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    PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
    2.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES 审中-公开
    生产电子设备的方法

    公开(公告)号：WO2015074957A1

    公开(公告)日：2015-05-28

    申请号：PCT/EP2014/074541

    申请日：2014-11-13

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

    IPC: H01L21/56

    CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

    Abstract: L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (1) comprenant au moins un composant électronique (2)dans un corps-support, ledit procédé comprenant au moins une étape de report du dit composant électronique (2) sur une face (9) d'un support diélectrique (5) amovible, de dispense d'une résine de protection (7) sur ledit composant électronique, de report, sur la résine de protection (7), d'une pastille (10) de renfort présentant une surface principale ayant un contour périphérique, caractérisé en ce que la résine de protection (7) s'étend jusqu'au contour périphérique de la pastille pour former avec la pastille les bords latéraux périphériques et l'épaisseur finale du corps support du dispositif.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产电子器件（1）的方法，所述电子器件（1）包括至少一个电子部件（2）在衬底主体中，所述方法包括将所述电子部件（2）转移到 在所述电子部件上传送保护树脂（7）并将保护树脂（7）上传送到具有外周轮廓的主前表面的加强盘（10）的可拆卸绝缘基片（5），其特征在于， 因为保护树脂（7）延伸到盘的周边轮廓，以便与盘一起形成装置的基底主体的周边侧边缘和最终层。

    PROCEDE DE MOULAGE POUR FABRIQUER UN BOITIER ELECTRONIQUE
    3.
    发明申请
    PROCEDE DE MOULAGE POUR FABRIQUER UN BOITIER ELECTRONIQUE 审中-公开
    用于生产电子住房的模制方法

    公开(公告)号：WO2014044684A1

    公开(公告)日：2014-03-27

    申请号：PCT/EP2013/069297

    申请日：2013-09-17

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

    CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    Abstract: L'invention concerne un procédé pour fabriquer un boîtier électronique (1A, 1A, 1C) de type carte à puce ou module de télécommunication (M2M, SIM),comprenant une puce (2) électronique dans le boîtier, une face (3) comportant au moins un jeu de métallisations conductrices (4), ledit procédé comportant les étapes suivantes: fourniture ou réalisation d'au moins un jeu de métallisations (4) comprenant des plages ou pistes de circuit conductrices, sur un côté (9) d'un support (5), report et connexion d'une puce (2) à chaque jeu de métallisations, surmoulage de chaque puce (1) avec son jeu de métallisations sur le support avec une matière (7) de moulage pour réaliser au moins un boîtier, séparation du boîtier de son support, caractérisé en ce que le côté (9) du support (5) au contact des métallisations comporte un adhésif ou est de faible adhésivité et en ce que le surmoulage est effectué à la dimension finale du boîtier. L'invention concerne également un équipement de moulage et le boîtier obtenu.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造智能卡或电信模块（M2M，SIM）的电子外壳（1A，1A和1C）的方法，所述电子外壳（1A，1A和1C）包括在外壳中的电子芯片（2），面（3）包括至少一组 导电金属电镀（4），所述方法包括以下步骤：在基板（5）的一侧（9）上提供或生产包括导电电路板或轨道的至少一组金属电镀（4），转移和连接 将每个芯片（2）的芯片（2）与模制材料（7）在基板上用其一组金属镀覆盖每个芯片（1），以便产生至少一个壳体，从而将壳体与基板 其特征在于，与金属镀层接触的基板（5）的侧面（9）包括粘合剂或具有低粘合性，并且在外壳的最终尺寸处进行包覆成型。 本发明还涉及一种成型设备和获得的壳体。

    PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
    4.
    发明公开
    PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES 审中-公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTRONISCHER VORRICHTUNGEN

    公开(公告)号：EP3072150A1

    公开(公告)日：2016-09-28

    申请号：EP14798851.3

    申请日：2014-11-13

    Applicant: Gemalto SA

    Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

    IPC: H01L21/56

    CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

    Abstract: The invention relates to a method for producing an electronic device (1) including at least one electronic component (2) in a substrate body, said method including at least one step of transferring said electronic component (2) to a surface (9) of a removable dielectric substrate (5), of delivering a protective resin (7) on said electronic component, and of transferring, onto the protective resin (7), a reinforcement disc (10) having a main front surface with a peripheral contour, characterized in that the protection resin (7) extends up to the peripheral contour of the disc in order to form, together with the disc, the peripheral side edges and the final layer of the substrate body of the device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产电子器件（1）的方法，所述电子器件（1）在衬底主体中包括至少一个电子部件（2），所述方法包括将所述电子部件（2）转移到 一个可拆卸电介质基片（5），用于将保护树脂（7）输送到所述电子部件上，并将保护树脂（7）转移到具有外周轮廓的主正面的加强盘（10） 因为保护树脂（7）延伸到盘的周边轮廓，以便与盘一起形成装置的衬底主体的周边侧边缘和最终层。

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