公开(公告)号：BR112013033613A2

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：BR112013033613

申请日：2012-04-27

Applicant: INTEL CORP

Inventor： TELESPHOR KAMGAING

IPC: H01Q21/12

Abstract: antenas de estrutura em fase de onda-mm / 60 ghz com base em alto desempenho do vidro e métodos de produzir as mesmas a presente invenção se refere a uma antena de onda mm/60 ghz de alto desempenho e a antena de onda mm / 60 ghz de alto desempenho e com base em vidro inclui cavidades dispostas em um substrato de antena em fase (paa). as cavidades são dispostas abaixo dos elementos de antena planos. traços emissores são dispostos no substrato de paa oposto aos elementos de antena planos e os traços emissores, as cavidades, e os elementos de antena planos são verticalmente alinhados.

公开(公告)号：GB2510055B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：GB201321766

申请日：2013-12-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： TELESPHOR KAMGAING ,  VALLURI R RAO ,  OFIR DEGANI

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/48

Abstract: Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods and structures may include forming a package structure comprising a discrete antenna disposed on a back side of a device, wherein the discrete antenna comprises an antenna substrate, a through antenna substrate via vertically disposed through the antenna substrate. A through device substrate via that is vertically disposed within the device is coupled with the through antenna substrate via, and a package substrate is coupled with an active side of the device.

公开(公告)号：DE102013114594A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：DE102013114594

申请日：2013-12-20

Applicant: INTEL CORP

Inventor： TELESPHOR KAMGAING ,  RAO VALLURI ,  DEGANI OFIR

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/58

Abstract: Es werden Verfahren zum Bilden einer mikroelektronischen Paketstruktur und dadurch zugehörige gebildete Strukturen beschrieben. Diese Strukturen und Verfahren können das Bilden einer Paketstruktur enthalten, umfassend eine diskrete Antenne, die auf einer Rückseite eines Bauelements angeordnet ist, wobei die diskrete Antenne ein Antennensubstrat, eine Antennensubstrat-Durchkontaktierung umfasst, die vertikal durch das Antennensubstrat angeordnet ist. Eine Bauelementsubstrat-Durchkontaktierung, die vertikal innerhalb des Bauelements angeordnet ist, ist mit der Antennensubstrat-Durchkontaktierung verbunden, und ein Paketsubstrat ist mit einer aktiven Seite des Bauelements verbunden.