公开(公告)号：WO2014082967A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/EP2013/074630

申请日：2013-11-25

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  AUDOUARD, Laurent ,  SEBAN, Frédérick

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07775 ,  H01L31/18

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (16) comprenant une puce de circuit intégré (7) reliée à une antenne (2), ledit procédé comprenant les étapes de : - réalisation d'un module comprenant des zones d' interconnexion (s) électrique (s) (34A, 34B), une puce (7) connectée aux zones d'interconnexion et une protection (12) recouvrant au moins la puce et en partie lesdites zones d' interconnexion, une antenne radiofréquence (2) reliée à la puce et disposée au dessus de la puce. Le procédé se distingue en ce qu' il comprend une étape de réalisation de tout ou partie de l'antenne (2) ou de ses pistes de raccordement (32, 33 ) aux zones d'interconnexion (34A, 34B), en trois dimensions directement sur la protection (12).

Abstract translation: 本发明涉及一种制造电子模块（16）的方法，该电子模块（16）包括连接到天线（2）的集成电路芯片（7），其中所述方法包括以下步骤： - 产生包括电互连区域（34A，34B） ），连接到所述互连区域的芯片（7）和至少覆盖所述芯片并且部分地覆盖所述互连区域的保护元件（12），连接到所述芯片并布置在所述芯片上方的无线电天线（2）。 该方法的不同之处在于，其包括产生天线（2）的整体或部分的步骤或其轨道（32,33），用于将三维直接连接到互连区域（34A，34B） 保护元件（12）。

公开(公告)号：WO2016083403A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/077548

申请日：2015-11-24

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  AUDOUARD, Laurent ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07716 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743

Abstract: L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable (1A) comportant un film-support (5), un objet électronique (B1) séparable du film-support et un espace réservé (15) en surface du film-support recevant ou destiné à recevoir une information de personnalisation (16); Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes : réalisation d'au moins une métallisation (4) électriquement conductrice sur le film-support séparable, réalisation du corps (7, 10) de l'objet portable sur au moins une partie de la métallisation,

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造便携式电子设备（1A）的方法，该便携式电子设备（1A）包括载体膜（5），与载体膜分离的电子对象（B1）和保留在载体膜表面上的空间（15） 接收或打算接收个人化信息的项目（16）; 该方法的特征在于其包括以下步骤：在可分离的载体膜上产生至少一个导电金属化（4），并在金属化的至少一部分上产生便携式物体的主体（7,10）。

公开(公告)号：WO2012045779A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/EP2011/067397

申请日：2011-10-05

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention concerne un module électronique sécurisé (1) comportant une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée une puce électronique (9) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5) par des connectiques (11), ledit module électronique (1) comportant en outre, sur la même face que la puce électronique (9), un moyen périphérique de protection (7) définissant un périmètre de protection autour de ladite puce électronique (9) et de ses connectiques (11). La hauteur du moyen périphérique de protection (7) est supérieure à la hauteur de la puce électronique (9) et de ses connectiques (11) pour les protéger tout en les laissant directement accessibles.

Abstract translation: 本发明涉及一种安全电子模块（1），其包括在一个表面上的电接触区域（5），并且在相对的表面上具有通过以下方式连接到所述至少一个电接触区域（5）的电子芯片（9）： 连接器（11），所述电子模块（1）还在与所述电子芯片（9）相同的表面上包括围绕所述电子芯片（9）和所述连接器（11）限定保护周界的周边保护装置（7） 它们。 外围保护装置的高度大于电子芯片（9）及其连接器（11）的高度，以便保护它们同时使其直接可访问。

公开(公告)号：WO2011113772A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053754

申请日：2011-03-11

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un module électronique comportant un corps isolant et un jeu de contacts électriques (9L) débouchant sur une face du corps, ladite face étant délimitée par des bords latéraux; Le module se distingue en ce qu'il comprend des languettes conductrices (19L) qui s'étendent au delà des bords latéraux (22, 23) du corps à partir desdits contacts électriques (9L). Elle concerne également un dispositif comportant ledit module et un procédé de fabrication du module.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，其包括绝缘体和延伸到主体表面上的一组电触点（9L），所述表面由侧边缘限定; 模块的不同之处在于它包括从所述电触点（9L）延伸并超出主体的侧边缘（22,23）的导电突片（19L）。 本发明还涉及包括所述模块和用于制造模块的方法的装置。

公开(公告)号：WO2014122009A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/EP2014/051146

申请日：2014-01-21

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: L' invention concerne un procédé de connexion de plages conductrice (9) d'un micromodule (2) à des zones de connexion (3a, 3b) accessibles d'un support (1) d'un objet portable (100), comprenant les étapes suivantes de : - fourniture ou réalisation d'un corps 1 de l'objet portable comportant une cavité (11) de réception du micromodule et des zones de connexion dans la cavité, ladite cavité débouchant en surface du corps et étant délimitée à la surface du corps par une première périphérie (P1), - réalisation d'un micromodule comprenant des plages conductrice (9) sur une face avant, délimitées par une seconde périphérie P2 correspondant sensiblement à la première périphérie P1, des portions de connexion (10) repliées vers une face arrière du micromodule opposée à la face avant, - insertion du module dans la cavité, lesdites portions de connexion étant mises en connexion électrique avec leur zone de connexion (3a, 3b) respective. Le procédé est caractérisé en ce que lesdites zones de connexion s'étendent dans ladite cavité perpendiculairement à une direction d' insertion du micromodule dans la cavité. L'invention concerne également l'objet portable obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将微型组件（2）的导电焊盘（9）连接到便携式对象（100）的支撑件（1）的可接触连接区域（3a，3b）的方法，包括以下步骤： - 提供或 制造便携式物体的本体1，其包括用于容纳微型组件的凹部（11）和凹部中的连接区域，所述主体的表面处的所述凹部开口通过第一外围（P1）限定在主体的表面上， ， - 产生一个微型模块，其包括在前表面上的由基本上对应于第一周边P1的第二外围P2限定的导电焊盘（9）和朝向与前表面相对的微型模块的后表面折叠的连接部分（10） 模块进入凹部，所述连接部分与其各自的连接区域（3a，3b）电连接。 该方法的特征在于，所述连接区域在所述凹部中垂直于微型组件插入凹槽的方向延伸。 本发明还涉及所获得的便携式对象。

公开(公告)号：WO2011134787A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/EP2011/055735

申请日：2011-04-12

Applicant: GEMALTO SA ,  SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent ,  BAJOLLE, Antoine

Inventor： SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent ,  BAJOLLE, Antoine

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé de connexion d'un composant électronique comportant au moins une plage de contact électrique (1, 1A, 21, 22), à au moins un contact électrique externe (2, 32), ledit procédé comprenant l'étape de formation d'au moins un élément de connexion (4, 14) sur chaque plage de contact du composant, par soudure d'une première extrémité (3, 13) d'une portion de fil électrique à ladite plage de contact électrique et de fixation d'une seconde extrémité (5, 15) du fil opposée à la première extrémité, sur une surface externe du composant de manière à offrir une boucle conductrice (4, 14) entre les deux extrémités de fil; Le procédé se distingue en ce que pour la connexion, une zone de contact (6) disposée sur une périphérie externe de la boucle est utilisée pour connecter ledit contact externe (2, 32) par simple pression de contact. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及将包括至少一个电接触区域（1,1A，21,22）的电子部件连接到至少一个外部电接触件（2,32）的方法，所述方法包括至少形成 通过将电线的一部分的第一端（3,13）焊接到所述电接触区并固定所述电接触区的第二端（5,15）来固定所述部件的每个接触区上的一个连接元件（4,14） 在所述部件的外表面上以与所述第一端相对的导线在所述两个导线端之间提供导电回路（4,14）的方式; 该方法的区别在于，对于连接，设置在环的外周上的接触区域（6）用于通过简单的接触压力来连接所述外部接触件（2,32）。 本发明还涉及获得的装置。

公开(公告)号：WO2017102110A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/069907

申请日：2016-08-23

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07794 ,  G06K19/07766

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication dispositif comprenant un module électronique radiofréquence (1A, 1B, 1C) comportant : - un substrat isolant (2), - des premières (3, 4) et secondes (5, 6) plages de connexion électriques sur le substrat (2), une puce radiofréquence (7) connectant les dites premières plages de connexion (3, 4), - un indicateur lumineux (8) connectant lesdites secondes plages de connexion (5, 6). L'invention se distingue en ce que les premières (3, 4) et secondes (5, 6) plages sont connectées ou configurées pour connecter respectivement une première (11) et seconde (12) antennes distinctes l'une de l'autre, les dites premières plages (3, 4) étant isolées électriquement des secondes plages (5, 6). L' invention concerne également le module et dispositif correspondant.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法 制造装置包含E相应的模块é电子radiofr（1A，1B，1C），包括： - 在绝缘基板（2）， - 所述Premi＆egrave; RES（3，4）和第二（5,6）焊盘Dé ;电器的衬底（2），一个radiofré芯片上; quence（7）连接所述Premi＆egrave;焊盘RES（3，4）， - 一个灯指示器（8）连接所述第二连接垫（5,6） 。 本发明的特征在于，所述Premi＆egrave; RES（3，4）和第二（5,6）的范围被连接éES或配置的E ES用于分别连接Premi＆egrave;重（11）和第二（12）单独的天线 所述第一范围（3,4）与第二范围（5,6）电隔离。 本发明还涉及相应的模块和设备。

公开(公告)号：WO2015074957A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/074541

申请日：2014-11-13

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (1) comprenant au moins un composant électronique (2)dans un corps-support, ledit procédé comprenant au moins une étape de report du dit composant électronique (2) sur une face (9) d'un support diélectrique (5) amovible, de dispense d'une résine de protection (7) sur ledit composant électronique, de report, sur la résine de protection (7), d'une pastille (10) de renfort présentant une surface principale ayant un contour périphérique, caractérisé en ce que la résine de protection (7) s'étend jusqu'au contour périphérique de la pastille pour former avec la pastille les bords latéraux périphériques et l'épaisseur finale du corps support du dispositif.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产电子器件（1）的方法，所述电子器件（1）包括至少一个电子部件（2）在衬底主体中，所述方法包括将所述电子部件（2）转移到 在所述电子部件上传送保护树脂（7）并将保护树脂（7）上传送到具有外周轮廓的主前表面的加强盘（10）的可拆卸绝缘基片（5），其特征在于， 因为保护树脂（7）延伸到盘的周边轮廓，以便与盘一起形成装置的基底主体的周边侧边缘和最终层。

公开(公告)号：WO2014044684A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/EP2013/069297

申请日：2013-09-17

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: L'invention concerne un procédé pour fabriquer un boîtier électronique (1A, 1A, 1C) de type carte à puce ou module de télécommunication (M2M, SIM),comprenant une puce (2) électronique dans le boîtier, une face (3) comportant au moins un jeu de métallisations conductrices (4), ledit procédé comportant les étapes suivantes: fourniture ou réalisation d'au moins un jeu de métallisations (4) comprenant des plages ou pistes de circuit conductrices, sur un côté (9) d'un support (5), report et connexion d'une puce (2) à chaque jeu de métallisations, surmoulage de chaque puce (1) avec son jeu de métallisations sur le support avec une matière (7) de moulage pour réaliser au moins un boîtier, séparation du boîtier de son support, caractérisé en ce que le côté (9) du support (5) au contact des métallisations comporte un adhésif ou est de faible adhésivité et en ce que le surmoulage est effectué à la dimension finale du boîtier. L'invention concerne également un équipement de moulage et le boîtier obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造智能卡或电信模块（M2M，SIM）的电子外壳（1A，1A和1C）的方法，所述电子外壳（1A，1A和1C）包括在外壳中的电子芯片（2），面（3）包括至少一组 导电金属电镀（4），所述方法包括以下步骤：在基板（5）的一侧（9）上提供或生产包括导电电路板或轨道的至少一组金属电镀（4），转移和连接 将每个芯片（2）的芯片（2）与模制材料（7）在基板上用其一组金属镀覆盖每个芯片（1），以便产生至少一个壳体，从而将壳体与基板 其特征在于，与金属镀层接触的基板（5）的侧面（9）包括粘合剂或具有低粘合性，并且在外壳的最终尺寸处进行包覆成型。 本发明还涉及一种成型设备和获得的壳体。

公开(公告)号：WO2013189757A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/EP2013/061741

申请日：2013-06-06

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0724 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: L'invention concerne un procédé de connexion d'un composant électronique et/ou électrique comportant au moins une plage de contact électrique (1, 1A, 21, 22) à au moins un contact électrique externe (2, 32), ledit procédé comprenant l'étape de formation d'au moins une boucle de fil conducteur (4, 14) sur chaque plage de contact du composant, par soudure de fil électrique à ladite plage de contact électrique, ledit procédé comprenant l'étape selon laquelle pour la connexion, une zone de la boucle est utilisée pour connecter ledit contact externe (2, 32); Il se distingue en ce qu'il comprend une étape de dépôt d'une matière conductrice (42) entre ladite plage de contact électrique (1, 1A, 21, 22) et ledit contact externe (2, 32, 52) de manière à augmenter les surfaces de contact de la boucle avec le contact externe. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种将包括至少一个电接触跨度（1,1A，21,22）的电子和/或电气部件连接到至少一个外部电触头（2,32）的方法，所述方法包括步骤 在组件的每个接触跨度上形成至少一个导线回路（4,14），通过电焊丝到所述电接触跨度，所述方法包括一个步骤，根据该步骤，为了连接，使用环的区域 连接所述外部触点（2,32）; 区别在于它包括在所述电接触跨度（1,1A，21,22）和所述外部接触（2,32,52）之间沉积导电材料（42）的步骤，以增加 环路与外部触点的接触区域。 本发明还涉及获得的装置。