , H01L41/047
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公开(公告)号:FR2911968A1
公开(公告)日:2008-08-01
申请号:FR0850515
申请日:2008-01-28
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN , DUROCHER KEVIN MATTHEW , CHARTRAND DAVID
Abstract: Il est proposé un système d'imagerie ultrasonore (200). Un exemple de système comprend un réseau (2) d'éléments transducteurs agencés dans un premier plan (Pl) pour émettre d'abord des signaux et recevoir des signaux réfléchis en vue d'un traitement d'image. Des structures de circuit (10, 20, 30, 40) ont chacune une surface principale (1a) positionnée dans une orientation coplanaire par rapport à une surface principale d'une autre des structures de circuit pour former une succession des structures (10, 20, 30, 40) en formation empilée. Des connexions électriques sont formées entre structures de circuit voisines dans la succession. Une région de connecteur (1b ou 1b') sur chaque structure de circuit comprend une partie distale (1c ou 1c') éloignée de la surface principale (1a), les parties distales (1c, 1c') des régions de connecteur de structures voisines étant mutuellement espacées. Un premier motif de câblage s'étend depuis la surface principale jusqu'à la partie distale de la région de connecteur. La pluralité de structures de circuit est configurée pour former un deuxième motif de câblage, incluant au moins certaines des connexions électriques formées entre les structures de circuit, s'étendant depuis un ou plusieurs des premiers motifs de câblage jusqu'à de multiples éléments transducteurs (50).
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公开(公告)号:FR2879394A1
公开(公告)日:2006-06-16
申请号:FR0508115
申请日:2005-07-29
Applicant: GEN ELECTRIC
Inventor: WILDES DOUGLAS GLENN , BAUMGARTNER CHARLES EDWARD , MOELEKER PIET , HAIDER BRUNO HANS
Abstract: Structure composite (74) de matière absorbante à conductivité accentuée destinée à servir dans un transducteur. La structure composite (74) comprend une pluralité de couches (76) de matière absorbante disposées en alternance avec une pluralité d'éléments thermoconducteurs (78), la pluralité d'éléments thermoconducteurs (78) étant agencée pour transférer de la chaleur depuis un centre du transducteur jusqu'à une pluralité de points sur la structure composite (74) de matière absorbante.
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