公开(公告)号：WO2012022527A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/060585

申请日：2011-06-23

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un module indémontable et dispositif obtenu L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (13a, 13b)) comprenant un module (1, 15) fixé dans une cavité d'un corps-support, ledit module comportant un film support (2) ayant une métallisation (3) du côté d'une face supérieure et du côté d'une face inférieure, une puce de circuit intégré (6) reliée à la métallisation à l'aide de fils électriques de raccordement (7, 8), la puce de circuit intégré étant enrobée par une matière d'enrobage et de protection mécanique (9; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend une étape d'ancrage selon laquelle une seconde matière d'ancrage (11) est prévue pour accrocher une portion (7p, 8p, 17p, 18p) d'au moins un desdits fils électriques et pour ancrer cette portion de fil au corps-support.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子装置（13a，13b）的方法，包括附着在载体主体的凹槽中的模块（1,15），所述模块包括具有金属涂层（3）的背衬膜（2） 在上表面侧和下表面侧，使用电连接线（7,8）连接到金属涂层的集成电路芯片（6），该集成电路芯片涂覆有涂层和机械保护材料（ 9）。 该方法的特征在于它包括锚定步骤，根据该步骤，提供第二锚固材料（11），用于粘合至少一个所述电线的部分（7p，8p，17p，18p），并且用于锚定所述线部分 到承运人身体。

公开(公告)号：EP2926298A1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP13795493.9

申请日：2013-11-25

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  AUDOUARD, Laurent ,  SEBAN, Frédérick

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07775 ,  H01L31/18

Abstract: The invention relates to a method for making an electronic module (16) comprising an integrated circuit chip (7) connected to an antenna (2), wherein said method comprises the steps of: - producing a module comprising electrical interconnection areas (34A, 34B), a chip (7) connected to the interconnection areas and a protection element (12) covering at least the chip and in part said interconnection areas, a radio antenna (2) connected to the chip and arranged above the chip. The method differs in that it comprises a step of producing the entirety or part of the antenna (2), or the tracks (32, 33) thereof for coupling same with the interconnection areas (34A, 34B), in three dimensions directly on the protection element (12).

Abstract translation: 该方法包括将电子模块（16）的集成电路芯片（7）连接到互连区域（34A，34B）。 芯片和互连区域部分地被保护部件（12）覆盖。 射频天线（2）连接到芯片并放置在芯片上方。 天线的整个或一部分天线或连接轨道（32,33）以三维方式直接实现在保护部分上，其中连接轨道布置在互连区域处。 互连区域由电介质基板（3）承载。 无线电频率设备还包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP2625652A1

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：EP11764222.3

申请日：2011-10-05

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a secure electronic module (1) comprising an electrical contact area (5) on one surface, and having, on the opposite surface, an electronic chip (9) connected to said at least one electrical contact area (5) by connectors (11), said electronic module (1) further comprising, on the same surface as the electronic chip (9), a peripheral protection means (7) defining a protective perimeter around said electronic chip (9) and the connectors (11) thereof. The height of the peripheral protection means is greater than the height of the electronic chip (9) and of the connectors thereof (11) so as to protect same while leaving same directly accessible.

公开(公告)号：EP3072150A1

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP14798851.3

申请日：2014-11-13

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a method for producing an electronic device (1) including at least one electronic component (2) in a substrate body, said method including at least one step of transferring said electronic component (2) to a surface (9) of a removable dielectric substrate (5), of delivering a protective resin (7) on said electronic component, and of transferring, onto the protective resin (7), a reinforcement disc (10) having a main front surface with a peripheral contour, characterized in that the protection resin (7) extends up to the peripheral contour of the disc in order to form, together with the disc, the peripheral side edges and the final layer of the substrate body of the device.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产电子器件（1）的方法，所述电子器件（1）在衬底主体中包括至少一个电子部件（2），所述方法包括将所述电子部件（2）转移到 一个可拆卸电介质基片（5），用于将保护树脂（7）输送到所述电子部件上，并将保护树脂（7）转移到具有外周轮廓的主正面的加强盘（10） 因为保护树脂（7）延伸到盘的周边轮廓，以便与盘一起形成装置的衬底主体的周边侧边缘和最终层。

公开(公告)号：EP3391293A1

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：EP16760005.5

申请日：2016-08-23

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07794 ,  G06K19/07766

Abstract: The invention relates to a method of fabricating a device comprising a radiofrequency electronic module (1A, 1B, 1C) comprising: - an insulating substrate (2), - first (3, 4) and second (5, 6) electrical connection lands on the substrate (2), a radiofrequency chip (7) connecting said first connection lands (3, 4), - a luminous indicator (8) connecting said second connection lands (5, 6). The invention is distinguished in that the first (3, 4) and second (5, 6) lands are connected or configured to connect respectively a first (11) and second (12) mutually distinct antennas, said first lands (3, 4) being electrically insulated from the second lands (5, 6). The invention also relates to the corresponding module and device.

公开(公告)号：EP2606454B1

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：EP11727179.1

申请日：2011-06-23

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：EP2898528A1

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：EP13762853.3

申请日：2013-09-17

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention concerns a method for producing a smart card or telecommunication module (M2M, SIM) electronic housing (1A, 1A and 1C), comprising an electronic chip (2) in the housing, a face (3) comprising at least one set of conductive metal platings (4), said method comprising the following steps: providing or producing at least one set of metal platings (4) comprising conductive circuit pads or tracks, on one side (9) of a substrate (5), transferring and connecting a chip (2) to each set of platings, overmoulding each chip (1) with the set of metal platings of same on the substrate with a moulding material (7) in order to produce at least one housing, separating the housing from the substrate thereof, characterised in that the side (9) of the substrate (5) in contact with the metal platings comprises an adhesive or has low adhesiveness and in that the overmoulding is carried out at the final dimensions of the housing. The invention also concerns a moulding apparatus and the housing obtained.

公开(公告)号：EP2447886A1

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：EP10306092.7

申请日：2010-10-07

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention concerne un module électronique sécurisé (1) comportant au moins une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée au moins une puce électronique (9) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5) par des connectiques (11), ledit module électronique (1) comportant en outre, sur la même face que ladite puce électronique (9), au moins un moyen périphérique de protection (7) définissant un périmètre de protection autour de ladite puce électronique (9) et de ses connectiques (11), la hauteur dudit au moins un moyen périphérique de protection (7) étant supérieure à la hauteur de la puce électronique (9) et de ses connectiques (11).

Abstract translation: 所述模块（1）具有设置有表面电接触区域（5）。 的电子芯片（9）由连接器（11）通过开口（13）连接到所述电接触面积。 外围保护单元（7）定义的电子芯片和连接器，其中，所述外围保护部的高度比所述电子芯片和连接器的高度大于围绕保护周边。 外围保护单元和电子芯片被固定在一电介质支撑电影（3）。 因此独立权利要求中包括了以下内容：一种用于制造安全的电子模块（2）的方法制造的电子设备（1）的方法。

公开(公告)号：EP3182338A1

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：EP15307011.5

申请日：2015-12-15

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07794 ,  G06K19/07766

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication dispositif comprenant un module électronique radiofréquence (1A, 1B, 1C) comportant :
- un substrat isolant (2),
- des premières (3, 4) et secondes (5, 6) plages de connexion électriques sur le substrat (2),
- une puce radiofréquence (7) connectant lesdites premières plages de connexion (3, 4),
- un indicateur lumineux (8) connectant lesdites secondes plages de connexion (5, 6).
L'invention se distingue en ce que les premières (3, 4) et secondes (5, 6) plages sont connectées ou configurées pour connecter respectivement une première (11) et seconde (12) antennes distinctes l'une de l'autre, lesdites premières plages (3, 4) étant isolées électriquement des secondes plages (5, 6).
L'invention concerne également le module et dispositif correspondant.

Abstract translation: 本发明涉及制造一种装置，包括一个射频电子模块（1A，1B，1C）的方法，包括： - 在第一（3，4）和第二（5,6）电连接盘 - 绝缘（2）中，基材 基板（2），一个射频芯片（7）连接所述第一连接盘（3，4）， - 一发光指示器（8）连接所述第二连接盘（5,6）。 本发明的特征在于在做的第一（3，4）和第二（5,6）的土地被连接或构造成分别连接的第一（11）和第二（12）相互不同的天线，所述第一连接盘（3，4） 电从第二焊盘（5，6）绝缘。 因此，本发明涉及相应的模块和设备。

公开(公告)号：EP2625652B1

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：EP11764222.3

申请日：2011-10-05

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014