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公开(公告)号：CN104769165B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380058515.0
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，在将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着聚酰亚胺基板对印刷物进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点‑亮度曲线中，自标记的端部至无标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。
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公开(公告)号：CN103562440B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280025459.6
申请日：2012-03-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
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公开(公告)号：CN104511479A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104040036A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066269.9
申请日：2012-03-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/028 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。
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公开(公告)号：CN104125711B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410171266.2
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104884936B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380048090.5
申请日：2013-09-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638
Abstract: 本发明高效率且准确地评价金属材料的表面状态。金属材料的表面状态的评价装置具备以下单元：摄影单元，其于将金属材料的表面贴合于透明基材的至少一面之后，通过蚀刻去除金属材料的至少一部分，并隔着透明基材拍摄存在于透明基材的下方的标记；观察点‑亮度曲线图制作单元，其对于所获得的图像，沿着横穿所观察到的标记的方向测定每个观察点的亮度而制作观察点‑亮度曲线图；及金属材料表面状态评价单元，其根据自标记的端部起至无标记的部分产生的亮度曲线的斜率评价透明基材的视认性，并基于评价结果对金属材料的表面状态进行评价。金属材料表面状态评价单元于观察点‑亮度曲线图中，使用由(1)式定义的Sv进行视认性的评价，并基于视认性的评价结果对金属材料的表面状态进行评价。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。
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公开(公告)号：CN104511479B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104427757A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN104271813A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380024196.1
申请日：2013-04-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
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公开(公告)号：CN104120471A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171666.3
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。
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